每周股票复盘：隆扬电子（301389）HVLP铜箔产品验证中，德佑新材并购积极推进

截至2025年3月28日收盘，隆扬电子（301389）报收于21.87元，较上周的23.81元下跌8.15%。本周，隆扬电子3月24日盘中最高价报24.2元。3月28日盘中最低价报21.77元。隆扬电子当前最新总市值62.0亿元，在消费电子板块市值排名44/87，在两市A股市值排名2407/5139。

本周关注点

• 机构调研要点：公司HVLP铜箔产品正在与客户验证测试中，尚未形成收入
• 机构调研要点：公司已聘请中介机构积极开展对德佑新材的尽职调查及审计、评估等工作
• 机构调研要点：公司产品主要应用于3C消费电子行业笔电、平板领域，及新能源汽车行业汽车电子领域

机构调研要点

3月27日特定对象调研,网络会议
公司 HVLP铜箔产品于 2024 年 10 月在中国台湾 TPC 展会发布，目前正在与客户验证测试中，尚未形成收入，对公司未来业绩的影响存在不确定性。

公司已聘请中介机构积极开展对标的公司的尽职调查以及审计、评估等工作，交易相关方尚未签署正式交易文件。

公司目前主要面向直接下游客户 CCL 厂，产品与客户测试验证中，出于商业政策的限制，未经客户许可，公司不便讨论具体的客户。

3月26日特定对象调研,业绩说明会
德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要应用于消费电子制造领域，专注于为客户提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。

公司的HVLP5+铜箔于2024年10月在中国台湾TPCA展会发布；目前该产品与客户验证测试中，尚未形成收入，对公司未来业绩的影响存在不确定性。

收购德佑新材是基于公司产业链延伸，及实际经营发展需要。收购德佑新材可以补足公司在减震、保护方面的自研材料体系；拓展公司新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。

公司产品目前主要应用于3C消费电子行业的笔电、平板电脑等领域，及新能源汽车行业汽车电子领域，第一季度相关业绩情况，请后续关注公司的定期报告。

公司掌握并深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类，主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可广泛应用于锂电池行业、线路板（PCB）、覆铜板行业。目前产品与客户验证测试中，尚未形成收入，对公司未来业绩的影响存在不确定性。

公司产品目前主要应用于3C消费电子行业笔电、平板领域，及新能源汽车行业汽车电子领域，关于客户是立讯、广达等知名代工厂。

截至2025年2月11日，公司回购股份方案已实施完毕。详情可见公司于2025年2月12日在巨潮资讯网披露的《关于回购公司股份方案实施完成暨股份变动的公告》。

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