长电科技获得发明专利授权：“封装结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构及其制备方法”，专利申请号为CN202010705500.0，授权日为2025年4月1日。

专利摘要：本发明提供一种封装结构及其制备方法，所述封装结构包括主线路板、天线板、与所述主线路板电性连接的至少两个主功能芯片；至少两个所述主功能芯片间隔设于所述主线路板的正面，所述天线板连接于间隔设置的两个所述主功能芯片远离所述主线路板的一侧；所述封装结构还包括连接于所述至少两个主功能芯片远离所述主线路板的一侧的散热盖，所述散热盖具有用以收容所述天线板的收容腔；至少两个所述主功能芯片不占用所述主线路板的背面的空间，能够减小所述封装结构的平面尺寸，且便于所述散热盖与所述主功能芯片的连接，即，便于设计相应的用以给所述主功能芯片散热的散热结构，结构简单。

今年以来长电科技新获得专利授权19个，较去年同期增加了375%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了8.19亿元，同比增22.38%。

数据来源：天眼查APP

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