芯动联科（688582）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期芯动联科（688582）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、经营情况讨论与分析

    2024年，面对复杂多变的国际局势和充满不确定性的外部环境在，公司凭借产品性能领先、技术自主可控等核心优势，持续推动自主研发创新，实现了业绩的快速增长。同时，公司获得了来自不同领域客户的认可，并且持续完善产品布局，进一步巩固了市场竞争力。

    报告期内，公司实现营业总收入4.05亿元，同比增长27.57%；实现归属于母公司所有者的净利润2.22亿元，同比增长34.33%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润2.12亿元，同比增长48.21%。主要系公司产品经下游用户陆续验证导入，进入试产及量产阶段的项目滚动增多，同时，公司产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，使公司销售收入放量增长。

    客户方面，报告期内，一方面，完成产品验证导入的客户陆续为公司带来量产订单；另一方面，凭借公司产品竞争实力，主动寻求合作的客户持续增加。同时，公司积极投入下游行业展会活动获取新客户，主动接洽具有市场前景的下游领域客户。公司已覆盖的终端客户包括高端工业领域、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠领域等，其中，已定点一家车规客户。

    产品研发及布局方面，报告期内，公司研发费用为1.09亿元，同比增长36.52%，持续高研发投入有力推动了公司产品的技术升级和创新，进一步提升了产品竞争力，为公司未来的市场拓展和业务增长奠定了坚实基础。具体如下：

    1、陀螺仪产品线：

    （1）对Z轴陀螺仪持续进行研发迭代、提升性能；

    （2）单片三轴陀螺仪、工业级陀螺进行多轮流片并持续改进。

    2、加速度计产品线：

    （1）高性能的谐振式加速度计（FM加速计），可取代石英加速计，相较于传统加速度计产品提升了一个量级，报告期内已形成量产能力并开始小批量出货，公司形成的量产能力在行业内具有重要的领先意义，符合市场对高性能加速度计小型化和成本低的需求；

    （2）公司在单轴加速度计的基础上，成功研发了单片双轴和单片三轴的产品，提高了产品的集成度和适用性。

    3、压力传感器产品线：

    （1）小量程压力传感器已定型量产，并向客户小批量供货；

    （2）大量程高性能压力传感器、适用恶劣环境的高性能压力传感器在持续研发中。

    4、IMU产品线：

    可用于自动驾驶、低空航电系统以及工业机器人的6轴车规级IMU在持续研发中。

    未来，公司将继续加大研发投入、夯实技术能力和产品竞争力，力争推出更高性能、高集成、低成本的产品，以满足多样化市场需求，广泛应用于更多下游行业，为客户创造更大价值，同时推动公司的持续领先地位。

    二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。公司主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。陀螺仪和加速度计通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知，是惯性系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。硅基MEMS惯性传感器因小型化、高集成、低成本的优势，成为现代惯性传感器的重要发展方向。

    公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。公司高性能MEMS惯性传感器经过下游模组和系统厂商的开发与集成，主要用于高端工业、石油勘探、测绘、无人系统、高可靠等领域的惯性系统，并最终形成适用该场景的终端产品，为用户实现导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等多项应用功能。不同于其他MEMS惯性传感器主要应用的消费电子领域，高端工业、石油勘探、测绘、无人系统、高可靠等领域对精度、稳定性的要求更高，而公司的产品核心性能与国际高性能MEMS惯性传感器龙头对标。

    目前，高性能MEMS陀螺仪的精度水平可以达到中低精度的激光陀螺仪和光纤陀螺仪，随着MEMS惯性技术的愈发成熟，MEMS惯性传感器在保持原有低成本、小体积、可批量生产的特点下，精度水平不断提高，将可在诸多战术级应用场景替代激光陀螺和光纤陀螺，并逐渐渗透导航级应用场景。高性能MEMS加速度计接近石英加速计水平，可达到导航级水平。MEMS惯性技术作为惯性传感器领域的主流技术之一，将在自动驾驶和高端工业等领域覆盖更多新的应用场景，市场空间较为广阔。

    报告期内，公司持续进行产品迭代，客户数量持续增加，下游领域布局持续开阔。

    (二)主要经营模式

    公司采用行业常用的Fabless经营模式，专注于MEMS惯性传感器芯片的研发、测试和销售，晶圆制造环节由专业的晶圆制造厂商完成，芯片封装环节由封装厂/自有封装产线生产，在取得芯片成品并完成测试后对外销售。

    1、研发模式

    （1）产品设计与研发

    Fabless经营模式下，产品设计研发属于公司的核心环节，涉及到市场销售部、研发部、生产运营部、质量部等多个部门的分工合作。公司构建了产品研发流程和质量控制体系，将产品研发划分为概念、计划、开发、验证、试生产和量产等六个阶段。

    （2）MEMS工艺方案开发流程

    公司MEMS芯片采用的MEMS体硅加工工艺具有非标准化的特点，MEMS晶圆代工厂只提供基础工艺模块，公司需要根据自身MEMS芯片设计的特点开发与之匹配的MEMS工艺方案，并导入晶圆代工厂，以达到批量生产目标。

    2、采购模式

    公司不直接从事芯片的生产和加工，主要采购MEMS晶圆、ASIC晶圆、封装服务等。报告期内，公司的主要供应商为安徽北方微电子研究院集团有限公司、ERA、上海花壳电子科技有限公司等。

    公司将完成的芯片设计交付晶圆代工厂进行晶圆加工，之后由封装厂/自有封装产线进行封装，再由公司进行产品测试与标定。

    （1）采购流程

    在晶圆生产环节，公司与晶圆代工厂签订框架合同，并根据市场需求下达订单，晶圆代工厂接到订单后排期生产。MEMS晶圆的生产周期通常为9-12个月，ASIC晶圆的生产周期通常为3-6个月左右。由于晶圆采购周期较长，公司需要根据市场情况进行一定量的备货。晶圆生产完成并入库，经测试合格后，公司向相应的封装厂/自有封装产线下达订单/生产任务，封装完成后的芯片发送给公司，公司验收后，完成芯片入库。

    （2）供应商的选择

    公司所处的芯片行业高度全球化、产业链高度分工化，相关国家、地区的头部厂商凭借各自多年积累的技术和市场地位，充分利用其比较优势，在芯片产业链各细分行业上分别建立了较高的技术和市场壁垒，逐步演变形成了目前的全球市场格局。在确定供应商时，公司主要从供应商的制造工艺水平、生产模式、生产时间、加工成本、产品质量、产能水平、供货及时性、历史合作情况等多方面综合评估，严格控制晶圆代工和封装过程中的风险。

    3、生产模式

    市场销售部每年编制下一年度的销售计划，每月滚动更新未来六个月的销量预测。生产运营部根据年度需求计划下达采购订单，委托晶圆代工厂、封装厂/自有封装产线按照排产计划进行生产，最后由公司对已封装芯片进行测试和验收入库。

    4、销售模式

    公司目前主要采取直销和经销相结合的模式进行产品销售。直销模式下，客户直接向公司下订单，签订销售合同，公司根据客户订单进行生产和销售。经销模式下，经销商根据其渠道客户需求向公司下达订单，签订销售合同，公司根据订单进行生产和销售。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于战略新兴产业之“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.2）中的“新型电子元器件及设备制造”（代码：1.2.1）；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司属于“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.3）项下的“新型元器件”（代码：1.3.3）中的“新型传感器”。

    （1）行业发展阶段

    MEMS即微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystem），是利用大规模集成电路制造技术和微加工技术，把微传感器、微执行器、微结构、信号处理与控制电路、电源以及通信接口等集成在一片或者多片芯片上的微型器件或系统。MEMS器件种类众多，主要分为MEMS传感器和MEMS执行器。MEMS传感器可以感知和测量物体的特定状态和变化，并按一定规律将被测量的状态和变化转变为电信号或者其它可用信号，MEMS执行器则将控制信号转变为微小机械运动或机械操作。

    最早的陀螺仪基于牛顿经典力学原理，利用高速旋转的陀螺转子来测量计算运动载体的旋转角速率。经历一百多年的漫长发展，人们又研制出了多种基于不同测量原理具有不同测量精度的陀螺仪。按不同测量原理和发明先后，惯性技术发展通常分为四代，MEMS陀螺仪是第三代陀螺仪的代表。

    第一代，基于牛顿经典力学原理。典型代表为静电陀螺以及动力调谐陀螺，其特点是种类多、精度高、体积质量大、系统组成结构复杂、性能受机械结构复杂性和极限精度制约、产品制造维护成本昂贵。

    第二代，基于萨格奈克效应。典型代表是激光陀螺和光纤陀螺，其特点是反应时间短、动态范围大、可靠性高、环境适应性强、易维护、寿命长。光学陀螺技术较为成熟，精度高，随着产品迭代，光学陀螺及其系统应用从战术级应用逐步拓展到导航级应用，在陆、海、空、天等多个领域中得到批量应用，但由于其成本高、体积大，应用领域受到一定限制。

    第三代，基于哥氏振动效应和微纳加工技术。典型代表是半球谐振陀螺和MEMS陀螺。半球谐振陀螺是哥式振动陀螺仪中的一种高精度陀螺仪，正逐步在空间、航空、航海等领域开展应用，但受限于结构及制造技术，市场上可规模化生产的企业较少。MEMS陀螺仪具有体积小、重量轻、环境适应性强、价格低、易于大批量生产等特点，率先在汽车和消费电子领域得到了大量应用。随着性能的进一步提高，MEMS陀螺仪应用也被拓展到了工业、航空航天等领域，使得惯性系统应用领域大为扩展。

    第四代，基于现代量子力学技术。典型代表为核磁共振陀螺、原子干涉陀螺。其目标是实现高精度、高可靠、小型化和更广泛应用领域的导航系统，目前仍处于早期研究阶段。

    MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，解决了第一、二代陀螺仪体积质量大、成本高的不足，并随着精度和稳定性的持续提升，在陀螺仪市场中占据了重要的位置。

    综上来看，由于不同技术路线的陀螺仪可实现类似的功能，因此MEMS陀螺仪和激光陀螺、光纤陀螺在部分无人系统、高端工业、高可靠等应用领域有所重合。随着高性能MEMS陀螺仪的精度不断提升，并依托成本的优势，可逐步应用于中低精度激光陀螺、光纤陀螺的应用领域。同时，由于高性能MEMS陀螺仪具有小体积、高集成、抗高过载的优势，可以解决光纤陀螺和激光陀螺由于体积较大、抗冲击能力弱的问题，满足高可靠、无人系统等领域智能化升级的要求，进一步拓展高性能MEMS陀螺仪的增量市场。

    （2）行业基本特点

    MEMS惯性传感器行业是多学科融合的高科技领域，涉及物理、信息技术、机械、电子电路、半导体材料等多门学科，学科交叉深度融合，技术复杂程度高，工艺难度大。高性能MEMS惯性传感器要做到稳定量产，需要在MEMS芯片设计及工艺方案、ASIC芯片设计、封装、测试等各个环节均具备相应的技术能力并建立完善的技术体系和工艺方案，技术壁垒高。

    （3）行业主要技术门槛

    多学科融合领域的综合运用

    MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计涉及物理、信息技术、机械、电子电路、半导体材料等多门学科。对研发人员的专业知识的技术储备和对上下游行业理解能力都提出了非常高的要求。

    各生产环节均存在技术壁垒

    MEMS惯性传感器行业的研发步骤更加复杂，不仅涵盖了MEMS芯片设计及工艺方案，还包括了ASIC芯片的设计，公司MEMS芯片采用的MEMS体硅加工工艺具有非标准化的特点，MEMS晶圆代工厂只提供基础工艺模块，公司需要根据自身MEMS芯片设计的特点开发与之匹配的MEMS工艺方案，并导入晶圆代工厂。需要在MEMS芯片设计及工艺方案、ASIC芯片设计、封装、测试等各个环节均具备相应的技术能力并建立完善的技术体系和工艺方案。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    公司所处细分行业为高性能MEMS惯性传感器行业，不同于其他MEMS惯性传感器主要应用于消费电子领域，高性能MEMS惯性传感器主要适用于高端工业、无人系统、高可靠等应用领域。

    报告期内公司下游应用领域发展情况

    高可靠领域，高可靠领域主要是指商业航天、商业航海等，其对于惯性传感器的精度要求较高，是高性能MEMS惯性传感器的重要应用领域，根据YoleIntelligence，2023年高性能MEMS惯性传感器在全球高可靠领域市场规模为30.73亿美元，预计到2029年该市场规模可达40.73亿美元，CAGR可达4.81%。尤其是在商业航天领域，行业进展加快，市场潜力较大。根据公开资料，“星网GW”分别于2024年12月、2025年2月完成首批、第二批次组网发射，“G60千帆星座”于2024年8月至2025年1月分多次完成发射任务及星座连续通讯实测验证，表明中国已进入常态化发射组网阶段，计划得到实质推动。根据中国星网、G60千帆星座以及鸿鹄-3的发射计划，未来发射需求属于万颗级别。由于每颗卫星需要搭载2-3套惯性模组，公司的MEMS惯性器件在高性能的同时兼具小型化的优势，更符合下游发展需求，同时，公司产品在商业航天领域已经有所应用并持续多年，具备较大的发展机会。

    高端工业领域，高端工业领域主要是指资源勘探、测量测绘、工业物联网等，对惯性传感器能够在复杂、多变的环境中长时间保持高精度感知并传递外部环境变化的要求高，对惯性传感器的稳定性、抗震动性和抗冲击性等方面要求均较高，因此MEMS传感器凭借其各方面优势更符合高端工业领域的要求。以测量测绘市场为例，根据全球基础设施中心预测，2024年至2040年全球基建投资存在11万亿美金缺口，其中东南亚、非洲、拉美等地区基础设施水平相对落后，基础设施投资空间较大，有望持续拉动测绘仪器的需求，尤其给国产测绘仪器带来出海的机会。根据测绘仪业内销售情况来看，融合惯性导航的国产RTK接收机可实现更高精度、更高效率的测量，并且产品在国际市场保持较快增长。由于公司的MEMS惯性器件在满足高性能同时兼具低成本的特点，未来在高端工业领域也有望逐步实现国产替代、获得海外市场的认可。

    无人系统领域，无人系统包含无人机、无人车、无人船、无人潜航器以及机器人等多种无人平台。通过利用惯性器件及捷联惯性导航技术，可以为无人系统提供精确的速度、位置和姿态等信息，具体表现在卫星信号较弱甚至丢失的情况下，根据惯性测量单元实现测量的加速度和角速率信息，继续利用惯性导航以推算出最新的位置，在短时间内仍可得到较高精度的位置信息，利用航迹推算实现短时导航，大大提高安全性能，因此MEMSIMU已成为无人系统中不可缺少的关键器件。报告期内，政策鼓励低空经济、自动驾驶发展，下游厂商积极推进，为公司的MEMS惯性传感器提供更广阔的应用机会：

    1）低空经济：低空经济是以有人驾驶和无人驾驶航空器的低空飞行活动为牵引辐射多领域的综合性经济形态。根据《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》，2030年低空经济将带动万亿市场规模。当前，低空经济发展战略已逐步落实到组织和各地方：2024年12月，国家发展改革委低空经济发展司成立，负责拟定并组织实施低空经济发展战略、中长期发展规划；2025年1月，各地纷纷召开会议，共有30个省区市为此发展谋划了清晰路线。同时，下游厂商积极进行飞行试验，意向采购订单与战略合作增加，也标志着低空经济发展的落实与潜力。飞控及航姿系统是保障飞行安全和实现经济意义的重要基础，高性能MEMSIMU是其能够实时感知航空器的运动状态、监测航空器姿态变化的核心零部件，随着当前行业趋势，需求有望加快。

    2）自动驾驶：国家对“车路云一体化”的布局以及自动驾驶相关条例的意见征求表明智能驾驶、无人驾驶的商用智能化要求不断提高、商用化落地加快，带动上游MEMSIMU的规模化机会。报告期内，《关于开展智能网联汽车车路云一体化”应用试点的通知》围绕建设智能化路侧基础设施、提升车载终端装配率等9个方面，开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点。随后，试点名单、试点产品品类公布。在此之前，车企获得的L3/L4级自动驾驶牌照仅限于测试阶段，而这次进入试点名单意味着在通过测试后可以开发可量产的产品，高阶自动驾驶在中国落地的进程或将开启。而高阶自动驾驶对于MEMSIMU的性能要求也会更高，将有利于在高性能MEMS惯性器件具备优势的公司同步获得量产机会。

    报告期内，公司完成一家自动驾驶领域客户的验厂定点工作；向低空经济领域客户提供技术方案、测试方案并进行质量控制体系认证，积极配合进行车型的适航认证过程。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    （1）MEMS行业发展需要更精准可靠的传感器

    各类智能设备作为信息获取和交互的关键器件，对传感器收集数据的丰富程度和精准程度要求越来越高。对于可以主动感知、自主决策的无人系统，准确的环境感知能力和高精度定姿定位能力至关重要。MEMS传感器精度提升有助于将应用场景扩展至高性能领域。同时，MEMS惯性传感器的应用范围越来越广泛，行业内公司需要采用新技术、新工艺使MEMS惯性传感器在复杂的环境中保持精准可靠。

    （2）MEMS传感器微型化、集成化的发展趋势

    随着MEMS加工工艺的进步，以及CMOS工艺和MEMS工艺的集成，MEMS传感器可以在更小面积的芯片上集成更强大的运算与存储能力，更好地满足系统应用对低成本、小体积、高性能的全面要求。同时，先进的封装技术，如多芯片模块可以将多个芯片组合封装，特别是3D堆叠封装技术，代表着MEMS产品不断向微型化和高集成化的发展趋势迈进，预示着其可在有限的体积内集成更多的组件，实现更复杂更强大的功能。

    （3）多传感器融合与协同

    多传感器融合技术有助于增加可获得的数据数量，显著提高系统的冗余度和容错性，从而保证决策的快速性和正确性。随着设备智能化程度的提升，单个设备中搭载的传感器数量不断增加，多传感器的融合和协同提升了信号识别与收集效果。自动驾驶的安全性需要多传感器的冗余支持，也需要通过多传感器融合提升传感器组合的性能和容错率。在智能化加速和万物互联的时代，多传感器融合技术未来将进一步广泛应用于复杂工业过程控制、机器人、智慧交通、海洋监视和管理、智慧农业、遥感、医疗诊断等诸多领域，成为传感器产业未来主要发展趋势之一。

    （4）应用场景多元化，行业规模不断扩大

    MEMS传感器是智能设备重要的基础硬件之一，已被广泛应用到消费电子、汽车、工业、高可靠等各个领域，新的应用场景亦层出不穷。随着传感、5G通信连接、计算技术的快速进步和联网节点的不断增长，对于智能传感器数量和智能化程度的要求将进一步提升。未来，工业物联网、车联网、智能城市、智能家居等新产业领域都将成为MEMS传感器行业广阔的应用空间，尤其是自动驾驶汽车需要多种高精度、高可靠性的传感器，将创造巨大的行业空间，引领MEMS传感器的下一次应用浪潮。

    (四)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司是掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，拥有多年MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节的行业经验。公司高性能MEMS陀螺仪核心性能指标已达到国际先进水平，产品实现了批量化应用。

    公司自成立以来，始终强调科技研发，重视技术自主化，着力培养视野广阔、技术过硬的研发团队，并通过项目逐渐凝聚技术核心竞争力。截至2024年12月31日，公司研发人员共有96人，占公司总人数的48%，拥有硕士或博士学位的研发人员为49人，占研发人员的51.04%。公司已经建立了梯度相对完善的研发团队，在MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及压力传感器等领域建立了专门的研发队伍，并涵盖MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节。

    截至2024年12月31日，公司已取得发明专利28项、实用新型专利23项，集成电路布图设计3个，在MEMS惯性传感器领域已形成自主的专利体系和技术闭环。

    2、报告期内获得的研发成果

    截至2024年12月31日，公司累计获得发明专利28个，实用新型专利23个，集成电路布图设计3个。

    3、研发投入情况表

    研发投入总额较上年发生重大变化的原因

    公司研发投入较上年同比增加36.52%，主要因为：一方面公司持续加大研发投入，不断提升现有产品陀螺仪和加速度计的产品性能；同时，公司不断拓宽研发产品的种类，在研项目涵盖压力传感器、车规级适用于L3+自动驾驶的高性能MEMSIMU、汽车级功能安全6轴MEMSIMU、高精度MEMS水下组合导航系统，并推进公司研发项目尽快量产。另一方面，公司在人才建设方面持续投入，研发人员人数及薪酬均有所增长，研发人员人数较上年同期增加23%，计入研发费用的股份支付费用金额也大幅增加。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、自主研发及技术优势

    公司在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主要环节拥有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的高性能MEMS芯片采用自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电容检测结构对加速度的影响。在驱动结构方面，全解耦的多质量块结构有效地抑制了振动对驱动模态的影响。同时，为了充分发挥MEMS芯片的性能，公司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根据不同客户的需求和产品应用场合，灵活、快速地调整ASIC模块的各项参数以获得最优的整体性能。

    2、产品性能优势

    公司是掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，产品性能达到国际先进MEMS惯性传感器水平。公司创新研发的MEMS芯片及ASIC芯片，在保证了产品的精度、稳定性、环境适应性等核心性能先进性的同时，降低并控制了整体生产成本。

    3、人才与团队优势

    截至2024年12月31日，公司研发人员共有96人，占公司总人数的48%，拥有硕士或博士学位的研发人员为49人，占研发人员的51.04%。公司已经建立了梯度相对完善的研发团队，在MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及压力传感器等领域建立了专门的研发队伍，并涵盖MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节。

    4、供应商协同研发及工艺方案优势

    MEMS惯性传感器的生产链具有高度定制化的特点，公司需要与委外供应商联合进行工艺研发设计，根据代工企业的制作工艺调整自身芯片设计方案，同时利用自身多年的芯片设计经验，辅助代工企业改进其加工生产模块。经过多年来艰辛的探索和尝试，公司形成了自主可控的高性能MEMS惯性传感器研发设计技术和较高的工艺方案壁垒。

    公司已经与多家晶圆制造厂商和封装厂商进行了长期的合作，建立了稳定的信任和合作关系，积累了大量晶圆协同设计、加工制造和封装测试的全流程经验，为未来新产品的研发设计和量产过程打下了坚实的基础。

    四、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入40,450.26万元，较2023年同比增长27.57%；实现归属于上市公司股东的净利润22,217.34万元，同比增长34.33%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,172.78万元，同比增长48.21%。

未来展望：

(一)公司发展战略

    公司致力于成为高性能MEMS传感器行业的引领者，并不断推广MEMS传感器在多领域的应用。

    公司坚持国际先进的产品定位，贯彻自主创新、大胆进取、引领尖端的技术研发方针，以产业化、工程化为研究目标，利用目前在高性能MEMS惯性传感器方面的优势，服务于高端工业、无人系统、高可靠等领域，研发出多品类工业级、汽车级MEMS惯性器件，服务于智能制造、自动驾驶汽车等领域。公司不断开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，持续提升公司研发水平，成为高性能MEMS传感器行业领导者。

    (二)经营计划

    1、加强研发投入，构建核心技术

    公司自成立以来专注于高性能MEMS惯性传感器的研发与设计，公司2024年度研发费用较上年同比增长36.52%，占2024年度营业收入的比例为27.07%。未来公司仍将持续投入相关技术研究，提高公司的竞争优势和持续盈利能力，提升公司在MEMS惯性传感器领域的领先优势。

    2、注重技术转化，实现产品产业化生产

    公司在日常生产经营、研发过程中注重研发技术的转化利用，将相应的核心技术应用到高性能MEMS惯性传感器产品的量产中，使得研发技术有效转化为经营成果。

    3、加强员工激励，防止人才流失

    公司将创新成果作为研发人员绩效考核的重要指标，对于业绩考核成绩突出、在研发过程中做出重要贡献的员工给予相应的奖励，以激励公司研发人员调动主观能动性和创造力，激发研发团队的创新热情。同时，公司向华亚平、张晰泊、顾浩琦等核心技术人员及多名研发人员进行股权激励。通过研发奖励和股权激励机制，公司将研发创新、公司长期发展与研发人员利益有效结合，调动了研发人员的积极性，保障了公司研发团队的稳定性。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。