四会富仕（300852）2024年度管理层讨论与分析_股票频道

证券之星消息，近期四会富仕（300852）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所处行业情况

（一）公司所处行业

公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。

PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁。上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料供应商，下游是将PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商。PCB广泛应用于通信、计算机、汽车电子、机器人等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分，始终活跃在电子信息产业的前沿。通过材料创新、工艺升级、智能化转型，成为新质生产力的重要载体。不仅体现了技术突破与生产要素优化，还通过支撑新兴产业和改造传统产业，推动经济向高科技、高效能、高质量方向跃迁。未来，随着AI、新能源等领域的持续扩张，PCB行业将进一步与新质生产力深度融合，成为全球产业链竞争的关键环节。

（二）全球电子产业发展状况

Prismark预计2024年全球电子产业总产值为25,430亿美元，较2023年的24,310亿美元增长4.6%。其中服务器/数据存储受益于AI的爆发，以41.5%的高速增长，成为最亮眼的下游应用领域。移动电话也一改颓势，以6.4%的增长率重回增长轨道，反映出终端消费市场正在探底回升。预测2025年全球电子产业总产值将以6.9%左右的稳步增长，上升至27,190亿美元左右。

（三）PCB行业发展概述

1、全球市场呈现复苏与增长态势

2025年2月14日，中国信通院披露了2024年中国手机市场运行分析报告，2024年12月，国内市场手机出货量3452.8万部，同比增长22.1%。2024年出货量3.14亿部，同比增长8.7%。反映消费电子已经走出低谷，重回增长轨道。根据IDC数据，2024年服务器行业整体表现强劲，尤其是AI服务器市场增长显著。2024年全球服务器市场规模达到约1,693.4亿美元，预计2031年将达到2,812.6亿美元，2025-2031期间年复合增长率为7.4%。AI服务器市场表现出色，2024年全球AI服务器市场规模为1,251亿美元，预计2025年将达到1,587亿美元。据PRISMARK预测，2024年PCB市场价值量整体增长约5.8%，销售面积整体增长约6.9%，其中AI服务器及高速网络基础设施为核心驱动，拥有庞大基数的消费类电子与汽车电子是主力。

2、技术创新驱动下游增长

2024年，AI产业在技术突破、资本涌入和应用落地的合力下呈现高速发展态势。多模态内容生成、数字人等应用场景落地；多家车企接入AI大模型，覆盖智能座舱、自动驾驶等，推动产业升级；AI手机、AIPC渗透率提升，终端算力需求推动硬件更新；AI赋能制造业，通过智能化改造，进行产线优化与升级。AI应用的快速扩张导致算力需求激增，AI服务器、数据中心等带动硬件产业链快速增长，提升了对高多层、HDI与高频高速PCB的需求。

中汽协数据，2024年中国新能源汽车产销连续十年位居全球第一，且年度产销量首次突破1,000万辆，新能源新车销量达到汽车新车销量的40.9%，同比提升9.3%。消费者对新能源汽车主推的智能驾驶的接受度快速提升，在庞大汽车基数的加持下，车联网、自动驾驶技术等正给汽车电子带来新的增量。此外折叠屏手机、可穿戴设备（AI眼镜）、人形机器人等新型消费品，也在技术创新的驱动下走向量产前沿，为PCB行业注入新的成长动能。

3、行业进入高质量博弈

PCB作为基础性定制元器件，行业增长主要来自于下游需求的驱动，在经历家电、个人电脑与手机的几次革命性电子产品应用普及的快速发展后，PCB行业又迎来前所未有的发展机遇。自2006年起中国大陆即成为全球第一的PCB产区。产品品类也由家电、电脑为主的双面、多层板升级为手机应用为主的HDI等高阶产品。2024年以来，随着算力基建的大规模投入，以及应用端持续爆发的突破，AI全产业链在人形机器人与智能驾驶等端侧应用的推动下，将成为拉动PCB行业增长的重要力量，PCB产品也将往高多层、HDI、高频通信、高散热的产品升级，如AI服务器对20层以上的高多层板以及六阶以上HDI产品需求激增，高速网络中800G/1.6T交换机推动40层以上高多层产品需求等。行业在下游技术创新的推动下，进入高质量博弈。公司凭借长期深耕高品质PCB领域的技术积累，已能顺利量产50层以上的高多层板与16层AnylayerHDI基板，叠加在高频高速与金属基板等的技术突破，有望在竞争中获益。

4、行业未来前景看好

随着ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶技术的普及，推动了汽车电子对HDI、高频高速板与软硬结合板的持续需求。工业互联网与智能制造的推进需要自动化设备、机器人及智能传感器之间依赖高性能PCB实现精准控制与数据传输，给工业控制PCB带来了新的发展机遇。低轨卫星、低空经济以及无人机、机器人等在各场景的加速应用，也给PCB行业打开了新的增长空间。

AI方兴未艾，随着全球各国对AI的重视度快速提升，“主权AI”催生的数字基建将继续加码，AI服务器与光通信等的需求将持续增长。根据Canalys消息：2024年，全球云基础设施服务支出同比增长20%至3,213亿美元。预计2025年将再增长19%。到2028年，中国加速计算服务器市场规模将超过550亿美元，其中ASIC加速服务器市场占比将接近40%。而AI服务器之间的数据传输，也需要大量高速光模块。此外，在DeepSeek知识蒸馏技术的应用下，可将云端的大型模型转移至边缘端，推动AIEdge应用加速普及，提升HDI板与高多层PCB的市场需求。

二、报告期内公司从事的主要业务

（一）主要业务、主要产品及其用途

报告期公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，自公司设立以来主营业务未发生变化。

PCB被称为电子产品之母，在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。公司PCB产品类型丰富，覆盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类，满足下游领域对PCB的各种需求。

公司专注于PCB制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。

1、工业控制领域

工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化，使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的PCB产品，是细分领域的高端市场，主要应用领域为以机器人为代表的自动化终端，公司产品主要应用于机器人执行机构的伺服电机和减速装置；控制系统的控制器、伺服驱动器、无框力矩电机、空心杯电机、编码器、传感器等。

2、汽车电子领域

汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB在汽车电子中应用广泛，包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统，各系统对于PCB的要求有所不同，因此汽车电子对于PCB的需求是多元化的。出于对安全的考虑，尤其智能驾驶的快速渗透，汽车制造企业对PCB供应商资质认证周期较长，一般为2至3年。公司产品在汽车电子的应用包括车载雷达、车载充电器、EPS电子控制动力转向系统、车载马达、无钥匙进入系统（PKE）、车载卫星定位导航系统、车路协同天线、智能座舱、电机驱动控制系统等。

3、通信设备领域

通信领域的PCB需求可分为通信设备和终端，其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。公司产品主要应用于网络伺服器、通讯变压器、连接器等。

4、医疗器械领域

出于对安全和有效的考虑，医疗器械行业对PCB的高可靠性、安全性、环保有较高的要求；医疗器械产品层级跨度大，包括消费类医疗产品，高可靠、高稳定的中高端医疗产品，高密度、高集成化的小型便携式产品，以及智能化、多功能的穿戴式医疗产品。公司生产的医疗器械PCB应用于医疗分析仪、扫描仪、可穿戴脉搏测量仪、起搏器等。

（5）IC测试与光模块领域

IC测试板是芯片测试环节的基础耗材，产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节，主要为探针卡、负载板和老化板等。层数高，密度大，生产难度大，客户认证周期长，主要以多品种、小批量为主，产品单价和附加值较高。光纤具有带宽高、频域宽等优点，广泛应用于传输网络、数据中心等领域；光纤与通信设备间必须接光模块进行光-电/电-光转换；光模块是通信系统中实现光信号和电信号之间高速转换的一种光器件，是由光接收、光发送、激光器、检测器等功能模块组成，实现以光波为信息载体进行数据高速传输的功能。

（二）公司所处市场地位

1、专注于高品质PCB领域的长期积累

PCB作为定制化产品，其品质、技术等要求由下游客户需求所决定。通常消费、工业、军工、航天等领域对PCB的品质要求逐步提升。公司自设立之初，即定位于以工业控制与汽车电子为主的产品战略，积极开拓以日系为主的工业控制与汽车电子客户，以长期稳定可靠性的产品与全球化服务，赢得众多客户信赖，在高品质PCB领域树立了良好的市场声誉。与包括日立、松下、欧姆龙、安川电机等行业知名企业建立了长期合作联系。工业控制和汽车电子领域收入占比合计在80%以上。

2、中小批量特色企业

公司在PCB中小批量板领域经营多年，坚持品质第一的生产理念，建立符合客户要求的生产、品控系统，从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。以多品种、快交期、好品质、优服务驰名，通过长期稳定的市场应用表现，赢得越来越多终端客户的认可。并被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。

3、提供多品类高品质PCB

公司持续推动研发投入，应用于通信的高频高速板，新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6OZ）基板、陶瓷基板、以及应用于毫米波雷达、激光雷达、光模块等领域产品相继量产，产品结构进一步优化，高附加值产品占比增加，持续增强与不同客户的合作黏性，促进公司经营管理与技术、服务水平的提升，奠定公司在多品类高品质PCB供应商中的市场地位。

4、内资PCB行业100强企业

根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，在内资PCB百强中，公司2019年排名第48位，2020年排名第44位，2021年排名第35位，2022年排名第26位，2023年排名第25位，行业排名逐年上升，并被评为第五届中国电子电路行业优秀企业。随着公司销售收入持续增长，公司的竞争地位不断增强。公司是经广东省科学技术厅、广东省财政厅等联合认定的国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事单位、广东省电路板行业协会（GPCA）会长单位。

5、全球化布局，满足客户多样化采购需求

中国自2006年起即为全球第一大PCB产区，近二十年以来，随着产业链的不断成熟与完善，推动PCB行业从做大到做强的高质量转变。为了应对全球化竞争新趋势，公司持续开展国际化布局，相继在中国香港、日本、新加坡等地成立贸易公司，2023年于泰国设立生产基地，并于2024年下半年正式投产，已经形成“中国+1”生产基地的战略布局，成为新一轮产业转移第一批实现量产的PCB企业，给客户提供多样化采购选择。

（三）报告期公司主要的业绩驱动因素

报告期内，公司实现营业收入141,317.77万元，同比增长7.49%，主要系汽车电子领域收入增长约22%。实现营业利润16,556.36万元，同比下降28.05%；实现利润总额16,336.85万元，同比下降28.54%；实现归属于上市公司股东的净利润14,028.49万元，同比下降31.37%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润12,166.13万元，同比下降36.13%；净利率为9.93%，同比下降5.61个百分点。主要原因如下：（1）由于2024年国际市场贵金属价格持续上涨，覆铜板、铜箔、铜球、锡条及金盐等关键材料的采购价格较上年大幅上涨，导致原材料成本明显增加，影响净利润率下降1.57个百分点；（2）2023年于泰国设立新的生产基地，并于2024年下半年正式投产，由于泰国全资子公司试投产初期存在较高固定成本的摊销，影响净利润率下降1.31个百分点；（3）本期计提可转债计提利息费用的增加影响净利润率下降1.18个百分点。（4）本期计提的资产减值损失的增加影响净利润率下降0.73个百分点。

报告期末公司财务状况良好，期末总资产较期初增长10.04%，归属于上市公司股东的所有者权益较期初增长6.09%，归属于上市公司股东的每股净资产同比下降24.13%，主要系报告期内资本公积转增股本摊薄每股净资产所致。报告期公司主要的业绩驱动因素如下：

1、专注高品质产品

报告期，公司管理层依照公司年度战略规划积极推进各项工作，始终专注于产品的高品质特性，持续加大国内外客户的开发力度，积极把握市场的结构性机会。受益于工业智能化升级、自动化、数字化改造，新能源汽车的快速渗透，AI的兴起对数字基建的拉动，AI带动汽车智驾的应用普及和机器人的兴起，以及下游行业对PCB品质重要性认识的提升，公司以长期耕耘高品质PCB领域的口碑声誉，在各业务板块都取得了一定的增长。

2、深耕行业头部客户

公司产品下游应用以工业控制和汽车电子领域为主，报告期上述领域的收入占比合计达80%以上。公司自设立以来坚持专注品质，做好产品，为客户创造价值的理念，切入日系工控产业，并与全球工控领域的头部企业包括日立、松下、欧姆龙、安川电机等建立了长期稳定的合作联系。该客户在工控领域具有较强的先发优势和技术实力、品牌影响力。公司通过持续的产线改良与管理升级、服务优化不断扩大在客户处的采购比例。凭借在高品质PCB领域的长期积累，公司赢得以新能源汽车为主的汽车电子客户的信赖，汽车电子领域营收保持快速增长。

3、持续推进研发创新

公司持续推动创新研发，不断扩大高精尖产品类别，提升高附加值产品占比。报告期共取得发明专利4项授权，现有发明专利17项，为应对大电流高密度高散热的市场需求，持续推出可应用于控制汽车引擎、制动系统的埋嵌铜块板；具有很好的电磁兼容性（EMC），能够有效抑制电磁干扰的埋磁芯板；应用于大功率电力电子模块、太阳能电池板组件等的埋陶瓷HDI、埋铜块厚铜软硬结合、超厚铜等产品；以及应用于新能源汽车BMS电池管理系统的1.2米以上的软板，应用于光通信的800G光模块PCB等新型产品。此外通过产线的技术改造与数字化革新，与阿米巴经营的持续深化，提升了产线的柔性化水平和产品品质，推动效率成本的不断改善。

4、新领域开拓初见成效

公司高度重视下游领域涌现的新机遇，在稳定传统优势领域的基础上，积极布局AI服务器、光模块、机器人、智能网联新能源汽车以及各种AI加持的智能终端与智能装备。在富有前瞻性的接触、试样、评价、试产等流程后，公司凭借持续稳定输出高品质产品的专业化能力与快速交付的响应速度，赢得客户的信赖。各业务领域均取得了一定进展，为未来发展奠定基础。此外，公司推行的一站式采购服务方案在历经三年的磨合后，取得一定的成效，PCBA业务迎来较快增长。通过设立四会富仕电子科技股份有限公司上海研发中心，贴近以AIOT与机器人为重点的智能终端客户需求进行方案设计，并通过PCB+PCBA的产线协同，为客户的快速打样及稳定量产创造新的价值。

三、核心竞争力分析

（一）长期高品质经验积累与多层次产品结构

公司专注于高品质PCB制造领域，通过长期的应用实践，在客户的严格要求下，建立了符合市场要求的生产、品控系统，从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测、全方位服务等方面持续完善的稳定供应体系。公司坚持走以高品质立足、高质量发展、高技术创新的差异化竞争路线，持续创新研发，深耕技术，满足全球对高品质PCB有要求客户的需求，历经多年生产技术积累和市场口碑沉淀，已成为以工业控制、汽车电子等为代表的高品质PCB领域的优质供应商。公司贴近客户需求，紧跟行业趋势，进一步强化与客户在产品开发时的技术合作，相继开发出应用于通信的高频高速板，新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6OZ）基板、陶瓷基板、埋容基板以及应用于毫米波雷达、激光雷达、光模块等领域产品，打造多层次产品供应，提供全方位产品服务。

（二）优质的客户资源

公司产品以工业控制、汽车电子领域为主，上述领域客户对PCB品质、寿命、高可靠性要求严苛，认证周期长，一般会设置1-2年的考察期，对PCB企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等各方面进行全方位考核。对于考核通过的PCB企业将会列入客户的合格供应商目录，双方展开长期合作，订单持续稳定，终端客户考虑到产品品质的稳定性一般不会轻易更换供应商。近年来公司客户数量保持稳定增长，公司业务快速发展，与行业领先客户建立了稳固的协同发展合作关系，约80%的收入来自于国内外上市公司及知名EMS企业，并多次获得客户颁发的产品质量奖项，包括欧姆龙（OMRON）的集团质量体系认证、岛津（SHIMADZU）、山洋电气（SANYODENKI）、安川电机（YASKAWA）等的优秀供应商奖。优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。客户的严格要求，促使公司持续进步，建立起与客户同频共振的发展机制，在积累众多在行业具有影响力的优质客户后，公司在开发同类型客户时能更快速的赢得客户的信赖与认可。

（三）深耕工业控制与汽车电子的优势突出

公司工业控制和汽车电子领域产品收入占比合计达80%以上。作为松下、欧姆龙、安川电机、横河电机等工控行业知名企业长期稳定的供应商，公司针对工业控制PCB对长期稳定可靠性品质的严格要求，从数据处理，流程设计，材料受入，过程控制，品质管理，人员培训，企业文化等各方面、全流程、多维度的制定了详尽的不断自我完善的标准。以持续稳定输出高品质PCB的能力,赢得了全球客户的信赖，在工控市场奠定了领先的行业地位。公司工业控制类主要客户均为行业头部企业，具有较强的行业影响、盈利能力和发展潜力。

公司通过在汽车PCB市场的长期耕耘，在对高品质、高可靠性有特别需求的汽车电子领域取得了长足进展，逐步从车钥匙、车灯、天线与车载娱乐系统等进入ECU、T-BOX、P-Box、转向马达、激光雷达、发动机控制板等重要安全部件，并与众多EMS汽车厂商和终端建立了合作联系。随着新能源汽车快速崛起，汽车智能化、自动化、信息化水平的进一步攀升，推动汽车电子应用市场快速发展壮大。汽车智能化、自动化、信息化发展的前提是安全，随着单车电子零部件的快速增加，对安全的高度重视，将促使终端对PCB的准入设立更高门槛。对长期坚持以高品质产品为经营特色的公司而言，将迎来较好的市场机遇。通过与各EMS汽车厂商及终端车企的深入合作，以及公司新建产能的逐步释放和持续的技改投入，可进一步提升公司在汽车电子领域的知名度和市场占有率。

（四）人人都是经营者的经营理念

公司推行“人人都是经营者”，通过阿米巴组织的设立与运营，各部门独立核算，达到收支独立，各种成本收支细化。通过销售最大化，费用最小化，工时最少化，推动企业向高收益迈进。让员工收入持续增长，激发员工的主人翁精神、向心力与改善意愿。员工既对自己当下的工作负责，严格按标准作业保质保量完成自己的任务，也对公司及客户负责，不接收、不制造、不流出异常品，不给客户添麻烦、不给公司埋隐患。员工通过制造高品质产品，提升心性，提高思维层次和分析、解决问题的能力，获得客户高度评价与尊重，扩大与客户的合作潜力。公司效益增长，员工收益增加，员工对工作投入更多热情，制造更高水平产品，赢取更多客户信赖，实现企业经营的正向循环。

（五）持续创新的研发实力

公司是国家高新技术企业。依托广东省企业技术中心、广东省高可靠性电路板设计与制造工程技术研究中心，紧跟行业先进技术发展趋势，不断参与客户产品研发合作，收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户需求变化，进行技术前期开发。2024年公司获得发明专利4项授权。公司现有有效专利33项，其中发明专利17项。涵盖金属基板、HDI、陶瓷基板等PCB行业具有先进技术和广阔应用前景的产品。公司紧抓品质管控和技术创新，积极布局下游新兴应用领域，大力推进代表PCB未来发展方向的高附加值产品的技术研发。

（六）全球化布局的经营优势

中国自2006年起即为全球第一大PCB产区。近二十年以来，随着产业链的不断成熟与完善，以及下游应用领域持续涌现的新增需求，推动PCB行业从做大到做强的高质量转变。公司自成立之初，产品即以出口为主，日系、欧美等地区占总销售额约70%，与全球行业领先的终端如日立、松下、欧姆龙、安川电机、山洋电气等建立了长期合作联系。为应对全球化竞争新趋势，公司持续开展国际化布局，继在中国香港、日本等地成立贸易公司，2023年又于泰国设立生产基地，2024年下半年正式投产，已经形成“中国+1”生产基地的战略布局，成为新一轮产业转移第一批实现量产的PCB企业，给客户提供多样化采购选择。

（七）PCB行业整体解决方案供应商

公司深耕PCB产业多年，拥有先进设备打造的中小批量高度柔性化生产线和大批量自动化产线，叠加深厚的技术积淀，稳定的人员，良好的服务意识和人人参与经营的企业文化。可以在客户产品研发设计阶段即参与其中，以十余年为全球工业控制、汽车电子等行业领先企业服务的经验，为客户提供从设计、打样、小量试产、批量生产，产品贴装（PCBA）等涵盖产品各阶段一站式、整体全面的解决方案。并籍此优势持续提升公司在行业内的差异化、专业化的服务水平。

（八）融合客户先进管理优势的成长型企业

公司坚持以客户为中心，为客户创造价值的经营理念。用心待人，用心做事，在长期与世界知名企业合作的过程中，学习并借鉴客户的先进经验，建立了以品质、技术、服务为特色的经营模式。重视客户需求，无订单数量限制，不拒绝任何客户，承接其他公司不愿做、无法做或来不及做的订单。公司以深厚的技术沉淀，快速制作高难度和特殊板，为客户提供全面的产品服务。并积极主动与客户合作研发，帮助客户选择最优设计方案（成本/品质）。通过不同厂区的产线区分，灵活应对小、中、大批量订单，确保不同订单规模的生产排期无冲突，交期有保障。此外，为客户创造价值而设置的组织结构，让一切问题快速无阻碍的直达最高管理者，快速解决品质、技术、交期及客户痛点问题。

未来展望：

（一）PCB行业发展趋势

（二）公司未来发展战略

公司将紧紧围绕“为客户创造价值”的理念，与时俱进潜心钻研高品质PCB生产技术与品质控制，持续升级产能与服务水平，坚持在高品质PCB领域做大做强，为客户和社会提供有价值的产品和服务。并集中优势资源围绕以AI与机器人为代表的新兴领域，深入实施大客户计划、行业头部客户计划以及差异化创新客户计划。从PCB设计、制造与PCBA等全流程发力，促进各业务板块的协同发展，为客户提供一站式采购便利。坚持价值导向，从技术、管理、服务等方面持续升级，以四会富仕深厚的品质文化为基础，建立健全更灵活应对市场需求的快板机制，更贴近客户声音，熟悉客户需求，大幅压缩客户下订至投料时间。依托不同产线适配小、中、大批量与泰国工厂践行一个流的生产，全面提升样板、快板，小中大批量，特种基板，HDI与高频高速板以及PCBA的产能。推动泰国生产基地的高质量运营能力，成为全球对高品质PCB有特别要求的客户首选供应商。

（三）2025年经营计划

作为深耕高品质PCB领域多年，产品下游应用广泛，深得国内外客户信赖的PCB公司。2025年公司仍将聚焦主业，关注客户需求的目的，以产品、技术、服务为客户创造价值。

1、优化产能布局，推进智能制造

2024年6月投产的泰国工厂（一品电路）主要面向东南亚与欧美客户生产多层板与HDI板，目前工厂各项工作推进顺利，运营良好，正处于产能爬坡关键期。2025年将进一步提升产能利用率，抢抓产业链转移带来的供应链重构机会，择机进入目标客户的供应体系。此外，公司将加快推进再融资项目“年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80万平方米电路板）”的建设，积极布局AI技术赋能，通过技术改造提升现有产线效率，进一步降低成本。

2、进一步推动研发创新，提升产品竞争力

积极把握下游新兴领域对PCB的新需求，持续加码任意层互联、高频高速、HDI以及埋嵌类高散热等高端PCB产品的研发与生产，适应AI技术带来的服务器、通信与应用端的新增需求，提升产品附加值。并依托现有技术与品质优势，积极拓展卫星导航、低空飞行器等对PCB的高可靠性有特别要求领域客户，形成新的增量市场。

3、多元化市场拓展，挖掘客户新需求

通过在汽车电子领域的快速发展，巩固与国内外新能源车企的合作，为智能驾驶、飞行汽车等前沿领域提供定制化PCB解决方案。借助长期深耕工业控制的技术积累，进一步强化与客户机器人事业部的合作联系，推动公司产品在机器人上的应用。依托泰国工厂的产能实力，满足国内客户开拓海外市场的需求，并辐射东南亚市场，开拓欧美客户，为客户提供中国+1的购买选择，分散区域风险。

（四）可能面临的风险和应对措施

下述各项风险因素是根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，但该排序并不表示风险因素将依次发生。

公司存在的主要风险如下：

1.宏观经济及下游市场需求波动带来的风险PCB作为电子元器件基础行业，其景气程度与宏观经济及电子信息产业的整体发展状况存在较为紧密的联系。宏观经济波动对PCB下游行业如工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求增长。目前，我国已成为全球PCB的主要生产基地，同时国内PCB行业受全球经济环境变化的影响日趋明显。若未来宏观经济出现明显回落或下游行业出现周期性波动等不利因素，PCB产业的发展速度可能出现放缓或下降，从而对公司的盈利情况造成不利影响。

为应对可能的宏观经济波动风险，公司将继续坚持全球化布局，不断拓展AI与新能源汽车为主的其他领域客户，持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，保持竞争优势。

2.贸易摩擦风险

公司出口销售收入占主营业务收入的占比约60%，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。

公司将密切关注国际政治及经贸格局变化，与海外客户保持密切沟通，共同协商解决方法，尽可能减少贸易摩擦带来的风险；同时，公司已在泰国布局新增产能，灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响，并能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力。

3.原材料价格波动风险

公司直接原材料占营业成本比例较高，生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、锡条、金盐等，上述主要原材料价格受国际市场铜、石油、黄金等大宗商品的影响较大，主要原材料供应链的稳定性以及价格波动将影响公司的未来生产稳定性及盈利能力。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能及时通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能对公司盈利水平产生不利影响。

为应对原材料价格波动，公司通过多方开发供应商导入有竞争力的物料、持续优化供应链管理、内部推行成本下降与品质改善活动，建设厂房屋顶光伏发电项目降低用电成本；以及与客户协商重新定价、优化订单结构等措施，最大限度地降低材料价格波动对公司经营带来的风险。

4.汇率波动的风险

公司外销业务占比较高，外销业务主要以美元等货币计价，一方面，受人民币汇率波动影响，以本币计量的营业收入变化，对主要产品的毛利水平产生直接影响；另一方面，自确认销售收入形成应收账款至收汇期间，公司因人民币汇率波动而产生汇兑损益，亦直接影响公司业绩。若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对国外竞争对手的价格优势可能被减弱，假设在外币销售价格不变的情况下，以人民币折算的销售收入减少，可能对公司经营业绩造成不利影响。

为了有效规避外汇市场风险，降低汇率波动对公司经营业绩的影响，公司实时关注汇率变动情况，并结合公司实际情况适时运用外汇套期保值等汇率避险工具、及时结汇等措施以规避汇率波动风险。

5.行业竞争加剧、产能过剩的风险

公司所处的PCB行业属于技术、资金密集型行业，需要持续的资金、设备投入，以满足下游客户不断扩大的产能需求，保持市场竞争力和行业地位。近年来，PCB行业竞争较为激烈，同行业上市公司处于扩产阶段，多家同行业上市公司通过融资实施新项目，进而增加市场竞争力。若未来下游领域需求增速不及预期，或行业扩产产能集中释放，则可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形，导致产品价格下滑。若公司未能持续提高公司的技术水平、管理能力、产品质量以应对市场竞争，可能会在市场竞争中处于不利地位，公司可能因市场竞争加剧而面临盈利下滑的风险。

6.新增产能消化风险

公司在建及拟建产能规模较大，未来或面临较大的产能消化压力。除首次公开发行募投项目新建年产45万平方米高可靠性线路板项目、向不特定对象发行可转换公司债券募投项目年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80万平方米电路板），公司拟分期建设项目包括富仕技术年产200万平方米高可靠电路板项目和泰国一品电路项目。若下游行业产业政策、市场需求等发生重大不利变化，或公司导入下游客户的审核认证进度不及预期，可能导致上述项目新增产能无法及时消化，从而对项目投资收益和公司经营业绩产生不利影响。

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