联瑞新材（688300）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期联瑞新材（688300）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、经营情况讨论与分析

    新材料产业是国民经济的重要基础性、先导性产业，具有产业规模大、研发投入大、研发周期长、市场高度细分等特点。我国新材料发展已步入新的发展阶段，在新旧动能转化、产业结构升级的大背景下，各应用领域的快速发展为新材料的技术研发和推广应用提供了巨大的推动力，作为新材料的功能性无机非金属粉体材料得到了越来越多的市场机遇。联瑞新材始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，锚定“陪你做填料艺术家”的愿景持续深耕，围绕客户的需求持续创新，拥有功能性无机非金属粉体材料领域独立自主的系统化知识产权。公司持续打造集成电路封装材料、导热材料等领域综合服务模式，为客户提供具有竞争力的解决方案；持续拓宽产品品类，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局。

    2024年，半导体市场迎来上行周期，根据SIA半导体行业协会统计数据，2024年半导体销售额相较于2023年提升了19.1%，产业链整体需求提升明显，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求呈快速增长趋势。公司深度融入全球集成电路产业革新浪潮，围绕战略目标，在优势领域继续提升份额的同时，针对异构集成先进封装（HBM、Chiplet等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）、高导热电子导热胶等领域，持续推出了多种规格的Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝、氮化物、球形二氧化钛等产品，精准的满足了客户对于更低CUT点、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热性等性能需求，获增更多海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升。2024年度，公司实现营业收入9.60亿元，同比增长34.94%；实现归属于母公司所有者的净利润2.51亿元，同比增长44.47%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.27亿元，同比增长51%；实现基本每股收益1.35元，同比增长43.62%。

    （一）在“陪你做填料艺术家”的道路上，持续为客户创造价值

    依托四十年深耕功能性无机非金属粉体材料行业积累的全球信赖网络，公司以40周年里程碑契机为支点，通过品牌活动、战略协同，持续强化各领域合作深度，形成从商业共生到价值共创的转变。在产品配合上，基于与国内外领先客户在前沿技术、应用定制化等方面的协调基因，在快速响应客户需求演变的同时，着力强化产品需求调研的精准度，深度挖掘客户潜在需求，不断提升客户满意度和配合效率，公司品牌势能和市场覆盖持续扩大；在内部管理机制上，构架跨部门协同中台，实现技术、生产与客户服务的无缝衔接，确保客户端的价值交付，加深了客户信赖；在新市场新应用的探索上，通过跨领域协同创新机制和市场调研体系，精准捕捉市场机遇，应用领域不断拓宽。

    （二）以核心技术创新为根基，驱动企业成长穿越周期

    公司以四十年行业技术沉淀为战略基础，建立了面向未来新产品的研发、现有产品的工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系，重视产学研用合作开发，持续强化在颗粒设计、高温球化、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术的领先优势，并制定了公司长期技术发展路径规划。围绕技术战略，公司持续加大研发投入；着力提升研发投入效率；不断扩充研发人员团队；并加强基础设施保障，新建IC用先进功能粉体材料研发中心，力争早日建成省级/国家级重点实验室、国家级企业技术中心，打造成具有全球影响力的IC用先进功能粉体材料产业科技创新中心。2024年，公司“MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅”入选《江苏省重点推广应用的新技术新产品目录（2024年）》；“电子级球形二氧化硅微粉”产品入选ICFuture2024年度芯势力产品奖。

    报告期内，累计研发投入6,040万元，同比增长27.42%，研发投入占营业收入的比重6.29%；获得知识产权25项。公司产品研发方向符合市场趋势和市场需求，研发成果取得了行业客户的认可，提升了公司的竞争力。

    （三）强化品质安全工作，践行绿色可持续发展理念

    公司始终将品质安全作为生命线，通过生产效率提升、成本体系优化与品质系统建设的协同推进，全面夯实高质发展根基。在安全管理方面，持续强化全员品质安全意识，扎实落实各项安全培训制度，开展安全零容忍等多个专项培训，加强应急演练力度与安全巡查频次，建立隐患排查治理机制，从源头切实保护员工健康，公司年内通过了ISO45001职业健康安全管理体系认证；在生产效率提升方面，2024年，集成电路用电子级功能粉体材料建设项目竣工投产，新工厂以智能化、数字化为依托，引入自动化产线，实现从原材料入库到成品出库的全流程数据穿透，精准匹配多品种小批量订单需求的同时，确保柔性化生产模式下的品质零妥协，生产效率进一步提升。在先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目推进过程中，为加速项目产品落地，提高生产效能，结合公司整体战略规划、产线布局及配套情况，经董事会审议，公司在东海路厂区建设先进封装用高性能球形粉体材料产线，过程中不断优化技术与工艺，产能提升，满足目前市场现阶段需求，因此，公司决定终止对先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目的投资。品质提升上，围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，大力开展持续改善活动，深度挖掘生产流程中的潜在问题，从源头处消除品质隐患，制定强品管目标及实施方案、质量风险清单及控制措施，并持续改善生产工艺，产品合格率持续提高。2024年，公司荣获“江苏省重点推广应用的新技术新产品”、“江苏省质量协会2024年优秀会员单位”、“江苏省智能制造示范车间”等荣誉。

    （四）围绕战略目标，全面推进企业数字化转型

    2024年，公司确立了“五一”战略目标，围绕目标，公司大力推进企业数字化转型，深化组织架构设计再造，强化公司目标实现的保障基础。在数字化转型上，公司历史上多次经历了数字化转型项目，这些宝贵的经验为新一轮的数字化升级打下了重要基础，公司成立专项小组以推动SAP信息化建设项目的高质量实施，SAP项目的成功落地，将提升公司整体决策运行效率，优化业务流程，降低过程管理的成本，同时提升供应链和客户关系的管理效率。同时，伴随着公司的快速发展，业务规模及员工规模日趋扩大，公司搭建了人力资源管理一体化平台，显著提升了内部管理效率。在组织架构设计再造上，通过打破传统部门壁垒，建立跨职能协作机制，重点推进“业财融合”和“研产销一体化”建设，实现资源的高效配置与业务的快速响应，重构了扁平化、平台化、敏捷化的新型组织体系，并将战略任务落实到各部门绩效，推动公司上下形成“目标共担、行动协同”的攻坚合力，形成全员绩效承诺体系，为战略目标的实现构建起坚实的组织保障基础。

    二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    1、主要业务

    公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机非金属粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。

    2、主要产品

    公司主要产品有利用先进研磨技术制造的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法制造的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

    3、服务情况

    公司致力于成为全球领先的功能性无机非金属粉体材料及应用方案供应商，在“陪你做填料艺术家”愿景的指引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客户。公司产品销售至行业领先的EMC、LMC、GMC、UF、高频高速覆铜板等封装材料、热界面材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等领域客户，品牌影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形二氧化硅、低放射性球形二氧化硅、低放射性高纯度球形氧化铝、球形二氧化钛、氮化物等产品销售至行业领先客户。公司产品除了在中国大陆销售以外，还在日本、韩国、欧美、东南亚、台湾等国家和地区实现销售，公司和诸多国内外知名企业建立了紧密的合作关系。

    (二)主要经营模式

    研发模式：公司始终高度重视研发工作，坚持以客户需求为导向开展研发。在公司层面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料、新应用；工艺部面向新性能、新工艺、新装备；品质管理部负责及时全方位识别客户需求，为客户提供综合解决方案。重视自主创新和产学研用合作创新相结合。

    采购模式：公司通过科学的管理制度的构建和决策流程的运用来确保采购目标和效率的实现。在制度上，公司通过以质量管理体系为核心，完善供应商的导入以及持续改善等制度，质量管控前移，和供应商建立价值共创互利共赢的伙伴关系，由供应链部对采购工作实行统一管理。主要采取以销定购的采购模式，即按照客户订单采购原材料，同时公司会根据市场情况储备合理库存；公司对供应商执行严格的审核标准，确保采购工作的高效运行。供应链部根据供应商的规模、供应半径、订单反应时间、供应产品质量保证能力、环境安全控制能力、资信程序等进行评价，编制合格供应商名录，并对供应商业绩定期评价，建立相关档案。公司认真甄选合格供应商，定期复核采购情况，价格和数量随市场价格和订单而定。

    生产模式：公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建设了行业一流的智能化生产线，已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001认证。采取“以销定产”的生产模式，公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户需求规划设计产品，使之适应不同行业甚至不同客户的需求，为客户提供性能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。

    销售模式：公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户。采用直销为主、代理为辅的销售模式，针对不同领域客户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍。经过多年发展，形成专业、规范、有序、完善的营销体系。客户遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧洲和东南亚等国家和地区。同时，公司立足长远，建立梯队，通过持续专业化的培训，持续提升各部门人员的专业化水平，力争让客户第一时间准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案，为后续深度做好市场营销、做强做大公司产品、与客户建立长期信赖的合作关系奠定良好的基础。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    1.1行业的发展阶段

    公司产品属于新材料行业。作为国民经济的先导性产业和高端制造等的关键保障，新材料产业是国家之间战略竞争的焦点，呈现高性能化、高附加值、绿色化的发展趋势，具有产业规模大、研发投入大、研发周期长、市场高度细分等特点。我国新材料发展已步入新的发展阶段，在新旧动能转化、产业结构升级的大背景下，新质生产力的重要性日益凸显，人工智能、高速通信、航空航天、新能源等领域正快速发展，为新材料的技术研发和推广应用提供了巨大的推动力，作为新材料的硅基氧化物和铝基氧化物等无机非金属功能性粉体材料得到了越来越多的市场机遇，产业链上下游联系愈发紧密，多学科、多部门合作进一步加强，核心技术不断突破，产品类别不断丰富，未来市场前景广阔。

    1.1.1半导体封装材料行业

    半导体封装属于半导体制造的后道工艺，是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是保护芯片并实现芯片内部功能的外部延伸，先进封装是后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的关键技术。封装材料位于半导体封装的上游环节，其使用贯穿于整个封装流程，直接影响芯片的封装质量、性能、可靠性。高性能封装材料属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业，是先进封装技术持续发展的基础。

    近年来，以HPC、AI、高速通信等为代表的需求牵引，正加速高性能封装材料的发展。先进封装通过提升芯片集成度和互连密度，实现更快的反应速度和更低功耗，进而提高芯片的综合性能，打破了通过缩小晶体管尺寸增加芯片的晶体管数量进而提升芯片性能的方式所面临的经济效能瓶颈。先进封装主要包括WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、SiP（系统级封装）等，相较于传统封装，先进封装技术路径更加多元化，对于各级封装环节所需的封装材料要求也更高。随着先进封装的快速发展，先进封装材料行业正迎来新的发展机遇，先进封装材料市场容量逐年增加，并有望持续增长。根据Yole数据，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%。TECHCET预计受各种终端应用对半导体的需求推动，全球半导体封装材料市场将继续增长，到2025年，全球封装材料市场规模将超过280亿美元，并将持续稳步增长至2028年。

    AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

    1.1.2电子电路基板行业

    覆铜板（CCL）是用于制作印刷电路板（PCB）的重要基材，在PCB中主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失等具有直接影响。覆铜板种类丰富，按大类分为刚性与挠性，全球市场以刚性覆铜板为主。刚性覆铜板一般分为玻纤布基（常规FR4、无铅无卤FR-4、高TgFR-4）、纸基（FR-1等）、复合基（CEM系列）、特殊材料基（包括高频、高速和封装基板），通过制作成PCB，应用于下游各类电子产品需求领域。从发展趋势来看，覆铜板呈现高速高频化发展趋势。

    目前，伴随着AI、高速通讯、高性能算力等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，推动覆铜板不断升级，SuperUltraLowLoss等级别的高速覆铜板正加速渗透。据GoldmanSachsGlobalInvestmentResearch预计，全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，而高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024-2026年复合增长率高达26%，高端覆铜板保持较高景气度。覆铜板材料升级主要是通过调控介电常数（Dk）和降低介质损耗因子（Df）进而提升电性能，技术难度与上游材料要求也随之提高，对于上游材料而言，需要选择具有较低Df的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，在功能性填料选择上，对于粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格，因此，以球形二氧化硅等为代表的高性能填料成为行业主流选择。

    公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。

    1.1.3热界面材料行业

    热界面材料作为电子设备热管理系统的关键材料，通过填充在电子元件与散热器之间的间隙中，构建高效热传导路径，有效降低热阻提升热量传导效率，将电子元件运行产生的热量快速导出至散热装置，从而降低核心部件的工作温度，维持设备稳定运行并延长使用寿命。热界面材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热垫片及导热相变材料等，下游广泛应用于消费电子、通讯设备、新能源汽车等领域，据IDTechEx预测，全球TIM市场预计2024年至2034年期间的复合年增长率14%，2034年超过70亿美元，前景广阔。

    近年来，AI等终端应用技术的快速发展，对数据中心、AI手机等领域硬件性能要求持续提升，硬件密度和功能愈发强大，热管理需求凸显。根据TrendForce数据，2023年全球AI服务器出货量为120.5万台，2026年有望达236.9万台，年均复合增速约25%。据IDC预测，2024年全球AI手机出货量将达2.34亿部，同比+364%，到2025年，生成式人工智能手机的出货量预计同比增长73.1%。电子器件的散热需求的持续提升，持续推动高性能热界面材料市场空间。

    新能源汽车是实现“双碳”目标的重要途径，从碳排放的来源来看，发电端及交通领域是碳排放的核心来源，因此，打造以新能源车为代表的清洁能源应用场景是迈向碳中和的必经之路。随着以旧换新、减免车辆购置税等政策的持续发力，将对汽车产业转型、新能源汽车市场增长起到积极的推动作用，新能源汽车渗透率有望持续提升。根据中国汽车工业协会数据显示，2024年我国新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9%，较2023年提高9.3个百分点。新能源汽车产业保持了较快发展势头。在新能源汽车领域，热界面材料广泛应用于电控模组、驱动电机、电感模块、电源灌封、ADAS传感器等，对于各器件稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。随着新能源汽车的日益普及和智能化程度提高，将拉动热界面需求持续提高。

    热界面材料基材往往采用高分子材料，而高分子材料导热性能有限，所以通常需要添加热传导率较高的球形氧化铝等材料来改善其热传导性。伴随高导热热界面材料的需求日益提升，催生作为导热填料的球形氧化铝、氮化物等市场需求的提高，导热填料的市场需求及发展前景日趋明显。

    1.1.4新应用领域

    随着国民经济的高质增长，特高压、AIDC等行业的快速发展，对于电力用绝缘制品提出了更高的要求，新一代绝缘材料在不仅需要承受高压输电时超高电压的极限考验，还对绝缘件的耐气候、极端条件下局放标准、稳定性、环保性、耐老化等性能提出了更高要求，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明显，经过特殊颗粒设计的填料在解决绝缘件在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。微米级、亚微米级、纳米级球形二氧化硅在3D打印材料、齿科材料、胶片显影液等方面，利用合理的粒度分布、低比表面积、高流动性、适宜的光学特性等特点，对于制品的性能有了大幅度地提升。

    1.2基本特点

    公司研发、制造、销售以硅基氧化物、铝基氧化物等球形粉体为核心产品的功能性无机非金属粉体材料，具有技术新、工艺新、应用新、测试条件复杂且更新快等特点，属于新型的跨领域、跨学科、跨专业的尖端机能材料。产品广泛应用于芯片封装材料、电子电路基板、新型绝缘制品、导热界面材料、胶粘剂、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等行业，服务于高速通讯、服务器、消费电子、汽车工业、航空航天、特高压传输、增材制造、齿科健康等领域。

    公司产品作为一种性能优异的无机非金属粉体材料，具有高纯度、高填充、高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电损耗（Df）低等优良特性，属于新材料领域中的细分赛道产品，下游应用中不同行业对于产品的需求点、关注点存在差异，甚至完全不同。在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等各主要应用领域都因上述一项或多项优良特性发挥着无机非金属粉体材料的作用，具有相近的功能应用点，但不同应用领域对于无机非金属粉体材料的性能需求和侧重点仍存在一定的差异，对无机非金属粉体材料的技术指标也有着不同的要求。同样的结构和化学成份，随着产品粒度、粒形、表面能、比表面积和表面改性体系的变化，其在相类似的聚合物中应用时性能和外观等表现会明显不同。针对于不同的应用，产品需要从原材料开始，设计选择原物料的化学成分，针对性的设计配方、生产装备和生产工艺，才能满足不同领域的应用要求。无机非金属粉体材料作为新型复合材料的功能改善、性能提升的关键核心材料，属于新材料行业中不可或缺的一员。

    1.3主要技术门槛

    无机非金属粉体材料是典型的技术密集型产品，其研发生产涉及无机化学、有机化学、燃烧学、流体力学、无机非金属材料学、机械力学等学科，属于典型的跨学科、跨专业、跨领域的新材料行业，需要大量的复合型研发和工程技术人员；产品技术含量高，依赖于在材料行业的长期技术工艺经验积累和研发投入技术创新，产品性能的优化也要经历持之以恒地探索和反复实验，人才培养需要较长时间。

    无机非金属粉体材料下游应用领域广泛，技术迭代快速，研发解决了功能问题，但是只是应用的初级阶段；随着产品的不断迭代，性能的提升需要对于技术工艺和装备的研究持续不断地开展。需要供应链上下游之间深度的信任和融合，共同推动产品的生产和应用技术不断进步。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    公司作为国内功能性无机非金属粉体材料领域的龙头企业，依托四十年持续深耕形成的技术底蕴，突破多项核心关键技术，自主研发并掌控了多种类型功能性无机非金属粉体材料的生产能力，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业，成功入选国家制造业单项冠军示范企业。

    公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项；完成多项江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目，承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁，荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等称号。

    通过自主创新公司实现了向全球高端市场突破的跨越式发展，攻克了先进封装（2.5D、3D、SIP封装等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、高导热热界面材料等领域用功能性填料的技术难关，成为AI服务器、高性能处理芯片、高导热材料等领域核心上游关键材料供应商，产品结构中高阶产品占比持续提升，市场竞争力不断增强。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    新材料是国民经济建设、社会进步和国防安全的物质基础。在百年未有之大变局背景下的竞争中，材料的作用显得更为重要，开展新材料强国研究，对我国由制造大国向制造强国转变具有重要的战略意义。在科学技术强国和国内经济增长的背景下，“十四五”规划也再次强调科技的关键战略地位，为功能性无机非金属粉体材料行业的增长提供了保障。

    中国工程院发布的《面向2035的新材料强国战略研究》中指出，要促进新材料行业的新技术、新模式、新业态发展，实现新材料产业转型升级和结构调整，提升我国新材料自主保障能力和市场竞争力，鼓励以企业为主的新材料自主创新体系，加强新材料研发平台建设，培育与新材料产业发展相适应的人才队伍。

    公司自成立以来便深耕功能性无机非金属粉体材料行业，在颗粒设计、高温球化、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术方面具有行业领先优势。近年来，公司不断地纵向深化打破国外同行等在核心领域的技术封锁和产品市场垄断，纵向持续拓宽功能性无机非金属粉体材料品类，成为了国内相关行业的引领者。随着新一代信息技术领域的快速发展，新兴应用场景对功能性无机非金属粉体材料在下游领域的应用也提出了新的要求，公司依托自身核心技术，凭借长期在新材料领域的研发创新经验的深厚积累，可以快速、准确、高效配合客户新产品的研发需求和原有产品的升级迭代，与下游产业发展深度融合。

    随着AI、HPC等应用终端技术的快速发展，以及新能源、汽车电子等领域需求的不断扩大，行业呈增长的趋势。随着消费者需求的不断变化和升级，消费终端产品升级换代也将进一步提速，进而拉动功能性无机非金属粉体材料的需求增长。

    (四)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    经过40年持续研发积淀，公司在先进功能性无机非金属粉体材料领域构建了独立自主的全产业链技术体系，形成了涵盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、晶相调控、表面修饰及模拟仿真等技术集群，实现了从基础研究到产业化的全流程自主可控。依托自主设计的关键设备和技术集群，公司在稳定供应能力、产品性能上具有行业领先优势。

    报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、球形氧化铝粉，高频高速基板用低损耗/超低损耗球形二氧化硅，热界面材料用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，技术储备20余年的液相合成球形二氧化硅也正受益于高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升。

    公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。

    2、报告期内获得的研发成果

    公司始终坚持推进技术创新工作，持续发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用。报告期内，研发创新项目顺利推进，亚微米球形硅微粉表面修饰技术研发、LMC用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段；UF用亚微米球形氧化铝开发项目、高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目已进入产业化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发、微米级低硬度球形陶瓷粉体材料开发等项目已结题。

    报告期内，公司“MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅”入选《江苏省重点推广应用的新技术新产品目录（2024年）》；“电子级球形二氧化硅微粉”产品入选ICFuture2024年度芯势力产品奖；获批并承担连云港市制造业智能化改造和数字化转型专项、连云港市重大技术攻关“揭榜挂帅”专项等项目，获得知识产权25项，其中发明专利17项，实用新型专利5项，软件著作权2项。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、研发技术优势

    公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。公司始终高度重视创新和研发，持续加大研发投入；高度重视技术规划、创新人才培养和创新机制的建设；始终倡导技术研发和工艺研发双轨并行，自身研发和产学研用结合，积累了行业领先的研发技术能力、产品实现能力和技术服务能力。除了战略上坚定执行外，公司也始终高度重视现场创新和改善，深入开展持续改善活动以激发员工创新的灵活性和主动性，充分调动工作现场微创新活力，不断提升产品实现过程的细节能力，掌握了大量的诀窍，汇集力量支持公司在赛道上奋力前行。经过多年的发展，公司培养了较强的研发技术队伍和工艺技术开发队伍，支持公司产品在功能上和性能改善方面持续满足客户需求。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业。公司建成国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等，公司多次承担科技部科技专项研究、江苏省科技成果转化项目和江苏省发改委重大项目专项，公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。

    公司主导制定国家标准1项，团体标准1项；参与制定国家标准、行业及团体标准5项。截至2024年12月31日，公司累计获得知识产权132项，其中发明专利64项；软件著作权6项。

    2、品牌优势

    经过多年的发展，公司基本上实现了与诸多应用领域的领先企业建立广泛且有梯度的合作关系，公司以及产品得到客户的信赖、认可和支持，优质的客户资源有利于公司主营业务收入的稳定增长，同时，增强了公司的市场影响力和品牌影响力，赢得更多市场资源，并逐步形成品牌优势和较高的知名度，为公司持续提升市场份额而夯实基础。公司系中国电子材料行业协会粉体技术分会理事长单位、中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会常务理事单位、中国非金属矿工业协会石英及石英材料专业委员会第六届理事会副理事长单位。主持/参与制定国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法颗粒动态光电投影法》（GB/T37406-2019）、《球形二氧化硅微粉》（GB/T32661-2016）、《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法》（GB/T36655-2018）和《氮化硅粉体中氟离子和氯离子含量的测定离子色谱法》（GB/T42276-2022），行业标准《石膏型熔模铸造用铸型粉》（JB/T11734-2013）以及团体标准《电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法酸碱滴定法》（T/CESA1186-2022）、《氮化硅粉造粒粉》(T/CNIA0142-2022)。

    3、质量优势

    公司建立了符合国际标准的质量管理和品质保证体系，先后通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001。系统地运用产品质量先期策划（APQP）、生产件批准程序（PPAP）、测量系统分析（MSA）、统计过程控制（SPC）、潜在失效模式及后果分析（FMEA）、MES系统等工具检测、分析和监控产品质量情况，将多个质量管理工具融入公司的质量管理体系中，将品质管理工作前移做到提前预防，以过程方法进行系统的质量管理，实施优秀的质量管理绩效。公司始终坚持提升制造过程的数字化水平，围绕产品特性设计并新建了行业领先的智能化生产线。同时，在生产车间环境控制、质量要素管理等方面也形成了更高的标准，保障了产品生产的顺畅性、以及在面对客户多品种、小批量等多样化、定制化的特殊要求时，依旧保持指标的稳定性。努力培养全员产品质量保证意识，并将产品质量控制措施贯穿在公司的整个业务运行体系中，确保了优异的产品质量。

    4、服务优势

    公司秉承“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，重视产品的售前、售中、售后服务。为了高效应对公司产品广泛的应用领域多样化的需求，面对不同领域的特点成立了市场服务和技术服务团队，经过40年在新材料行业的积累，公司已经具备快速、准确识别客户需求的能力，市场服务和技术服务团队从客户产品设计、认证开始，始终全面服务客户，客户反馈信息和经营信息实现24小时有效传递，为客户持续创造价值。“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”是我们的愿景，我们坚持战略指引（strategy）、系统推进（system）、强调速度（speed）、提倡专注（specialty）并鼓励对过程中意外现象发现能力（serendipity）的培养,持续为员工打造事业努力的平台，支持员工为满足客户持续多样化、多层次、多结构的技术需求而努力。

    四、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入为96036.04万元，较2023年同期增长34.94%。归属于上市公司股东的净利润25137.44万元，较2023年同期增长44.47%。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    公司深耕功能性无机非金属粉体材料领域40年，始终践行“自主研发、自主可控”的创新理念，构建了全链条知识产权体系。2024年，公司确立了“五一”目标，在战略目标的牵引下，公司将持续强化技术领先地位，积极拥抱AI，通过“材料研发+应用创新”双轮驱动实现业务突破。近年来依托精准的客户需求洞察与定制化研发体系，公司市场份额呈上升趋势，品牌影响力和市场竞争力不断增强。

    随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，推动半导体产品从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求预计将维持较高速的增长，封装企业的先进封装材料占比也将越来越高，由此带来的产品结构性升级以及导热材料市场需求旺盛。在高速通讯、服务器、消费电子和汽车电子等电子信息技术的迅速发展推动下，预计全球功能性无机非金属材料需求量将会保持较快增长。

    (二)公司发展战略

    公司致力于成为全球领先的功能性无机非金属材料及应用方案供应商。坚持使用先进的设备、合适的原料、先进的技术制造质量稳定的产品，致力于成为高端化、专业化的功能性无机非金属粉体材料超市，为客户提供有竞争力的解决方案。公司将坚定不移地围绕无机非金属粉体材料这个细分赛道深耕细作，纵向继续深入在硅基、铝基功能性粉体填料向更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热性等方向发展，横向着力于更多品类的无机非金属粉体材料及为之实现的新技术、新工艺开发，发展更多功能性无机非金属粉体材料，在“陪你做填料艺术家”的道路上，持续为客户创造价值。公司注重国际合作、产业链合作、产学研用合作，让产业在整体发展中发挥重要作用。吸引人才，让现在的人才有更好的发展平台，并大力支持和培养封测产业链的无机非金属粉体材料专家及应用专家。

    公司布局多品类功能性无机非金属粉体材料产品，持续满足EMC、LMC、GMC、UF、高频高速覆铜板、热界面材料等领域的市场需求；并不断开拓蜂窝陶瓷载体、特高压输送的绝缘制品、胶黏剂、3D打印、齿科材料、特种油墨的领域，市场空间持续开拓。

    (三)经营计划

    2025年，公司将继续深化战略布局，围绕"技术引领、市场深耕、管理增效、人才驱动"四大核心方向，在巩固已有业务领先地位的基础上，加速高阶产品的规模化发展，全面提升企业综合竞争力，为股东、客户及社会创造更高价值。具体规划如下：

    1、市场拓展与客户生态升级

    全球市场深度渗透，针对半导体封装、AI算力设备、高导热材料等高增长领域，围绕“五个第一”的目标，建立分行业、分区域的精准营销策略，加速海外市场拓展，深化“产品+服务+解决方案”的一体化销售模式，推动核心产品市占率持续提升，升级“铁三角”模式为“数字铁三角”，通过SAP系统与AI大数据分析实现客户需求智能预测，不断提升快速响应客户的能力。

    2、技术突破与产品矩阵迭代

    公司将紧抓先进封装用环氧塑封料、电子电路基板、热界面材料等下游领域的发展机遇，不断优化公司的产品结构，持续加大研发投入，继续围绕球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电性能等方面的发展趋势。争取在液态填料、纳米球形产品、亚微米球形产品、LowDf产品、Lowα产品等紧缺需求环节上持续推出更多符合市场需求的下一代产品，在氮化物、球形二氧化钛方面有所突破，力争实现新的突破和新的跨越。

    3、运营效能与组织进化

    2025年，公司将推动SAP数字化项目深入实施，推动组织结构持续优化，完善流程管理体系、激励机制的建设。将根据实际情况和发展战略规划，不断健全人才梯队，优化人才结构，明确员工的职业发展规划，完善员工培训计划，促进公司可持续发展。

    4、ESG可持续发展

    建立健全ESG管理体系，明确各部门职责，确保ESG工作有效推进；加强公司治理，完善内部监督机制，提升信息披露的透明度和准确性；定期开展ESG相关培训，提高管理层和员工的ESG意识。

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