证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构及其制作方法”，专利申请号为CN202411524759.X，授权日为2025年3月28日。
专利摘要：本公开涉及一种半导体结构及其制作方法，通过控制刻蚀第一介质层的刻蚀终点以及控制研磨第二介质层的研磨终点，以去除第二晶体管上的第二介质层，保留第一晶体管的栅极结构上的第二介质层，第一晶体管的栅极结构上的第二介质层的顶面与第二晶体管的栅极结构的顶面的高度平齐，解决第一晶体管与第二晶体管存在高度差的问题，半导体结构的晶体管高度均匀，有利于后续制程的执行与控制。
今年以来晶合集成新获得专利授权81个，较去年同期增加了26.56%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
数据来源：天眼查APP
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