艾森股份：公司“先进封装负性光刻胶”等产品可以用于HBM存储芯片封装_股票频道

证券之星消息，艾森股份(688720)04月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司产品能用到HBM2e、HBM3/3e、HBM4的生产上吗？
艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司收购进入什么阶段了？最近公司股价明显在被人打压，是否收购出现什么阻碍或是有什么潜在利空，希望给予答复，谢谢！
艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司并购工作正在有序推进，目前处于审计、评估、重组报告书编制过程中，公司将严格按照法律法规的要求披露相关进展，具体情况请关注公司披露的相关公告。感谢您的关注！

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