云南锗业（002428）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期云南锗业（002428）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所处行业情况

    2023年7月3日，根据商务部、海关总署发布的《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，对涉及的镓、锗相关物项，未经许可，不得出口。公司报告期内相关产品均是在取得相关许可后出口。

    报告期内，海外矿山投产进度不及预期，国内原生锗产量并未大幅增长，导致整体原料供应紧张。需求方面，光伏、红外领域用锗需求增加，且需求集中释放。因此，锗价在2024年二季度末开始快速上涨，三季度创历史新高，四季度开始回调。但锗价的快速上涨，导致国内外市场出现明显的分歧。海外供应紧张的状态加剧，现货价格持续攀升。国内价格开始回调。

    公司是一家拥有完整产业链的锗行业上市公司，拥有丰富、优质的锗矿资源，锗产品产销量全国第一，是目前国内最大的锗系列产品生产商和供应商。是国家工信部认定的第六批制造业单项冠军示范企业。公司子公司昆明云锗高新技术有限公司、云南鑫耀半导体材料有限公司、云南中科鑫圆晶体材料有限公司为国家工信部认定的重点专精特新“小巨人”企业，云南东昌金属加工有限公司为国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业。

    截至2009年12月31日，公司矿山已经探明的锗金属保有储量合计689.55吨。后公司通过收购采矿权和股权的方式陆续整合五个锗矿山，锗金属保有储量增加约250吨。公司对中寨锗矿进行资源勘查，《云南省临沧市中寨锗矿资源储量核实报告》矿产资源储量评审于2016年1月11日由国土资源部进行备案，根据报告，中寨锗矿增储29.75吨。2019年，公司梅子箐矿山根据国家产业政策关闭退出，减少保有储量66.97吨（金属量）。2010年至2024年12月31日，累计消耗公司自有矿山资源产出金属量约291.68吨。

    二、报告期内公司从事的主要业务

    1、公司业务和产品

    公司主要业务为锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发。目前公司矿山开采的矿石及粗加工产品不对外销售，仅作为公司及子公司下游加工的原料。公司目前材料级锗产品主要为锗锭（金属锗）、二氧化锗；深加工方面，光伏级锗产品主要为太阳能电池用锗晶片，红外级锗产品主要为红外级锗单晶及毛坯（光学元件）、锗镜片、镜头、红外热像仪、光学系统，光纤级锗产品为光纤用四氯化锗，化合物半导体材料主要为砷化镓晶片、磷化铟晶片。公司产品主要运用包括红外光电、太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等领域。

    截至期末，公司材料级锗产品锗锭产能为47.60吨/年，太阳能锗晶片产能为30万片/年（4英寸）、20万片/年（6英寸），光纤用四氯化锗产能为60吨/年，红外光学锗镜头产能为3.55万套/年，砷化镓晶片产能为80万片/年（2—6英寸），磷化铟晶片产能为15万片/年（2—4英寸）。

    2、经营模式

    公司生产部门根据各产品的市场需求情况，结合公司生产实际情况，制定生产计划，进行生产准备，并组织实施生产。所需原料由自有矿山供应及外购原料共同构成，辅助材料则由外部供应。全资子公司云南东昌金属加工有限公司、控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司原辅料全部从外部采购；下游深加工产品方面，公司分别设立子公司负责不同系列产品的生产。昆明云锗高新技术有限公司负责红外级锗产品生产，云南中科鑫圆晶体材料有限公司负责光伏级锗产品生产，武汉云晶飞光纤材料有限公司负责光纤级锗产品生产，云南鑫耀半导体材料有限公司负责化合物半导体材料生产。

    公司及子公司实行集中采购，对采购流程严格控制，对采购过程进行全程监督。公司所有产品销售均由销售部门负责，根据产品用途，将产品划分为材料级锗产品、光伏级锗产品、红外级锗产品、光纤级锗产品、化合物半导体材料等，按照上述产品类别，分别在公司和负责上述产品生产的子公司设立市场营销部门负责各系列产品的销售。

    3、盈利能力

    目前，按产品类别来看，公司营业收入占比最大的仍为材料级锗产品。近年来，随着公司发展战略的逐步推进，公司整体产业结构重心逐步向下游深加工领域转移，材料级锗产品的销售占比总体呈下降趋势；与此同时，公司通过不断延伸产业链、发展深加工产品，希望通过下游精深加工产品、化合物半导体材料的销售保证公司赚取产业链中利润率相对较高的部分，因此，公司锗深加工产品、化合物半导体材料能否顺利拓展市场、释放产能，销售比重能否进一步提高，将会是驱动公司业绩增长的重要因素。

    三、核心竞争力分析

    1、产业优势

    公司是集锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发为一体的、产业链最为完整的锗生产企业。公司通过锗矿开采、火法富集生产锗精矿，通过湿法提纯、区熔精炼生产高纯二氧化锗、锗锭，可供直接销售，也可供精深加工生产高附加值的高端产品。

    公司拥有完整的一体化锗产业链，在提供充足原料保障、有效降低经营成本的同时，可以通过下游精深加工产品保证公司赚取产业链中利润率相对较高的部分。在市场竞争中，本公司较为完整的锗系列产品能够在多层次满足不同客户的需求，有利于公司建立稳定的客户基础。

    随着公司化合物半导体材料的逐步投产，公司在原有的锗系列产品基础上，进一步丰富产品类别、优化产品结构，化合物半导体材料的生产、销售，有利于公司培养新的盈利增长点，分散经营风险。

    公司产品在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光电、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用，属于战略性新兴产业，是国家产业政策支持和鼓励的发展方向，市场前景较好。

    2、资源优势

    本公司拥有丰富的锗资源保有储量，同时也是国内锗产业链最为完整的锗系列产品生产商和供应商。丰富的资源储量为公司发展深加工产业、延伸产业链提供了可靠的保障。

    3、规模效应

    领先的产业规模优势使公司具备了规模经济效益，能有效提高锗金属的综合回收率和利用率，降低物料消耗和综合能耗，优化成本结构，为实现经济效益最大化提供保障。

    4、技术及研发优势

    公司在锗矿开采、锗金属提取提纯、高端锗材料精深加工等技术领域具有领先的技术优势和强大的研究开发能力，是2008年首批认定的国家级高新技术企业，2018年认定的国家知识产权示范企业，是国家制造业单项冠军企业。2015年公司技术中心被认定为国家级企业技术中心，2017年通过中国合格评定国家认可委员会检测实验室认定。公司与多所知名大学和科研院所合作，通过产、学、研、用相结合，促进了公司技术升级和产品设计能力提升。截至目前，公司先后承担了国家863计划、国家科技支撑计划、省国际科技合作、省重点新产品开发、省重大科技专项、省重点研发计划等省级以上项目30余项；主持及参与制（修）定国家、行业及团体标准64项，获得授权专利194件（其中发明专利66件，美国发明专利2件）；获得了2023年、2019年、2017年云南省专利一等奖；发表核心以上科技论文及论著40余篇（部）；获2014年云南省技术发明一等奖，2018年云南省自然科学一等奖，2020年云南省技术发明二等奖等省部级以上奖励8项，获得2019年、2015年、2010年云南省标准化创新贡献奖3项；临鑫圆商标获中国驰名商标和云南省著名商标称号，获云南省名牌及重点新产品各2项。

    四、主营业务分析

    1、概述

    2024年，光伏、红外领域对锗需求势头良好，锗价自二季度末快速上涨，创出历史新高。公司材料级锗产品价格明显上涨，红外级锗产品、光纤级锗产品等深加工产品价格随之上涨，但涨幅低于上游产品。随着下游低轨通讯卫星的需求增加，公司光伏级锗产品销量大幅增加，化合物半导体材料的销量也在光通信市场需求回暖下得到提升。2024年，公司实现营业收入76,740.19万元，实现归属于上市公司所有者的净利润5,309.56万元。

    增减变动原因：

    营业收入本年度较上年度增加。主要系：产品价格变动增加营业收入8,325.31万元，其中：受锗金属材料价格上涨的影响，使得材料级锗产品、红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）、光纤级锗产品均价上升；单价较高的磷化铟产品销量占比增加使得化合物半导体材料均价上升；受产品结构占比的影响，红外级锗产品（镜头、光学系统）均价下降；受上半年签订的年度订单价格影响，光伏级锗产品均价下降。主要产品销售量变动增加营业收入1,217.20万元。其中：化合物半导体材料、光伏级锗产品、红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）销量上升；红外级锗产品（镜头、光学系统）、光纤级锗产品、材料级锗产品销量下降。

    营业成本本年度较上年度增加。主要系：产品单位成本变动，减少营业成本合计1,085.13万元，其中，受产量大幅增加及单位材料耗用量下降的影响，红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）、光伏级锗产品单位成本下降；受产品结构影响红外级锗产品（镜头、光学系统）产品单位成本下降；受原材料价格上升影响光纤级锗产品，材料级锗产品单位成本上升；受产品结构影响化合物半导体材料平均单位成本上升。主要产品销售量上升增加营业成本合计1,470.82万元。

    销售费用本年度较上年度增加。主要系本期公司加强化合物半导体材料、光伏级锗产品两个板块的市场开拓力度，使得业务宣传费等销售费用增加。

    管理费用本年度较上年度增加。主要系本期停工损失同比增加，以及通过绩效考核管理人员薪酬同比增加。

    研发费用本年度较上年度增加。主要系本期按计划开展的化合物半导体材料、光伏级锗产品、红外级锗产品等相关研发项目，根据《企业会计准则第6号-无形资产》以及公司研发费用资本化会计政策要求，除前期已进入开发阶段的电子级四氟化锗研究项目、KMYZ20210601项目，其余项目均未达到资本化的确认条件，发生的费用全部计入研发费用。

    财务费用本年度较上年度增加。主要系本期融资利息支出增加所致。

    其他收益本年度较上年度增加。主要系本期递延收益摊销计入其他收益的金额较上年同期增加所致。

    信用减值损失本年度较上年度减少。主要系本期计提的应收账款坏账准备金减少所致。

    资产减值损失本年度较上年度增加。主要系期末为部分产品计提的存货跌价准备较上年同期增加所致。

    所得税费用本年度较上年度增加。主要系本期公司及子公司云南东昌金属加工有限公司盈利增加所致。

    归属于母公司所有者的净利润本年度较上年度增加。主要系本期锗金属价格大幅上涨，公司材料级锗产品、红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）、光纤级锗产品价格上涨；单价较高的磷化铟产品销量占比增加使得化合物半导体材料均价上涨，使得公司整体毛利率上升9.58个百分点所致。

    少数股东损益本年度较上年度减少。主要系当期控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的经营亏损所致。

    (2)经营情况综述

    ①产品生产情况

    2024年，公司及子公司生产材料级锗产品34.07吨（不含内部销售及代加工）；生产红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）折合金属量6.65吨，生产镜头及光学系统1,828具（套）；生产光伏级锗产品49.14万片（4-6寸合计）；生产光纤级锗产品27.04吨；化合物半导体材料：生产砷化镓晶片8.75万片（1-6寸合计），生产磷化铟晶片6.44万片（2-4寸合计）。

    ②严守安全环保红线，筑牢安全生产防线

    公司始终将安全生产置于首位，全面构建落实“党政同责、一岗双责”责任体系，通过分级管控、动态排查和全员培训等措施，系统性提升安全管理能力。全年组织多场安全专项培训及应急演练，覆盖全体员工，切实增强风险防范与应急处置能力。严格推进隐患排查治理，实现问题整改全覆盖，全年未发生重大安全事故。持续推进绿色生产转型，通过优化生产工艺与设备流程，确保污染物达标排放，显著降低废弃物产生量及综合能耗，实现安全环保与生产运营协同发展。

    ③深化市场拓展，实现销售突破

    灵活调整营销策略，抓住国家战略机遇，深化与核心客户的战略合作，稳定并扩大市场份额。在严格遵守出口管制制度的前提下，优化了与海外客户的合作模式。针对细分市场需求特性，开发定制化解决方案，实现向高端市场渗透，材料级锗产品、光伏级锗产品、化合物半导体材料等产品销售收入稳步提升。

    ④强化技术研发，推动创新转化

    以技术创新为核心，聚焦化合物半导体材料、锗深加工领域前沿技术攻关，深化产、学、研合作，推动多项关键工艺实现产业化应用。全年新增多项专利及国家标准制定成果，公司行业话语权不断增强。通过工艺优化与设备自动化升级，有效降低了生产成本，提升了产品性能，为市场竞争提供了坚实的技术支撑。

    ⑤优化生产管理，深化降本增效

    持续推行精益生产模式，优化生产调度与工艺标准化改造，资源回收效率位居行业前列。通过动态管理，精准控制原料库存，减少资金占用。严控支出，提高资金利用效率。各子公司实施节能改造方案，节约能耗成果显著，降本增效成果显现。

    ⑥完善内控体系，提升治理水平

    以完善内控体系为核心，通过制度优化与技术赋能双轮驱动治理效能提升。在合规管理方面，强化风险防控机制，严格执行关键岗位、重点业务环节的履职规范。在数字化转型方面，进一步推进采购、生产、销售流程信息化管控系统建设，实现业务流程数字化升级，有效缩短研发周期并为智能化转型提供技术支撑。同时深化内部监督机制，通过定期与不定期检查相结合的方式，持续开展子公司财务内审与内控执行督查，并建立动态修订机制，依据业务变化及时更新《内部控制管理手册》，填补管理漏洞，确保制度体系与业务实践深度契合。通过构建常态化内控完善机制与数字化管理闭环，实现风险防控能力与制度执行质量的同步提升，为公司可持续发展筑牢治理根基。

    ⑦加强团队建设，激发人才活力

    着力构建“管理+技术”的双通道晋升体系，进一步完善绩效考核机制，激发员工创新潜能。全年公司开展质量、管理、安全等多领域专项培训，覆盖管理骨干与技术骨干。通过优化组织架构，精简冗余岗位，推行矩阵管理模式，提升了项目响应效率。通过深化产、学、研协作，联合高校培养复合型技术人才，选派骨干参与重点项目，试点项目组承包制，团队自主权扩大，研发成果转化周期大幅缩短，通过机制革新与资源整合，人才活力持续释放，为公司可持续发展提供核心动能。

未来展望：

（一）公司所处行业的发展趋势

    1、公司所处行业的发展趋势

    锗是一种稀散稀有金属，在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光电、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用，是一种重要的战略资源。公司是一家集锗矿开采及深加工为一体的锗系列产品生产企业，公司主要业务为锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发。公司及子公司目前主营产品为材料级锗产品（主要为锗锭、二氧化锗）、红外级锗产品（毛坯、镜片、镜头、光学系统、整机）、太阳能电池用锗晶片、光纤级四氯化锗。目前锗系列产品主要运用包括红外光电、太阳能电池、光纤通讯、催化剂、医疗保健等领域。

    目前从锗金属资源分布来看，主要来自两类矿床，即含硫化物的Pb（铅）、Zn（锌）、Cu（铜）、Ag（银）等矿床与锗矿床（如本公司）、含锗煤矿。全球锗资源比较丰富的国家有美国、中国、加拿大、俄罗斯等。国内主要分布在云南、内蒙古、广东、贵州、四川等地。全球原生锗主要来自锌冶炼的副产品、独立锗矿床、含锗褐煤提取。近几年，全球原生锗总产量相对稳定，锌冶炼厂的综合回收占比最多，且全球范围内来自于锌、钴冶炼体系的原生锗原料占比正在稳步提升，国内多家企业同样加强了对锌、钴冶炼过程中锗资源的综合回收利用；其次是从锗矿开采、含锗煤、铜等其他有色金属生产综合回收。除中国外，海外国家多数通过锌冶炼副产品中提取锗。因此，锗的供给受上述多种含锗矿山的开采量共同影响。

    全球锗消费的国家主要为中国、美国、比利时、俄罗斯、日本、韩国等。其中：中国、美国、比利时、俄罗斯在全球总消费中占绝大多数。目前全球锗消费量依次为红外光电、光纤通讯、电子及光伏、PET催化剂、其他（荧光粉、冶金、医疗、科研）等领域。

    2024年以来，海外矿山投产进度不及预期，国内锗原料产量并未大幅增长，加之下游需求的短期释放，锗原料价格快速上涨。随着原料价格的上涨，加工类企业生产成本随之上升。

    红外领域。2017年以前红外领域用锗主要在发达国家，而且主要是军事用途，由于发达国家装备水平高，装备更新保证了需求稳定。需求增量则来自发达国家以外的军事用途和全球民用市场，但随着国内红外行业多年的发展和技术积累，近年来在部分细分领域发展已经逐步成熟。2022-2023年，国际周边局势不确定性增加，地缘冲突接连发生，红外锗产品消耗加快。2024年，虽然锗价快速上涨抑制了部分民用领域需求，但其他领域对红外锗需求仍保持增长势头。

    光纤领域。随着全球5G技术的推广，光纤行业迎来增长时期。全球光纤需求增长速度较快的国家主要分布在亚洲及欧洲，其中欧洲、印度地区的需求量增长较为明显，国内略有下降。

    光伏领域。由于全球卫星特别是低轨通讯用商业卫星组网需求快速增长，对空间太阳能电池需求大幅增加，全球太阳能锗晶片的用量表现出较好的增长势头。空间太阳能电池用锗与全球卫星的发射数量直接相关，受益于人类空间活动与航天产业的发展，全球太阳能锗晶片用量表现出较好的增长势头。

    化合物半导体材料。公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体材料砷化镓晶片（衬底）、磷化铟晶片（衬底）可用于生产垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等。运用领域包括5G、数据中心、光纤通信、新一代显示（包括MiniLED及MicroLED）、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等。2023年，电信市场销售及数据中心建设不及预期，2024年市场回暖。随着数字新基建的推进，除了5G，还将推动千兆城市、数据中心建设，对光通讯领域的带动将会更加明显。未来在人工智能、数据安全、6G、专网通信、车联网等领域市场需求增长将进一步刺激化合物半导体材料尤其是磷化铟衬底的市场规模增长。

    2、公司面临的市场竞争格局

    （1）锗行业

    由于锗在现代高新技术领域和国防建设中的重要性，西方发达国家均从维护国家安全和经济安全的高度出发，建立了比较完善的出口和战略储备管理体系。同时，随着新技术的开发运用，锗的运用领域不断拓宽，全球对锗的需求总体呈现稳中有增的态势。随着航空航天领域和地面光伏产业的发展，未来太阳能电池用锗的需求有望呈现快速增长的趋势；受军用、民用市场带动，红外光电市场增长的趋势加强。

    总体而言，锗产品总体需求呈增长态势，但在高端应用领域，欧美等发达国家仍优势明显。中国已经形成规模全球第一、产业链不断延伸、企业专综结合有致的产业链体系，正由下游高端需求为引领的技术创新推动整个产业链向中高端迈进。

    但是，锗行业仍将面临一些挑战，面临全球复杂的地缘因素和经济形势，短期内，市场对锗的需求仍可能会出现波动。

    （2）化合物半导体材料

    半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分，在集成电路、芯片、器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。目前世界范围内，化合物半导体材料（晶片）主要集中于美、日等发达国家。在全球范围内以日本住友电气工业株式会社、JX日矿日石金属株式会社、美国AXT、德国费里伯格化合物材料公司等国际知名企业从事化合物半导体材料生产、销售。上述企业均拥有较强的研发能力、技术储备、销售渠道和市场声誉。近年来，国内化合物半导体材料行业发展速度明显加快，国产化趋势愈发明显。

    (二)公司的发展战略

    针对国内外锗行业发展现状，公司制定了符合自身实际情况、顺应产业发展趋势的战略：以自有资源优势和行业核心技术领先优势为依托，以市场为导向，不断优化产品结构，积极开发高附加值高科技含量的锗系列高端产品，不断扩大产业规模效应，提升行业领先优势和企业核心竞争力，打造民族品牌和全球领先的锗系列产品生产商和供应商。同时，加大对化合物半导体材料产业的支持，通过化合物半导体材料产销的不断增加，为公司培育新的盈利增长点。

    （三）2025工作思路和主要目标

    2025年，公司将坚持既定的发展战略，认真组织生产管理，加大技术创新投入，强化成本管理，聚焦质量提升，继续提高规范治理能力、管理能力。

    1、认真组织生产管理，完成各项生产指标

    2025年公司及子公司计划：生产材料级锗产品69.45吨（含内部销售、代加工），主要是考虑客户需求和内部深加工需求；生产红外级锗产品3.90吨（毛坯、镀膜镜片），生产红外镜头、光学系统11,000具（套）；生产光伏级锗产品86.67万片（4—6寸）；生产光纤级锗产品35吨；生产砷化镓晶片20万片（3—6寸）；生产磷化铟晶片8.30万片（2—6寸）。

    公司将精心组织生产，努力完成上述生产计划。

    2、持续加大技术创新投入，提升核心竞争力

    持续加大科技创新投入，聚焦核心技术攻关，集中优势资源突破关键环节，形成自主可控的关键核心技术体系，提升攻关效率，确保技术突破的精准性和实效性；构建开放式创新生态，充分发挥国家企业技术中心、博士后流动站、联合试验室在公司发展中的积极作用，打破组织边界，进一步联合行业领先高校、科研院所建立产学研深度融合机制，以市场需求为导向搭建协同创新平台，实现技术研发与产业应用的无缝对接；夯实人才储备，实施“双轮驱动”战略，既要注重内部人才培养的体系化建设，又要强化高端人才引进的靶向性。通过系统性布局，进一步推进现有深加工产品的核心竞争力提升。

    3．强化全链条成本管理，提升经营效益

    深化全流程成本管控，构建“采购—生产—仓储—销售”全链条闭环管理体系，将预算编制、执行监控与绩效考核联动。采购端推行大宗物资集中招标与供应商动态评价，生产环节优化工艺降低物耗能耗，仓储物流实施灵活调度以减少库存积压；强化风险防控，建立债权债务动态监测与应收账款分级预警机制，开展成本专项审计，针对市场价格波动制定弹性预案；构建长效管理机制，将成本意识融入企业文化，通过专题培训提升全员主动性；完善成本考核指标，将成本节约与部门绩效直接挂钩，形成“目标分解—过程管控—结果兑现”良性循环。通过全链条精细化管理与资源高效协同，推动企业向精益化运营转型，实现成本竞争力与经营效益双提升。

    4．筑牢内控管理防线，保障合规、稳健运营

    持续健全内控制度体系，依据业务特性和监管要求完善内控制度，细化高风险领域审批闭环，推动制度与信息系统融合，嵌入合规审核与权限管理，增强执行刚性；完善风控机制，设立合规工作专职岗位，构建业务部门落实主体责任，合规部门开展专项审查，审计部门强化整改问责的业务、合规、审计“三道防线”；深化合规文化，推行全员合规承诺并纳入绩效考核，通过案例培训与情景模拟提升合规意识。

    通过制度、技术、文化多维协同，构建覆盖全面、响应敏捷的内控体系，为高质量发展筑牢安全屏障。

    5．聚焦质量提升，打造行业标杆产品

    构建覆盖产品全生命周期的标准化质量管理体系，在研发、采购、制造、检测等环节实施分级管控，通过工序自检、互检、抽检联动机制实现质量问题动态清零。深化技术研发，以市场需求驱动技术攻关，突破关键技术瓶颈，同步推进智能制造升级，运用数字化分析、自动化检测不断提升工艺稳定性；强化供应链协同与质量溯源，建立供应商分级准入与动态评估机制，开展联合研发保障原材料品质。搭建全链条质量追溯平台，贯通原料批次至终端用户数据链，实现质量信息闭环管理；建立客户质量反馈快速响应机制，针对痛点开展专项优化。四是将质量目标纳入全员绩效考核，定期开展质量复盘与标准升级，夯实产品的核心竞争力，打造行业标杆产品。

    6．持续加大市场开拓力度

    深入把握航天光伏、红外光电、人工智能、6G、无人驾驶等产业发展机遇，重点布局光伏级锗产品、红外级锗产品、化合物半导体材料领域，同步深耕国内市场缺口并积极拓展海外市场，通过产品结构调整，提升高附加值产品的销售占比；推动管理层深度下沉一线市场，强化对市场动态的敏锐洞察与快速响应能力。建立以客户需求为导向的流程优化机制，通过精准考核与专业培训，打造具备国际化视野与信息化应用能力的营销队伍。深化产业链合作，与上下游伙伴共建技术标准联盟，通过生态资源整合突破单一市场边界；在巩固存量客户基础上，重点培育光伏级锗产品、砷化镓晶片、磷化铟晶片等高技术产品的市场渗透力。同步推进客户结构优化，建立优质客户数据库，通过大客户牵引新产品开发，形成新的业务增长极。通过组织变革、资源整合与精准营销的有机协同，全面提升市场竞争力和盈利能力。

    （四）面临的风险

    1、价格风险及客户集中风险

    长期来看，未来全球锗需求量总体呈上升趋势，但由于锗行业供给和需求均较为集中，短期内供需关系易发生变化，价格也会随市场因素的变化而波动。因此，产品价格的波动是公司生产经营必须考虑的风险因素。目前公司客户集中度仍相对较高，具有一定的客户集中风险。对主要客户的销售虽然给公司带来了稳定的收入，但如果客户由于国家政策的调整、宏观经济形势变化或自身经营状况不佳而导致对公司产品的需求或付款能力降低，或是采购份额降低，则可能对公司的生产经营产生不利影响。

    随着化合物半导体材料行业的快速发展，国内从事相关产品的企业不断涌现，公司面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争，且化合物半导体行业一直处于向更大直径规格过渡的过程中，随着竞争的加剧，可能导致公司产品价格下降，如果公司产品成本不能快速下降，无法有效应对上述竞争，公司化合物半导体材料的盈利能力将受到不利影响。

    公司所处行业市场集中度较高，受下游市场需求波动、同行业竞争加剧等因素的影响，公司产品的销量和价格可能会因上述因素影响下降。

    2、市场风险

    下游深加工项目作为公司内部产业升级的重点，其产能释放进度将会对公司业绩产生较大影响。但产品运用领域可能存在受宏观经济形势、国内外贸易政策、下游产品的推广进度及行业竞争等因素影响，需求不及预期。

    公司的化合物半导体材料产品需要经过客户的严格认证，方可实现销售。根据行业惯例，产品认证周期需要数月至一年，甚至更长的时间。在客户认证公司产品的期间，公司需要不断改善指标进行生产，即使通过改善，也并不能确保公司产品通过认证。若公司产品不能如期获得新客户的认证，或者公司新产品不能如期获得原有客户的认证，将会对公司的经营业绩造成不利影响。

    3、产品质量风险

    公司深加工产品均用于下游高精尖领域，下游客户对产品质量及稳定性要求极高。尤其是光伏级锗产品、化合物半导体材料工艺控制难度高，根据同行业公司经验，无法完全避免产品的质量缺陷。如果公司无法将质量缺陷控制在合理范围内，将会对下游芯片或器件厂商的产品品质造成不利影响。可能导致下游客户退货、减少或取消采购订单，也可能转至公司的竞争对手展开合作。同时，出现产品质量问题还会导致公司的生产成本增加等不利影响，将对公司的经营业绩产生不利影响。

    4、管理风险

    近年来，公司资产规模和业务规模不断扩大，正向技术密集型企业转型，对公司的管理模式、技术研发、人力资源、市场营销、内部控制等各方面均提出更高的要求和挑战，如公司各项制度建设未能跟上发展步伐、生产经营理念未能及时调整，将可能存在管理能力滞后于公司发展需要、制约公司发展的风险。

    5、安全环保风险

    公司虽未发生重大安全事故，但矿山采掘加工业属于安全生产事故高发行业，在持续生产过程中会由于自然灾害、设备故障、人为失误等有可能形成安全隐患，安全隐患所造成的事故可能对员工人身安全、公司生产经营秩序及财务状况造成重大影响。

    目前公司环保治理的各项指标均已达到了国家和地方环保标准要求。但是国家和地方环保政策要求更加严格，污染物排放标准不断提高，地域指标管控进一步收紧，环保督察、行业自查、政府抽查成为常态。公司面临需不断增加环保投入的风险，导致公司环保治理费用的增加。

    6、资源评估风险

    公司从事矿山采掘加工业务，可能面对矿产资源品位下降等风险。矿山资源储量估算结果与矿床地质的复杂程度、矿体控制程度、技术指标选取、不同地区规范的选择等诸多因素有关，或有与原预测结果发生偏离的风险。

    7、采矿权延续的风险

    根据国家相关法律法规的规定，中国的所有矿产资源为国家所有，并由国家向采矿经营者授予采矿权。若公司采矿权到期延续手续不能办理，则有可能对本公司的经营产生不利影响。

    针对以上风险，公司将一如既往，紧抓安全生产、环境保护不懈怠。精心组织生产管理，完成各项生产指标。持续加大技术创新投入，提升核心竞争力。强化全链条成本管理，提升经营效益。筑牢内控管理防线，保障合规稳健运营。聚焦质量提升，打造行业标杆产品。加大市场开拓力度，保障公司持续、健康发展。

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