证券之星消息，根据天眼查APP于3月26日公布的信息整理，芯弦半导体（苏州）有限公司Pre-A+轮融资，融资额近亿人民币，参与投资的机构包括元禾重元，海汇投资，三一创投，曦晨资本，领军创投，嘉誉资本。
芯弦半导体有限公司成立于2022年，专注于汽车与能源领域，研发高可靠、高性能的SoC芯片与模拟芯片，为客户提供有竞争力的芯片及系统级解决方案。公司目前在苏州与上海分别设有研发中心。拥有可以完成“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队，核心成员来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等企业。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
