沪电股份（002463）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期沪电股份（002463）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所处的行业情况

    公司主要业务属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。

    印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是在覆铜板或通用基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是组装电子零件的基础构件。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、数据中心、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的组件，在整个电子产业链中承上启下，素有“电子工业之母”之称。

    PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。我国PCB产业已成为全球生产规模最大的生产基地，国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。

    2024年PCB市场供应过剩、库存过剩、需求疲软等负面因素影响逐渐减弱，行业整体开启复苏模式。据Prismark估测，2024年全球PCB总产值接近740亿美元，产值增长约5.8%，面积增长约6.8%，面积和产值增长之间的差距反映了PCB市场的价格侵蚀。

    数据中心中的AI服务器和高速网络设备是2024年PCB市场的主要和关键增长动力，推动了多种PCB产品的成长和发展，其中18层以上多层板增长约40.2%，是PCB市场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长约18.8%。从地域来看，由于18层以上多层板、基于BT的封装基板和HDI板的强劲增长，中国PCB市场在2024年增长最快；由于在很大程度上依赖于表现相对不佳的汽车和工业部门，欧洲PCB市场表现疲软，2024年衰退约5.3%。据Prismark预测，2025年整个PCB市场产值将接近790亿美元，产值增长约6.8%，面积增长约7.0%。

    在超大规模云服务厂商加速部署AI数据中心的驱动下，PCB行业凸显结构性增长动能。Prismark最新预测表明，2025年PCB细分市场中封装基板、HDI板、及18层以上多层板三大领域将延续强劲增长态势。其中18层以上多层板市场预期尤为突出，2025年全球产值预计同比攀升约41.7%，中国18层以上多层板的增长曲线更为陡峭，产值增速预计高达约67.5%。

    据Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，未来五年的产值复合增长率约为5.2%，面积复合增长率约为6.8%，价格压力仍将继续构成挑战，常规或低层数的PCB产品或将遭受供应过剩和同质化激烈竞争的困扰。从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子（EV和ADAS）、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催生增量需求，是PCB市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，其中封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。

    由于地缘政治和国际贸易环境的不确定性，海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施，中国PCB企业加速“出海”，泰国、越南等国家和地区成为产能转移的主要受益者。在2024至2029年的五年期间，Prismark预计除中国、日本外的其他亚洲国家和地区的PCB产值将获得显著的市场份额，以约7.1%的年复合增长率持续增长；由于中国PCB行业的产品结构和一些向东南亚的生产转移，除18层以上多层板以外，在所有细分市场中国PCB产值的的增长率均低于行业平均水平，其年复合增长率低于全球，约为4.3%，但在可预见的未来，中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位。

    二、报告期内公司从事的主要业务

    公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。

    公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类印制电路板的研发、生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。

    三、核心竞争力分析

    1、“成长、长青、共利”的可持续经营模式

    公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一，实施战略环境安全管理，在追求经济效益的同时注重环境保护和节能降耗，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等环境核心主题持续推动改善，把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容，在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境，公司多个生产基地先后被评为省级和国家级绿色工厂。

    公司保持和各方的密切沟通，及时聆听员工、客户、供应商、政府等利益相关方的需求和诉求以及他们对公司发展的建议，与众多利益相关方协同资源，并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容，在激烈的市场竞争中保持竞争力，进而实现可持续发展，以期持续为经济、环境和社会的长久健康和谐发展做出更大的贡献。

    2、发展战略明确，行业地位领先

    公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。公司坚持实施差异化产品竞争战略，即依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。

    3、技术创新优势

    公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，取得了多项国内外先进或领先水平的核心技术，使公司产品与同类产品相比具有技术领先、品质高等特点。公司立足于既有的企业通讯市场板、汽车板等主导产品的技术领先优势，及时把握通信、汽车等领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性。

    4、客户资源优势

    公司十分注重与客户的长期战略合作关系，积极配合客户进行项目研发或产品设计，努力成为其供应链中重要一环，从而提升客户忠诚度。此外，公司还致力于在不同地区和不同产品领域持续开发新客户，实现客户资源的适度多样化。通过以上举措，公司与国内外主要客户在PCB主要产品领域建立了稳固的业务联系，多次获得上述客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”、“金牌供应商”等奖项。

    5、管理及成本优势

    PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司组建了国际化的经营管理团队，主要成员均长期从事PCB行业，经验丰富、稳健审慎、具备良好的专业素养，对PCB行业有着深刻认知。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培养体系，加速人才梯队建设，不断强化员工技能，让员工与企业共同成长。

    公司在管理体系上持续深化重点领域和关键环节的改革，并加大对关键限制要素的创新与突破，加大对生产效率提升，自动化和智能化生产以及新技术新应用导入方面的投入，以保证生产、采购及销售流程的最佳化管理。与行业内其他企业相比，公司在成本控制方面具备一定优势，以生产技术、生产工艺创新及管理水平提升带动成本降低的良性循环改善，将改善成果转化为新的管控标准；凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的监控，进而有效巩固改善成果。

    6、快速满足客户要求的能力

    是否能够按期向客户交货，是电路板制造商实力的重要表现。客户订单包括样品订单、快件小批量订单、加急大批量订单、标准交期订单等多种不同订单。公司在满足客户交货要求方面，具有高度的灵活性和应变能力，建立了独立的快件生产线，以简化生产周期，并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统，能够及时响应客户需求。

    四、主营业务分析

    1、概述

    2024年全球经济在多重挑战下继续缓慢复苏。得益于消费电子回暖以及人工智能、高速网络及汽车智能化等多重因素为产业链注入了新动能，新兴需求涌现，全球PCB产业从2023年的低谷中强劲复苏，产值重回正增长区间，并呈现出技术升级的明显特征。但PCB行业始终面临市场供需、价格竞争、地缘政治局势持续紧张、贸易纷争加剧等压力，原本高度整合且高效的全球化PCB供应链如今面临诸多相互交织的挑战，对行业内企业的经营发展和全球PCB市场的供应链产生复杂深远的影响。

    2024年在董事会的带领之下，公司管理团队积极应对外部环境带来的挑战，专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，坚持以技术创新和产品升级为内核，以客户需求为导向，以供应链韧性为保障，深度锚定人工智能、高速网络以及智能汽车系统等新兴细分市场对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，敏锐甄别并高效捕捉目标产品市场中涌现的全新业务契机，稳存量，拓增量。

    在全体员工的共同努力之下，2024年公司整体实现营业收入约133.42亿元，同比增长约49.26%。公司实现归属于上市公司股东的净利润约25.87亿元，同比增长约71.05%。其中PCB业务实现营业收入约128.39亿元，同比增长约49.78%；同时随着PCB业务产品结构的进一步优化，2024年PCB业务毛利率提升至约35.85%，同比增加约3.56个百分点。

    2024年公司先后荣获战略客户颁发的“卓越供应链奖”“优秀供应商”“最佳交付奖”“最佳质量奖”“质量优胜奖”“杰出合作伙伴”“运营先锋卓越奖”等奖项；并荣获多项地方政府颁发的纳税贡献、研发等方面的奖项。

    （1）企业通讯市场板业务

    2024年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元，同比大幅增长约71.94%，企业通讯市场板毛利率同比提高4.09个百分点。公司基于差异化发展战略，向来高度重视产能结构、产品结构以及客户结构的优化布局，力求其与市场的中长期需求实现动态适配。

    2024年上半年，公司AI服务器和HPC相关PCB产品同比倍速成长；2024年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。2024年公司企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。

    AI的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力。随着大模型从训练拓展至推理应用，以及DeepSeek等接连推出的创新与优化，AI正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式，深度嵌入生产制造的全流程，进而重塑消费领域，并带来前所未有的变革，各种可能的新兴应用场景需求有望呈现爆发式增长的态势。

    据Prismark预测，2023-2028年AI服务器和HPC相关PCB产品（不含载板）的复合增长率约达40.2%，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。AI的快速发展也驱动数据中心交换机市场的深刻变革。传统上，数据中心交换机支出主要用于连接通用服务器的前端网络，然而人工智能与高性能计算集群的连接需要一个数据中心规模的架构，即人工智能后端网络，同时前端网络也需要额外的容量来支持后端部署，调研机构Dell’OroGroup近期发布的报告预测，以太网数据中心交换机销售在未来五年（2025-2029年）或超1800亿美元。

    AI和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高，集成了多种复杂技术，如高速计算、大容量存储、高效散热等，需要在有限的空间内实现高速信号传输、高密度和高可靠性的集成，需要解决信号干扰、电源分配等一系列复杂问题，推动技术创新加速与基础设施厂商竞争加剧，促使PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展，并对PCB设计和制造提出了更复杂技术、更高制程能力、更快响应速度的要求。

    此外，中美地缘政治对人工智能和网络基础设施市场产生复杂深远的影响，可能影响到PCB在某些高端领域的应用和市场需求，并对供应链产生潜在的重塑作用。同时更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞争势必也会加剧。面向市场机遇与挑战，公司需要准确把握未来的产品与技术方向，在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入，通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势，在不确定中锚定确定性。

    （2）汽车板业务

    2024年全球汽车出货量疲软，尽管新能源汽车增长依旧强劲，但随着渗透率逐步接近临界点，增长趋势线放缓，市场竞争进一步加剧，延伸到软硬件配置、新车型和新技术迭代等领域。车企对成本控制也更为严苛，对汽车PCB供应商的产品价格、质量和供货及时性提出了更高要求。2024年智能化成为市场重要趋势，车企加快推动智能化迭代升级，L2级辅助驾驶逐步普及，城市导航辅助驾驶落地加速，并将智驾下放到更低价位车型。汽车PCB市场处在中低端供给过剩、价格竞争、原材料价格波动、技术研发压力等复杂的环境中，呈现出规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征。

    在此背景下，2024年公司汽车板整体实现营业收入约24.08亿元，同比增长约11.61%，但因受价格竞争、原物料价格波动、胜伟策汽车板业务尚未全面扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少约1.20个百分点。其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约37.68%。

    汽车电动化、智能化、网联化的进程是推动汽车PCB市场发展的主要动力，并深刻改变了汽车PCB的需求结构，对汽车PCB提出了一系列全新的性能要求。为了解决电动汽车续航里程和充电时间长的问题，其电气架构向800V甚至更高压平台迭代，对PCB在耐高压、电气性能、材料、散热、可靠性等多方面都提出了更为严苛的技术要求；在ADAS中PCB需要具备极高的信号传输稳定性和抗干扰能力，以确保传感器数据的准确传输和处理，避免因信号干扰导致的驾驶安全风险；车联网系统中通信模块、定位系统等设备的运行，需要高频高速高性能的PCB来支持，以实现车辆之间、车辆与基础设施之间的高效数据传输。

    技术创新将持续引领汽车PCB市场发展，需求结构也将不断变化，随着市场竞争的加剧，行业内中低端供给过剩的产能或将经历清理和优化调整。公司密切关注市场需求变化，依托深耕多年的通讯设备、汽车电子领域底层技术积累和创新能力以及在客户端长期累积的安全、稳定、可靠的产品质量信誉，与客户在新能源车三电系统，自动驾驶辅助，智能座舱，车联网等方面深度合作，加快新技术的研发投入，开展关键技术的研发，深度参与客户前期设计及验证，紧跟汽车行业的发展趋势，提升技术能力和适用性，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作，逐步调整优化产品和产能结构，以应对市场挑战。

    （3）经营展望

    AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长，汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，预期未来几年PCB行业市场整体规模将保持稳定增长，并呈现显著的结构性分化，不同技术层级、应用领域和区域市场的增长差异明显，技术创新持续推进促使高端高性能PCB主导增量市场需求。而贸易摩擦、关税调整等国际贸易环境的不确定性和地缘政治风险、成本压力、全球碳中和目标和日益严格的环境法规推动的绿色环保要求等因素则给行业发展带来挑战和潜在风险。技术升级、绿色生产与供应链重构或成为行业变革主线，PCB行业的竞争将从单一制造能力转向技术、供应链、绿色发展等综合能力的较量。公司需要采取灵活的战略应对措施，抓牢技术创新并确保其与成本控制间的良好平衡，积极推动采用更加环保的材料和工艺，有效管理供应链风险，在变革中把握发展机遇。

    2025年在董事会的带领之下，公司管理团队将恪尽职守，全力推进以下工作：

    ①持续加大研发投入，在外部与国内外终端客户及供应链合作伙伴展开多领域深度合作；在内部强化多部门协同工作，优化高端产品、新产品研发周期，将研发端的技术前瞻性与制造端的量产保障能力深度耦合，持续完善从客户需求到批量交付的敏捷响应体系。

    ②加大投资力度，兼顾短期效益与长期发展，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新。一方面加快实施一系列生产线技术改造项目，对瓶颈及关键制程进行迭代升级与靶向性产能扩充，提升生产效率和灵活性，根据市场需求的变化趋势调整产品结构和产能结构，以快速响应短期市场变化，更好的满足客户需求，为后续的增长积累技术和市场优势。另一方面为满足中长期市场需求，加快推进新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的建设，分阶段达成产能升级式扩容，确保企业在未来的动态环境中保持竞争力，为未来的持续发展奠定坚实基础。

    ③进一步深度整合现有生产、管理等内外部资源，推动技术和管理创新。一方面着重强化昆山、黄石、常州和泰国生产基地的资源协同效应，形成跨事业部、跨基地有效产能联动，构建不同生产基地多维一体的制程能力和产能梯次，动态适配市场需求结构。另一方面加大自动化和智能化的投资和开发，建立跨部门协作机制，促进信息共享和流程优化，推进智能制造和数字化管理，探索AI与机器学习技术，通过其强大的数据分析、预测能力和自动化技术，改善生产过程，优化设备运行，识别节能机会，以带来更高的效率、更低的成本和更好的产品质量，以应对快速变化的市场需求。

    ④全员攻坚，推动沪士泰国生产基地从试生产到量产，并尽快达到预期的生产效率和产品质量，形成规模化量产能力，争取在2025年第二季度全面加速开启客户认证与产品导入工作，逐步释放产能，并进一步验证中高端产品的生产能力，为逐步提高产品梯次打好基础，为未来的市场竞争做好准备。同时借助精细化成本管控手段，以有效控制初期成本；搭建全方位风险预警与应对机制以应对海外工厂建设运营风险，夯稳实现经营性盈利目标的桩基。

    ⑤2024年胜伟策的经营情况已得到极大改善。在重点拓展48V轻度混合动力系统P2Pack产品市场、推动P2Pack技术在纯电动汽车驱动系统等前沿领域的应用，加速技术成果的商业化转化的同时，借助公司在汽车应用领域的优势技术能力，充分利用胜伟策现有厂房和生产设施，梯度扩张其在汽车域控制器等领域HDI产品的制程能力，以有效提高产出，争取在2025年实现扭亏。

    ⑥近年来全球对环境保护和可持续发展的关注日益增加，PCB行业面临着绿色转型的迫切需求，绿色可持续发展已成为市场竞争力的重要因素。公司管理团队将持续深化绿色制造实践，携手产业链上下游伙伴，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等环境核心主题持续推动改善，致力于共同构建绿色制造生态系统，以显著减少环境足迹。

未来展望：

1、整体发展战略及经营策略

    未来公司仍将立足于印制电路板主业，以中高端企业通讯市场板、汽车板为核心产品，并以办公及工业设备板、半导体芯片测试板等为有力补充，继续实施既定的差异化产品竞争战略，持续投入研发，重点提高高附加价值产品的制程技术，提高公司的规模经济效益，提高产能利用率及良品率，依靠技术优势、较高的产品品质、较短的交期、较低的成本和较高的财务抗风险能力获取竞争优势，向专业化、规模化和绿色生产的方向继续努力，逐步缩短与顶尖竞争者的差距，进一步提升公司的核心竞争力。

    2、发展前景展望

    1、行业与市场竞争风险

    PCB属于电子工业的基础元器件行业，行业集中度较低、市场竞争较为激烈，其供求变化受宏观经济形势的影响较大。现阶段全球宏观经济形势复杂多变，国际贸易虽有所复苏，但仍受到地缘政治和贸易保护主义的影响，全球经济的不确定性为PCB行业的复苏和发展带来挑战，中国PCB企业也将面临更激烈的市场竞争。虽然公司具有明显的核心竞争优势，但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化并充分利用自身优势，积极应对市场竞争。

    2、汇率风险

    公司主营业务收入对美元兑人民币汇率敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司主要采用合理安排外币结构和数量、平衡外币收支的方法来控制汇率风险，并根据汇率市场走势安排外币存贷款的期限结构，适当开展外汇衍生品交易，以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。

    3、原物料供应及价格波动风险

    公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。另外，如外部政治经济环境急剧变化，少部分原材料也可能存在供应风险。公司通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，尽量将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。

    4、产品质量控制风险

    PCB作为电子产品的基础元器件，是其它元器件的载体，如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高。如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

    公司将持续强化内部管理，同时不断优化作业流程、提高信息化管理程度、落实控制流程，全面提升产品质量，同时公司为部分产品购买了产品责任险、错误疏漏险等保险。

    5、环保风险

    印制电路板的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺，会产生以废水、废气为主的污染物。公司不能完全排除在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故的可能，若处理不当，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。此外，环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能。

    公司在生产经营过程中，历来重视对环境的影响，对环境安全持续推进源头控制，并积极响应最新环保法律法规要求，持续加强环保投入，并对员工进行环保知识培训，提升员工环保意识。公司实施战略环境安全管理，把建设环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容，配备专门的环保管理部门。公司已通过ISO14001环境管理体系认证，建立并运行一套完整的环境管理体系，包括环境管理手册、程序文件及作业规程等，将环境安全相关要求融入到各项核心业务活动中，针对不同类型的污染物制定有效的防治措施，以符合客户、政府等利益相关方及法律法规的要求。

    6、贸易争端风险

    当前中美贸易争端仍存在高度的不确定性。目前公司营业收入外销占比高，主要集中在亚太地区，报告期直接出口至美国的营业收入占比低于5%，主要为客户工程认证、技术开发用样品和小批量产品；同时公司部分业务的少部分原材料也受到加征关税影响。2024年印度也开始对原产于或进口自中国的PCB征收反倾销税，但其范围暂未涉及公司向印度直接出口的产品，报告期公司直接出口至印度的营业收入占比低于2%。尽管现阶段整体上公司直接受影响的范围较小，但由于公司目前主要产能都在国内，考虑到美国、欧盟等地区已经对中国的一些产品采取了反倾销措施，印度的行为可能会被视为一种示范效应，并可能会对全球PCB市场的供应链产生进一步的影响。可能面临的最大风险是后续美国政府进一步实施针对含PCB的电子产品的零部件原产地认证和加征关税，并影响其他主要电子产品市场如欧洲、日本采取相同措施。

    公司密切关注国际贸易争端发展状况，并与客户持续进行沟通，共同协商解决方案。公司已在泰国建立生产基地，以完善多区域分散风险运营能力，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。

    7、海外工厂建设运营风险

    公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，在泰国布局生产基地。泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在建设及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。

    近年来，PCB同业纷纷官宣奔赴泰国布局投资，行业对专业人才的需求急剧攀升，可能导致人才招聘面临诸多挑战，招聘过程耗时较长。为使新入职员工具备符合生产要求的专业技能，培训工作也需投入大量时间和精力。此外公司泰国生产基地从建设到完全达产，各项生产环节必定需要经历一段磨合与改善的时间，才能达到稳定的运营状态，逐步累积量产经验，实现产能爬坡。而前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，泰国生产基地在产能爬坡过程中，若不能有效控制初期成本，应对相关风险，将会对公司利润造成负面影响。

    公司将持续学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的经验，调整适应泰国的商业文化环境和法律体系，投入合适的设备和技术，提前做好潜在难点识别和应对预案，并采取有效的措施激励和培训团队，以保障泰国生产基地的良好运行，最大限度避免和降低经营风险。

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