广合科技获得发明专利授权：“电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板”，专利申请号为CN202310008227.X，授权日为2025年4月15日。

专利摘要：本发明实施例公开了一种电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板，该背钻加工方法包括：首先确定电路板的定位孔，并对定位孔进行一钻钻孔处理，获得过孔切片；然后根据过孔切片，确定电路板实际生产过程中的厚度缩放比；之后根据厚度缩放比，输出各定位孔的背钻钻带；最后根据背钻钻带，并利用各定位孔进行背钻定位，加工出背钻孔。利用上述方法，可以探索层压后的电路板各层介质厚度的变化规律，提供一种对于高厚多层的电路板的高精度的背钻残桩的控制方法，减少背钻机测绘功能的使用，提升了背钻机台的稼动率，提高了电路板过孔的背钻加工的生产效率，并且降低了生产制造成本，实现了高精度背钻残桩的批量稳定控制，加快了生产周期。

今年以来广合科技新获得专利授权8个，较去年同期增加了700%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.79亿元，同比增48.6%。

数据来源：天眼查APP

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