上海合晶（688584）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期上海合晶（688584）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、经营情况讨论与分析

    2024年全球半导体硅片行业面临多重挑战，根据半导体行业协会SEMI报告指出，受到全球经济波动，部分细分领域终端需求疲软和库存调整速度放缓等因素影响，导致全球半导体硅片市场复苏不及预期。其次，国内半导体硅片市场价格竞争加剧，也带来一定的市场压力。

    报告期内，公司实现营业收入110,873.63万元，归属母公司所有者的净利润12,078.34万元。公司在报告期内，于上海证券交易所科创板上市并取得募集资金，积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产，进一步推动功率器件领域外延片高端国产化替代，以及12英寸55nmCIS外延片量产及28nmP/P-外延片研发。

    公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售，一直致力于成为世界一流的硅材料供应商，为客户提供产品解决方案。公司2025年经营策略目标为“功率器件8英寸外延片要成为标杆”、“12英寸要尽快做强做大”、“差异化竞争”以及“全面落实降本增效”，加速推进12英寸N型一体化外延片新客户新产品开发，以及加速推进12英寸P型低成本一体化外延片示范线建设，将有效提升市场竞争力和盈利能力。

    （一）报告期内生产经营总体情况

    报告期内，公司实现营业收入110,873.63万元，较2023年营业收入134,817.37万元降低17.76%，实现归属母公司所有者的净利润12,078.34万元，同比减少51.07%，归属母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为10,751.57万元，同比降低49.58%。2024年末公司总资产45.71亿元，2023年末为36.73亿元，同比增加24.44%；2024年末归属于上市公司股东的净资产41.41亿元，2023年末为27.89亿元，同比增长48.49%；2024年基本每股收益为0.18元，2023年为0.41元，同比减少56.10%。主要原因是半导体产业景气周期性下行、市场竞争加剧，公司销货数量与单价降低，导致毛利率及营业利润较去年同期有所减少。

    （二）报告期内重点任务完成情况

    1、运营管理方面

    公司采取差异化竞争策略，制定一系列差异化竞争方案，凸显公司自身的独特性，其中包括产品创新、品质管控、服务质量与价格策略等方面。

    公司采用关键指标管理策略，结合公司未来发展方向和目标，从质量、成本、效率、安全等维度，制定公司下一年度在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平，以及员工对公司的满意度和服务的效率，更加科学合理地制定公司战略规划和发展方向。

    2、产品研发方面

    公司重视新质生产力的建设，整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势，推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级，坚持科技创新，推动高质量发展，提升公司核心技术竞争力。

    报告期内，公司持续投入9,992.77万元进行30个项目研发，其中17项结案并进入量产或投入运行阶段。公司产品研发符合市场导向、客户需求，与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合，研发成果得到客户认可，同时加强了公司核心技术竞争力。

    3、知识产权方面

    公司重视知识产权建设，一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等知识产权进行激励，二是加强员工的知识产权法律观念，建立知识产权法律保护体系，促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内，公司共申请专利61项，其中发明专利13项，实用新型专利48项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利189项、软件著作权5项。

    4、供应链保障方面

    公司加强与供应商协同机制，顺应市场变化，加强销售预期分析，采用采购管理和库存管理系统对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析，及时调整安全库存容量及协调物料采购在途订单，使得生产工艺及设备所需物料、配件等物品能够及时交付。

    5、人才团队建设方面

    报告期末公司总人数达992人，公司一直认为人才团队建设是支撑公司创新发展和高效运营的关键，需要不断完善培育机制、优化人才培养环境、营造良好的人才发展生态。建立管理人员绩效考核机制以及基层员工辅导员机制，通过引导和实践让员工既有公司归属感又有实干技能。

    6、内部治理方面

    公司建立了较为完善的内部控制和公司治理机制，定期对公司及各子公司部门进行内稽。报告期内，公司严格贯彻执行相关制度，通过不断完善法人治理及内部治理体系，有效防范财务及非财务层面的风险，提高公司运营的规范性和决策的科学性，积极履行企业应承担的各项社会责任，全面保障股东权益。

    （三）报告期内公司在各方面的建设成果

    1、公司获得台积电、华虹集团、安森美、达尔多家公司颁发“杰出供货商”、“优秀合作伙伴”等荣誉奖杯。

    2、上海晶盟获得上海市集成电路行业协会颁发的“上海市集成电路材料业（内资）销售前五名”奖牌。

    3、郑州合晶获批“河南省集成电路单晶硅材料工程技术研究中心”，荣获“郑州市健康企业”、“经济税收贡献优秀企业”等荣誉称号。

    4、上海晶盟获得“上海市智能工厂”、“上海市重点用水企业水效领跑者”、“上海市青浦区工业园区发展潜力10强”等荣誉称号，公司实验室取得“中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书”（CNASL20229）。

    （四）募投项目进展

    1、低阻单晶成长及优质外延研发项目；

    本项目总投资规模为77,500.00万元，实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要针对公司现有8英寸及12英寸外延技术进行持续优化，并针对CIS相关产品所需外延技术，尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发，建成投产后，将进一步增强在12英寸外延领域的技术水平，提升产品工艺技术。报告期内，签订了房屋土建、无尘室机电及消防、厂务设施、生产设备及配套设施等相关的大部分采购合同，桩基施工、房屋土建均已开工建设。

    2、优质外延片研发及产业化项目：

    本项目总投资规模为18,856.26万元，实施主体为上海晶盟。本项目建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后，上海晶盟将新增各尺寸外延片年产能。报告期内，签订了外延片生产相关的部分设备及配套设施的采购合同，部分设备及其配套设施已到厂安装调试。

    二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

    （一）主要业务、主要产品或服务情况

    1、主要业务

    公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

    公司主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。

    2、主要产品

    公司经过多年技术积累及持续研发，拥有砷、磷及硼元素重掺及轻掺的长晶核心技术，单片式、多片式的常压、减压外延生产核心技术，可为客户提供6、8、12英寸功率、模拟等类型器件用的半导体单晶硅外延片、埋层外延片的定制化生产加工及服务。

    （二）主要经营模式

    1、采购模式

    公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清单、物料安全库存及实际库存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划相应进行采购。

    公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理，公司主要通过书面评估、现场稽核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商有能力长期稳定供应产品，并保证产品质量。公司目前已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。

    公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制，对于新供应商或初次使用的物料，公司需对供应商资质及其提供的样品进行严格的认证程序，在认证通过后将相关供应商及产品纳入合格清单；对于公司的重要物料，公司需在合格清单范围内选取多家供应商进行询价、比价及议价；对于公司的常用物料，公司需定期议价。

    2、生产模式

    公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制造。生产部门根据销售计划来制定生产计划，同时将相关数据传送至采购部门，以确保原材料的供应。品保部门负责对产品关键质量参数进行审查及确认，环安部门确保公司在符合安全与环保规范的前提下合规运营。

    长期的技术研发与生产运营，使得公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀。公司先后通过ISO45001、ISO14001、IATF16949等体系认证。目前，公司能够分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求进行产品生产。同时采用SAP管理系统、MES生产管理系统和SPC过程控制工具，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，使产品质量的稳定性及一致性达到较高水平。

    3、销售模式

    公司采取直销和经销两种模式进行销售。在直销模式下，公司主要采取与客户直接沟通或谈判的方式获取订单，并负责为客户提供销售、技术及后续其他服务。公司与经销商的合作模式是公司向经销商买断式销售产品，再由经销商将产品销售给终端客户。

    4、盈利模式

    公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产和销售，通过向国内外Foundry、IDM等芯片生产制造企业销售硅外延片实现收入和利润。

    （三）所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    (1).所处行业：

    公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。

    根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片列入战略性新兴产业重点产品目录。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，硅外延片属于国家重点支持的新材料行业。

    半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，符合产业政策和国家经济发展战略，公司所处行业细分领域为半导体材料环节的半导体硅外延片。

    (2).行业发展阶段

    世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布最新全球半导体市场预测，强调对2024年和2025年的强劲成长的预期，上调了对2024全年的预测，预计全球半导体市场将年增19.0％，产值将达到6,270亿美元。

    展望2025年，WSTS认为全球半导体市场预计年增11.2％，全球市场估值将达到6,970亿美元。增长主要由逻辑电路和内存领域带动，这两大领域的总价值将超过4,000亿美元。其中，逻辑电路预计年增逾17％，内存年增13％。全球半导体硅片市场规模预计达到约130亿美元，年增长率保持在5%-8%之间。

    (3).行业基本特点

    半导体硅外延片的市场需求进一步扩大。近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的增长，外延片的市场需求也持续扩张。未来，随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出，新能源汽车、5G通信、物联网等新应用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大。

    国产化趋势显著。在国家高度重视、大力扶持半导体硅行业发展的大背景下，我国半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节，对于进口的依赖程度依然较高，国产化替代空间广阔。

    8英寸产品目前占据主流，12英寸成为未来发展趋势。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，目前8英寸硅片在这个领域占据主要地位。另一方面，安森美、华虹宏力、芯联集成等国内外知名大厂在制造功率器件时已开始使用12英寸外延片，12英寸产品的优势越来越明显，所需的技术要求和数量规模也相应大幅提高。

    公司产品主要用于超越摩尔定律方向，报告期内以8英寸外延片产品为主，12英寸外延片产品次之，向上述国际和国内大厂供货。

    (4).行业主要技术门槛

    半导体硅片行业普遍存在技术壁垒，认证壁垒，设备壁垒及资金壁垒四大门槛，特别是半导体硅片的研发和生产过程繁多复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，是典型的人才密集型，技术密集型行业。随着产业链下游的集成芯片制造工艺技术节点的推进及各个晶圆代工厂的硅片规格完全不同，各个终端产品的用途不同也会导致硅片的要求规格完全不同。

    半导体硅片制造其核心工艺包括但不仅限于单晶生长工艺、衬底切片、研磨、蚀刻、抛光和外延生长技术。其中单晶工艺是最为核心的技术，其控制工艺能力决定了硅片尺寸、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶体缺陷等关键技术指标。随着集成电路制造技术的飞速发展，硅片直径不断增大，特征线宽不断减小，对硅片芯片原生缺陷及杂质控制水平，表面颗粒缺陷，表面金属含量，表面平坦度及芯片边缘的平整度、硅片表面的纳米形貌等参数的要求规格越来越严格，这也就对硅片衬底的切片、研磨、蚀刻、抛光、清洗等整个生产关键节点的工艺能力提出了更为严格的要求，也对市场新进者形成了较高的技术壁垒。

    在半导体硅片制造领域，公司凭借多年的技术积累及市场开拓，已掌握了硅片制造多项关键技术，特别是但不限于超低阻单晶生长，磁场直拉单晶生产，单晶生产过程中热场控制，硅片的高精度蚀刻形貌控制，高精密的研磨，抛光，硅片清洗，外延等制备技术。得益于充沛的技术储备，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的市场竞争优势，特别是细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Siltronic）、韩国SKSiltron。

    公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产业的需求。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    半导体行业的发展主要分为两个方向：一类是以支撑线宽不断缩小为特征的深度摩尔定律方向，另一类是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，满足互联网、物联网、生物医药、新能源等新兴领域的发展应用需求。超越摩尔定律方向是硅外延产品应用的主要领域，产品直径也从8英寸逐渐转到12英寸。

    公司是一体化外延片的专业生产制造商，外延片是以抛光片为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片，主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，符合超越摩尔定律的技术发展路线。

    公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和研发：

    (1).CIS（CMOS图像传感器）用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感，将应用于特定领域及新兴需求。

    (2).PMIC（电源管理芯片）用外延片方向。PMIC主要用于电子设备系统中对电能进行管理和控制，主要功能包括电压转换、电流控制、电源轨管理、电源监控等。PMIC使用的外延片具备耐高压、低导通电阻等特性，广泛应用于汽车、通信、电力、工业级消费电子等领域。

    (3).车规级SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品方向。随着新能源车企趋向于大量采用国产芯片，减少对进口芯片的依赖，将进一步推动中国国内半导体产业的发展与进步，尤其是长续航能力电池组件及快充充电桩模块外延产品将迎来新一轮的爆发。

    (4).AI赋能

    产业焕新方向。目前国家大力推动算力基础设施高质量发展，而推动算力需要极大的储能及电力系统支持，这些方面皆需要外延片在逻辑产品、功率器件及影像辨识上持续发展，对公司而言，是挑战也是机遇。

    (四)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    核心技术主要围绕半导体材料的研发与生产，掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，如直拉单晶生长技术、热场优化及调整，完美单晶生长技术、超精密抛光技术、优质外延技术等，实现了大尺寸完美单晶生长和平坦度控制工艺。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司申请发明专利13项，取得发明专利授权4项；申请实用新型专利48项，取得实用新型专利授权41项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利189项、软件著作权5项。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、公司掌握外延片全流程生产的核心技术，产品多项关键技术指标处于国际先进水平。

    公司掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，具有相关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力，公司的外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。公司还掌握了高难度的定制化外延工艺，工艺水平已达到国际一线半导体芯片制造商的要求，受到了客户的高度认可。

    经过多年的技术创新与积累，截至2024年12月31日，公司拥有专利共计219个。公司先后参与制定多个国家及地方标准，被评为国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业、中国电子材料行业协会半导体材料分会副理事长单位，300mm外延片入选上海工业博物馆首批藏品，产品曾荣获中国国际工业博览会“优秀产品奖”、上海市战略关键领域技术攻关产业基础再造（工业强基）项目。

    2、公司是我国少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商，能够发挥一体化优势，提升产品品质并满足客户需求。

    外延片的生产主要可分为晶体成长、衬底成型及外延生长三个工艺环节，任一环节的技术和工艺水平均对外延片的质量有着至关重要的影响。公司是中国少数具备晶体成长、衬底成型及外延生长的外延片一体化生产能力的企业。

    公司的一体化生产能力具有众多优势。首先，外延片是在衬底片上进行外延生长得到，因此衬底片的质量对外延片的质量有着重要的影响。通过采取一体化生产模式，公司对衬底片的质量具有更强的把控能力，从而增强外延片整体质量稳定性。其次，下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行精准控制。通过采取一体化生产模式，公司可更好完成定制化产品的生产，满足客户的定制化需求。因此，凭借一体化生产模式，公司能够大幅提升产品品质并满足客户需求，有效提高公司竞争力。

    3、公司凭借严格的生产管理体系，拥有稳定的产品质量控制能力。

    公司拥有一套集智能制造、精准控制、实时监测为一体的生产管理体系，能在较好地满足自动化生产、信息互联、定制服务等需求的同时，拥有突出的规模制造能力。

    (1).智能制造：公司引入了SAP系统针对物料进行系统化管理，通过符合自身产品设计的MES生产管理系统实现智能生产和智能排产。一方面，智能生产确保工艺流程稳定，大幅提高了各环节的生产效率，保证了产线的高效运行；另一方面，智能排产在保证产品高质量的情况下，能够灵活为客户提供定制化产品服务，能够快速响应各类客户订单需求。

    (2).精准控制：公司能够精准控制各关键工序，能够收集单个产品的全质量参数，从而实现产品制造过程的精准质量监测与全生命周期的质量追溯。公司已通过ISO9001、IATF16949质量管理体系认证，在生产中严格按照质量管理体系进行质量控制和管理，从进料收货、产品制造、成品入库至出货检测，均实施了完善的管控计划，并应用SPC进行品质管控，以力争达到产品零缺陷的目标。

    (3).实时监测：公司自主开发了FDC系统（实时故障检测与分类系统），对于产品的品质由事后检验变为事中控制，能够自动推送实时制造状态信息，及时反馈生产不良率情况。公司通过对生产过程、产品参数施行全流程严格监控，确保了交付给客户产品的一致性、稳定性和可靠性。同时公司与主要客户实现了生产数据即时共享，可以将产品生产时间、出货时间等信息及时传递给客户。

    4、公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，已实现长期批量供货并取得客户广泛认可。

    半导体器件制造企业对外延片的质量有严苛的要求，对供应商的选择也非常慎重。下游芯片制造企业等客户在引入新的外延片供应商时，通常会进行严格的供应商认证。公司的产品已被众多国际级半导体大厂认证通过，并已与客户建立长期、稳固的合作关系。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入11.09亿元，较上年同期减少17.76%；归属于上市公司股东的净利润为1.21亿元，较上年同期减少51.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.08亿元，较上年同期减少49.58%。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前，海外硅片企业在12英寸硅片制造领域的技术已较为成熟，形成了以信越化学、日本胜高、德国世创、SKSiltron、环球晶圆等国际硅片厂商主导的国际行业格局。国内半导体硅片企业的研发与产品应用时间相对较短，在技术和市场方面正处于奋力追赶的进程之中。

    当前国内半导体硅片企业的12英寸硅片产销规模占全球市场的比重较低，亟需加强技术研发投入，扩大产能供应能力。

    公司通过募投项目的建设实施，将进一步增强公司在12英寸半导体硅外延领域的技术能力及核心竞争力。

    (二)公司发展战略

    半导体硅外延片是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模拟器件的关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅片行业是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距较大的环节，中国半导体硅外延片，尤其是12英寸半导体硅外延片，依赖进口程度较高，严重制约了中国半导体产业的发展。

    公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势，本着功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大、差异化竞争、全面落实降本增效的战略方向，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平，增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平，促进我国半导体行业的发展。

    一体化外延战略实施方面，为更好发挥公司技术优势、满足下游市场日益增长的需求，公司实施12英寸长晶、切片、研磨、抛光、外延技术提升及产能扩建项目，持续扩充外延片生产能力。截至2024年末，公司折合8英寸的约当外延片年产能约为440万片。与此同时，公司通过投资建设衬底片相关产线，实现自主供应外延衬底片，使得公司外延一体化程度逐年提升。

    技术研发方面，公司持续加大技术研发投入，围绕晶体成长、衬底成型及外延生长等环节进行产品及技术创新，取得了多项关键核心技术及专利知识产权，同时带动报告期内公司研发投入占营业收入比例逐年提升。

    客户市场方面，公司凭借自身行业领先的核心技术、优异的产品性能和可靠的产品质量，主要产品覆盖全球知名晶圆代工厂及功率器件IDM厂，包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。

    (三)经营计划

    未来，公司将坚持半导体硅外延片一体化发展的经营战略，继续聚焦于发展半导体硅外延片业务，积极开展技术研发，秉承“功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的经营战略，不断推出适应客户需求的产品，扩充半导体硅外延片产能，提升公司市场地位和竞争优势。

    1、持续加大研发投入，提升核心技术能力

    技术水平是公司核心竞争力与市场领先地位的重要依托，公司将继续加大8英寸和12英寸长晶、衬底成型及外延技术的研发投入，购置研发设备，扩大研发团队，紧跟市场需求，不断提升半导体硅外延片生产技术水平。通过持续的研发投入，公司将不断提升外延片研发、生产全流程的技术水平，进一步巩固公司在半导体硅外延片领域的行业领先地位，提高产品竞争力。

    2、持续加大产品开发，扩充半导体硅外延片产能

    公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，根据客户定制化的需求，持续加大开发不同规格、不同参数的半导体硅外延片产品，精准满足客户需求。

    此外，公司将持续扩充12英寸一体化半导体硅外延片产能，进一步提升公司业绩规模、丰富半导体硅外延片产品布局、增强公司产品品质，从而有效提升公司的行业地位及核心竞争力。

    3、持续引入和培养高端人才，打造一流团队

    半导体硅片行业属于技术密集型行业，优秀人才是持续保持公司的创新能力和竞争实力的核心要素。半导体硅外延片的研发、生产及销售对于公司员工的技术积累、研发能力、生产经验及业务能力均有较高要求。

    为增强公司的竞争优势，进一步巩固公司的行业领先地位，公司将积极引进生产、管理及销售等方面的人才，大力引入具备丰富半导体硅外延片研发经验的高端科研人才，进一步壮大公司的研发人员队伍，加强对现有员工的培训，完善公司员工考核激励机制，为公司的长期发展打下坚实基础。

    4、持续加强市场拓展

    公司将继续深耕重点客户，巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系，并进一步完善客户沟通渠道，加强为重点客户提供定制化产品及解决方案的服务能力，持续提升公司在半导体硅外延片领域的市场地位及品牌度。此外，公司将积极开拓国内外主要晶圆代工厂、功率器件IDM厂等客户资源，进一步提升公司营销服务能力。

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