芯碁微装：公司订单的真实性及产能状况均属实

证券之星消息，芯碁微装(688630)03月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：一边说当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，公司产能处于超载状态，但是业绩又是下滑明显，其中之一是不是假的？
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！公司当前产能确实处于超负荷运转状态，但订单排产并不直接等同于当期收入，需按合同约定完成设备交付、验收等流程后方能确收，公司订单的真实性及产能状况均属实，两者并不矛盾，感谢关注！

投资者：董秘你好。我长期看好咱们公司，也一直持有贵司的股票。有2个问题望解答，1、根据2024年业绩回复四季度订单推迟交付，请问25年1季度能梳理交付吗？2、从之前的业绩年报中看到胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南股份、鹏鼎控股一直我司的大客户，因为以上客户好几家都有为英伟达GB300供货，近期英伟达发布GB300AI服务器及NVL72架构中，PTFE基多层PCB被用于正交背板设计，替代铜缆方案；请问贵司的产品是否支持PTFE基多层PCB呢？
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！关于延迟发货情况，公司会视客户项目投产情况尽快完成订单的交付，以保障公司和投资者的利益；公司的光刻设备具备较强的工艺适配性，能够支持PTFE基多层PCB等新型材料的加工。公司始终关注行业技术发展趋势，通过持续的技术创新与工艺优化，确保产品能够满足客户多样化的需求，为客户在AI服务器等高端领域的布局提供有力支持，感谢关注！

投资者：芯碁微装WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货，在先进封装领域实现了“弯道超车”，是否属实？
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！公司WLP2000晶圆级直写光刻设备在先进封装领域突破了多项关键技术，其高精度、高稳定性的特点获得了客户的高度认可，目前WLP系列在先进封装市场领域多个头部客户验收量产中，公司将继续加大研发投入，巩固在细分领域的领先地位，为客户提供更优质的产品与解决方案，感谢关注！

投资者：下游PCB客户的高阶HDI、高频高速PCB等AI服务器相关产品实现大批量生产及交付，业绩持续高增长，芯碁微装作为上游设备公司，应该也会高增长？
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！作为上游设备公司，公司直写光刻设备在PCB领域具备技术优势和成本优势，得到了众多行业龙头客户的认可，设备产品在精度、效率等方面具备优势，能够满足客户对高端PCB生产的需求。公司将持续优化产品与服务，积极把握市场机遇。感谢关注！

投资者：请问贵司为什么应收账款多？有办法改善吗？请问跟同行业竞争激烈有关吗？谢谢！
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！公司已经采取了一系列措施进行改善：一是加强应收账款催收力度，建立完善的风险评估体系；二是优化客户信用管理体系，根据客户信用评级动态调整商务策略；三是加快产品迭代与市场拓展，提升公司在高端市场的议价能力。公司将持续关注应收账款风险，努力改善现金流状况。感谢关注！

投资者：GPU等大算力芯片开始逐步采用CoWoS-L的先进封装方案，CoWoS-L需要更多的LDI直写光刻技术，LDI直写光刻设备作为AI芯片铲子股，深度受益，预计芯碁微装WLP2000的LDI直写光刻设备有望率先放量，请问是这样的吗？
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！作为国内领先的LDI激光直写光刻设备制造商，公司拥有深厚的技术积累和丰富的市场经验，公司自主研发的WLP2000晶圆级直写光刻设备，具备高精度、高效率、高稳定性的特点，能够满足CoWoS-L封装技术对于曝光工艺的严格要求，感谢关注！

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