神工股份（688233）2024年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期神工股份（688233）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、经营情况讨论与分析

    2024年，全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球经济增长率从2023年的3.3%下降至2024年的3.2%；全球通胀率从2023年的6.7%下降至2024年的5.7%，仍处于较高水平，终端消费者市场需求受到抑制。

    根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025年2月发布的数据，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.1%。公司认为，全球半导体市场重拾动能，主要得益于全球经济“数字化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求，连续数年的高额研发和资本开支取得了初步成果，降低了下游应用创新的成本。半导体周期向上的趋势得到强化。

    短期来看，随着2024年年初以来生成式人工智能应用的性能取得不断突破，特别是开源模型的重大进展，降低了算力门槛，有望扩大人工智能的应用范围并加深其终端渗透率。基于此，消费电子市场开始获得新的发展契机。长期来看，云计算和端侧算力的长期需求得以确立，半导体市场结构性复苏态势进一步巩固。

    2024年，智能手机和个人电脑出货量开始恢复，智能可穿戴设备及具身智能机器人的进展鼓舞人心，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形，为消费者市场所驱动的半导体上行周期奠定基础。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。

    报告期内，公司持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，经过不懈奋斗，实现营业收入30,272.95万元，较去年同期增长124.19%；归属于上市公司股东的净利润4,115.07万元，实现扭亏为盈。

    从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整已基本完成，集成电路制造厂商产能利用率得到恢复，存量市场向好。此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售，该部分业务主要受到中国本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。报告期内，公司大直径硅材料业务，实现营业收入17,404.39万元，同比增长108.32%，毛利率为63.85%，同比增加13.73个百分点。

    报告期内，公司的硅零部件产品，实现营业收入11,849.41万元，同比增长214.82%。该产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研发布局，公司技术储备雄厚、产品种类丰富，目前销售结构已经聚焦于高技术、高毛利产品。伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。

    从公司经营角度分析，2024年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限，该业务仍处于亏损阶段。报告期内，公司半导体大尺寸硅片产品的营业收入为702.14万元。公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营计划，降低了库存水平。公司研发费用为2,500.79万元，及时满足了客户评估认证需求，相关研发项目结题后，将推动公司业务进入快速发展期。

    面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。公司具体经营成果总结如下：

    （一）国内外市场拓展成果

    大直径硅材料业务，目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。公司大直径硅材料业务中，16英寸以上产品收入达到8,982.82万元，收入占比增加12.60个百分点，达到51.61%。

    硅零部件业务，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已通过认证并实现批量供货，同时能够满足等离子刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。

    半导体大尺寸硅片业务，公司正在多家国内主流客户端评估认证中，并在开拓细分利基市场。

    （二）扩产完成情况

    大直径硅材料业务，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势；硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。

    （三）研发成果

    公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。

    大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展，取得了更多试验数据。硅零部件业务，持续强化定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。半导体大尺寸硅片业务，公司致力于实现技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。报告期内共取得核心技术2项，获得发明专利2个，实用新型专利11个。

    （四）募投项目进展

    公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”处于工程施工和设备安装阶段。目前公司产能全球领先，新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。

    二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    报告期内，公司抓住下游市场需求回暖的契机，严控成本、加强管理，不仅扩大了大直径硅材料产品的收入规模，还提高了毛利水平。硅零部件业务，公司的研发投入符合市场需求，市场推广取得显著进展，营业收入大幅增加，在国产半导体供应链中占据了有利位置。在下游客户面临技术出口管制导致的供应链风险时，公司发挥了独特的支撑作用，并伴随下游客户的国产化突破，进一步打开了市场空间。主要情况分别说明如下：

    1、大直径硅材料

    这一业务板块的产品，按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界领先水平，也是公司的主要营业收入来源。

    报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2023年度的39.01%提升至2024年度的51.61%，毛利率为69.19%，对该业务的整体毛利率水平修复和提高有较大贡献。

    2、硅零部件

    上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。

    根据公司自主调研数据，国内硅零部件市场已有25亿元人民币/年以上的市场规模，以向海外厂商进口为主。随着全球半导体制造产业链向中国转移的趋势，以及中国本土等离子刻蚀设备厂商技术水平赶超全球一流，中国市场未来成长性可期。

    报告期内，硅零部件产品实现收入11,849.41万元，同比增长214.82%。目前公司硅零部件产品整体销售数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足等离子刻蚀设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。

    为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。

    3、半导体大尺寸硅片

    公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。

    报告期内，半导体大尺寸硅片实现收入702.14万元。公司持续提升生产管理水平，通过优化排产计划及厉行节俭措施，在满足国内主流集成电路制造厂商验证需求的条件下，兼顾了经济效益，为未来更大规模供货打下良好基础。

    (二)主要经营模式

    公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，其采购、生产、销售模式如下：

    1、采购模式

    公司产品生产用原材料、包装材料根据“以产定购”的原则进行采购工作安排。

    公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证，根据评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。

    2、生产模式

    公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。

    公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。公司已经通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证和IATF16949：2016汽车行业质量管理体系认证。

    3、销售模式

    公司主要采用大客户直销的模式进行销售，营销部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。

    公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周期较长，一般为3-12个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。

    公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行内部评估的同时，对客户报价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1）行业的发展阶段经过半个多世纪的发展，“全球分工，自由贸易，效率优先”的国际半导体产业链已经发展成熟，分工严密且不断加深；但另一方面，近年国际政治经济局势的变化，也正在推动全世界主要经济体走向“芯片制造本土化”，各国竞相推出巨额补贴和政策支持，上马本土集成电路制造产能，全球集成电路制造产能的扩产规模和增速呈现加速态势。

    SEMI于2025年1月宣布，2024年全球半导体产能增长6.6%。SEMI另外预测，从2025年至2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4,000亿美元，其中2025年相对2024年的同比增长预计达到24%，首次突破1,000亿美元，达到1,232亿美元。集成电路制造厂作为产业链核心企业，短期内大规模增加的资本开支，将对上游设备和材料厂商提供发展机遇。

    公司处于行业上游的半导体硅材料行业，深深植根于全球半导体产业链，同时伴随中国本土产业链发展而壮大。半导体硅片市场的出货量及单价，影响并带动其它硅材料产品，是硅材料市场整体景气度的晴雨表。SEMI于2025年2月公布数据，2024年全球半导体硅片出货量为122.66亿平方英寸，同比下滑2.7%；总销售额达115亿美元，同比下滑6.5%，下降的原因是部分细分领域的终端需求放缓，影响了芯片制造厂的利用率及特定应用的硅片出货量。SEMI认为，蓬勃发展的生成式人工智能和新的数据中心建设驱动了HBM等高端芯片产品出货，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。

    目前，全行业仍处于产能扩张周期，海外领先硅片生产厂商的新增产能将陆续于2025年投入量产，中国本土产能正在稳健扩充并挤压海外厂商市场空间。全球市场份额排名第二位的日本胜高公司认为，目前全球半导体市场需求的结构性特征明显：人工智能相关需求强劲，但其余领域仍然疲软。

    （2）基本特点

    半导体级硅材料行业有“三高”的特点：

    1）资金壁垒高

    半导体级硅材料行业属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等巨额资本投入，且生产所需高精度制造设备和质量检测设备的采购资金占比很高，固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是行业参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。

    2）技术壁垒高

    半导体级硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的控制工程，工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在。

    我国半导体级硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有丰富经验的专业性技术人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间。

    3）市场壁垒高

    半导体级硅材料行业下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，行业下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后，才会考虑与其建立长期的合作关系。因此，认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。

    （3）主要技术门槛

    1）大直径硅材料晶体生长技术

    公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

    公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本；公司顺应晶体“大型化”的市场趋势，引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面，公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，不断提升晶体良品率，能够满足客户对更大尺寸晶体的需求。

    2）硅零部件加工技术

    大直径硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后，可制成等离子刻蚀机用的硅零部件，如：硅上电极，硅片托环等。等离子刻蚀机的气体通过气体分配盘，经由硅上电极的近千个细微小孔进入刻蚀机腔体中，在一定电压的作用下，形成高强度的等离子体。若细微小孔的孔径不一致，会影响到电路刻蚀的精度，从而造成芯片良率的下降；同时，上电极及硅片托环与芯片同处于刻蚀机腔体中，受等离子体的刻蚀后，逐渐变薄，当这些硅零部件厚度减少到一定程度后，需替换新的硅零部件，以满足等离子刻蚀机所需要的工艺条件。因此，硅零部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化学特性对于晶圆表面的沟槽精度、均匀性等指标有着重大影响。

    等离子刻蚀设备厂商或集成电路制造商通常对硅零部件的选择有着很高的要求，加工难度极高。以硅上电极为例，该产品有近千个微孔，每个微孔的尺寸精度、位置精度等都有极高要求，甚至每个微孔内壁表面的保持一定程度的光滑度，以达到孔内壁“不易产生异物污染”的要求；同时，刻蚀气体经过每个微孔后，孔径内壁腐蚀变化程度也需要保证一致性。在进行表面、外形加工过程时，刀具与硅材料的接触过程中，极易造成微观层面的崩裂等表面细微损伤，这种表面损伤可延伸至产品内部，造成产品在使用过程中的异常。所以，近千个微孔的加工必须一气呵成。如果中间有异常，整个上电极就会成为不良品。

    公司经过长时间的研发，掌握了硅零部件的加工技术，在高深径比钻孔技术、孔内腐蚀技术、清洗技术等方面建立了坚实的基础，产品已经交付客户使用，反馈良好。

    3）半导体大尺寸硅片行业技术

    公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片（正片）为目标，目前从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%左右；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。

    公司分阶段实施的工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，能够实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。

    随着集成电路制造产能向中国转移以及中国本土等离子刻蚀设备技术的突破，国内市场不断扩大，因此公司的大直径硅材料亦面向中国市场销售。公司产品质量稳定性高、交期及时，为国内集成电路制造产业国产化进程做出贡献。

    报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至51.61%；成本方面，2023年以来，原始多晶硅原料价格下降并回复至历史价格中枢，随着公司原有库存原材料消耗，公司大直径硅材料产品的原始多晶硅原料成本逐渐降低。公司持续成本节俭行动，继续保持行业内领先的毛利率,报告期内达到63.85%，较去年同期增加13.73个百分点，体现了公司的细分市场优势。

    在硅零部件领域，公司拥有一南一北两个厂区，配合国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。

    随着中国本土集成电路制造产能的快速增加，以及国产等离子刻蚀设备原厂的技术进步和机台出货量增加，拉动了中国本土的大直径硅材料及硅零部件需求。报告期内，公司主营业收入中境内市场收入占比69.85%，公司硅零部件产品销售额同比增长214.82%，以上数据体现了公司在中国集成电路制造供应链国产化过程中的独特地位。

    在半导体大尺寸硅片领域，公司核心技术团队在日本有多年的轻掺低缺陷硅片生产经验。公司是国内极少数专注于轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    （1）半导体市场结构性变化对产品定制研发和本土市场开发能力提出更高要求

    报告期内，全球半导体市场呈现结构性变化，SEMI认为，2024年全球半导体市场的增长来自前沿的逻辑芯片和代工、生成式人工智能、高性能计算等应用的增长以及芯片在终端领域的需求。

    一方面，生成式人工智能应用快速迭代发展，算力相关存储、逻辑芯片热销，但其对市场整体带动仍有限；另一方面，尽管AI+PC、AI+手机的初代产品已经面世并引起广泛关注，但消费电子市场能够取代智能手机的下一代主机产品尚不明确。因此，下游市场的不确定性增加了上游企业对趋势的判断难度，同时也对企业的产品定制研发能力提出更高要求，唯有紧跟市场变化并推陈出新的企业才能快速反应、赢得先机。

    台积电于2025年1月公布的营运绩效报告显示，“高性能计算”和“智能手机”两大技术平台占公司2024年总收入的比重为53%和35%，高性能计算占据年度收入来源的一半以上，且占比同比继续提升。从全年增长来看，高性能计算和智能手机平台同比增长为19%和17%，物联网和消费电子同比下滑15%和6%，这显示高端算力芯片产品需求仍然强劲、高端消费者市场需求有所回升。三星电子于2025年2月表示，2024年营业收入同比增长16%，营业利润同比增长395%，存储芯片业务成为公司主要增长引擎，未来将加大产品升级和产能调整力度。SKHynix于2025年1月宣布，2024年总营收创下历史新高，营业利润也超过了上一轮存储市场繁荣期的业绩，该公司预测随着大型科技公司对AI服务器的投资扩大，人工智能推理技术的重要性也日益增加，由此高性能计算所必需的HBM和高容量服务器DRAM的需求将持续增长。

    从中国本土市场来看，2024年我国集成电路出口1,595亿美元，一举超过手机的1,344亿美元，成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创历史新高。中芯国际于2025年2月表示，客户产品库存相对健康，认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求将持平或温和增长。2024年下半年，中国本土存储类集成电路制造厂商的技术进步较快，对韩国、日本的成熟存储产品如DDR4和消费者级SSD产品价格造成冲击，迫使后者降价减产。这显示中国本土集成电路制造能力和规模都在稳步提升，未来有望赶超国际先进水平，将对材料和零部件厂商的定制研发能力和本土市场开发能力提出更高要求。

    （2）芯片制程日趋缩小对刻蚀工艺和大直径硅材料制造技术提出更高要求

    国际先进集成电路制造厂商的先进制程工艺正在持续进步：三星电子积极提高3nm产线良率，计划于2025年实现2nm产线量产；台积电2nm制程芯片目标定于2025年量产，2026年下半年计划量产A16制程；英特尔计划于2025年下半年量产18A工艺，14A工艺提前至2026年投产，并提出2027年实现10A制程。半导体加工制程不断进步，12英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄，因此沟槽也相应变窄，需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度，对硅片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求。采用更大的腔体和更大的上电极、下电极，更容易确保硅片面内各项工艺对均匀性的要求。因此，目前国际领先刻蚀机厂商的最新机型，都在向着大型化方向发展。随着以上技术工艺发展，更大尺寸的硅零部件及其所需的上游材料——更大直径的大直径硅材料(16英寸以上)的需求也将随之增加。

    此外，以HBM为代表的人工智能所需算力芯片研发竞争日趋激烈，SKHynix、三星、美光都计划在2025年推出各自的新一代HBM产品。三维堆叠结构的HBM产品对TSV工艺提出更高要求，刻蚀工艺的精准控制和优化对于确保TSV的准确形成和可靠性至关重要，对刻蚀技术和刻蚀应用数量提出更高要求。

    目前，公司16英寸以上大直径硅材料产品的技术和产能在全球市场拥有竞争优势；公司将持续研发针对体积较大、设计难度较高的12英寸高端制程所需硅零部件产品。

    （3）全球主要经济体芯片产业竞争所带来的风险与机遇并存

    报告期内，美国对华技术出口管制措施继续升级。2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）将136家中国实体和4家海外关联企业列入“实体清单”，涵盖众多中国半导体设备制造厂商、EDA软件开发商、光刻胶开发商等；2025年1月13日，美国商务部发布人工智能扩散出口管制框架临时最终规则，再次升级对华先进芯片出口管制，进一步扩大了管控范围。

    此外，美国、欧盟、韩国、日本都已在实施数十亿至数百亿美元不等的半导体投资补贴政策。宏大的发展目标及巨额的公共资金支持，正在改变全球半导体产业的资源流向和投资节奏。2024年，台积电位于美国亚利桑那州的第一家晶圆厂开始量产4nm半导体；2024年12月，台积电位于日本熊本的工厂正式量产12至28纳米制程半导体，熊本第二工厂开始建设；2025年3月，台积电宣布将对美国再投资至少1,000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施。芯片制造产能对本土供应链的要求极高，并非仅凭政策和补贴能够一蹴而就，公司所在的东亚,中国、日本、韩国三国的产业链优势难以撼动。

    全球主要经济体面向芯片制造领域的产业政策竞争持续加剧，带来的风险与机遇并存：一方面，公司的中国本土客户向美国及其盟国进口先进设备的难度大大增加，产品研发和产能扩张受到延缓和阻碍；另一方面，随着对华技术出口管制政策收紧，下游本土客户对国产供应商的评估认证积极性有所增强，速度有所提升，也为公司的硅零部件和半导体大尺寸硅片产品提供了更大的成长空间和更强的成长动能。

    (四)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    （1）大直径硅材料

    大直径单晶硅材料生产技术方面。报告期内，公司优化多项长晶工艺，提高设备生产效率，持续提升单批次产量和成品率。为应对国际国内市场日益增长的需求，公司还及时地对主要生产设备进行针对性的升级改造：持续优化投料方法，改进了热场结构，对热场中的主要石墨部件进行精细化管理。这不仅提高了生产设备的使用寿命，还缩短了生产时间，降低了制造成本，良品率和产量不断提升。另外，为顺应晶体“大型化”的市场趋势，公司还引入了新型长晶设备，改良了热场系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；

    大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。公司研发团队持续攻关多晶硅晶体制造工艺，以满足客户对更大尺寸晶体的需求，公司将不断提升包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性在内的一系列参数指标，为客户提供稳定的优质大直径硅材料。

    （2）硅零部件

    产品研发方面。报告期内，公司配合国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已实现批量生产，能够满足原厂不断提升的技术升级要求。等离子体刻蚀工艺不同，硅零部件表面状态和工艺处理要求各异，因此，公司将持续配合原厂积极开发硅零部件。

    2、报告期内获得的研发成果

    公司持续加强在“大直径硅材料”、“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”产品的研发投入，还在新兴领域加大研发力度。报告期内，公司研发的“快速CVD-SiC技术”，公司的高通量工艺气体进气系统可以保证SiC在基体表面的持续快速生长；“CVD-SiC晶粒控制技术”，能够制备出高抗氧化性能、高抗热疲劳性能的涂层制品，满足高端客户需求。公司获得发明专利2个，实用新型专利11个。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下：

    （1）技术优势

    自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。此外，公司还在硅零部件领域和半导体大尺寸硅片领域积累了一批专利和核心技术，并在新兴领域加大研发力度。

    报告期内，公司研发的“快速CVD-SiC技术”，保证SiC在基体表面的持续快速生长；“CVD-SiC晶粒控制技术”，能够制备出高抗氧化性能、高抗热疲劳性能的涂层制品，满足高端客户需求。

    （2）质量优势

    目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。另外，公司在通过艰苦的努力，规范和提高生产各个环节的标准化，通过了IATF16949：2016汽车行业质量管理体系认证，为产品在汽车行业的应用开辟通道。

    （3）客户优势

    公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。

    报告期内，公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。

    （4）销售服务优势

    公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。

    公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。

    目前，公司拥有泉州、锦州两处硅零部件工厂，南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。

    （5）细分行业领先优势

    公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持竞争优势，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于优势地位。

    公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。

    近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅零部件产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内公司实现营业收入30,272.95万元，同比增长124.19%；归属于上市公司股东的净利润4,115.07万元，实现扭亏为盈。

未来展望：

(一)行业格局和趋势

    芯片在推动全球经济向“数字化”、“低碳化”转型中的作用日益凸显，高性能芯片制造能力已经成为世界主要强国的科技竞争焦点，各类芯片产品在终端设备的渗透率持续提升。根据WSTS发布的数据，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.10%。

    进入2025年，全球领先的集成电路制造厂商和半导体制造设备厂商已经展开预测：台积电预计，2025年全球半导体代工市场（包括制造、封测、掩模版制造等）规模将同比增长10%，人工智能相关需求强劲，终端市场温和复苏；泛林集团预测，2025年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,000亿美元左右，同比增长约5%；东电电子预测，2025年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,100亿美元左右，同比增长持平。

    在对“全球半导体市场发展长期向好，算力相关芯片引领下一轮周期成长”的基本判断下，全球主要集成电路制造厂商继续维持高水平资本开支：三星电子和SKHynix预计在2025年继续扩大HBM等高端产品产能；台积电预计2025年资本开支为380亿至420亿美元，超过2024年的297亿美元；中芯国际预计其2025年资本开支与2024年的73.7亿美元相比，大致持平。

    公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关。由于硅零部件是集成电路制造环节中的核心耗材，下游集成电路制造厂商新增产能越多、产能利用率越高，越能带动硅零部件的需求量上涨；公司硅零部件产品，处于执行批量订单的阶段，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，以及中国本土等离子刻蚀机的国产化率和终端渗透率提升，硅零部件需求将随之增长。

    公司半导体大尺寸硅片产品，有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能且海外进口的8英寸轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇，争取获得轻掺低缺陷硅片类中各规格产品的更多评估机会，更快取得批量订单。此外，中国市场在8英寸成熟制程的电源管理、微控制器、中高端模拟芯片的需求，以及射频芯片、物联网芯片、OLED等应用对硅片内在技术指标提出了更多严苛的标准，公司历年积累的工艺技术储备与这些需求相匹配，有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的利基市场并占据先机，并最终提升公司的盈利能力和经营业绩。

    公司主要成本来源为原材料成本，其中原始多晶硅原料和高纯石英坩埚占比较大。随着中国本土多晶硅原料产能扩大及产品推向市场，价格下行，公司预计2025年原始多晶硅原料市场价格将继续维持历史价格中枢低位运行，对毛利率水平带来积极影响。

    (二)公司发展战略

    公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念，致力于成为在全球半导体级硅材料及其制品领域内，有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀硅材料供应商。公司将继续着眼于国际半导体行业，引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员;巩固并加强中国本土技术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。

    1）大直径硅材料

    在研发方面，公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐，不断地深化多晶质硅材料制造技术，提高多晶硅材质硅零部件的加工产能；在市场开拓方面，公司将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，完善国内销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额；在产能方面，公司发挥技术优势，通过工艺改进和设备升级来增加产量。公司将根据下游客户的订单及市场预期，适时地扩大生产规模，针对新的应用需求研发新品，一方面能保证稳定的产品交付能力，另一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。

    2）硅零部件

    在研发方面，公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势，将继续与国内等离子刻蚀机制造厂商共同研发硅零部件产品，并深度服务国内终端集成电路制造厂商，持续推进定制研发和送样认证；在市场开拓方面，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司将抓住机会继续推进客户端评估，进一步巩固先发优势和一体化经营优势，争取在保持良好产品销售结构及毛利率的同时，扩大销售；在产能方面，公司将提高从原材料到成品的技术生产衔接，加强研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度，着力工艺固化和技术积累。

    3）半导体大尺寸硅片

    在研发方面，公司将与国内重掺外延硅片厂商形成差异化竞争，继续发挥公司在晶体生长方面的独特优势，深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发，对标国内主流集成电路制造厂商大量使用的硅片，快速提高产能，以满足该规格硅片的国内大批量需求。此外，公司还将根据集成电路制造厂商提供的具体技术要求，持续优化超平坦硅片、氩气退火片等特殊工艺轻掺硅片，发挥公司技术优势，占据一系列利润率较高的硅片利基市场。在市场开拓方面，公司将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作并拓展一系列利基市场。公司坚持稳扎稳打、不骄不躁的理念，生产规模的扩展既要满足工艺稳定、较高良率的要求，又满足客户送样认证及批量订货之所需。

    未来，公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。

    (三)经营计划

    近年来，国内半导体材料市场快速发展。虽然中国半导体行业整体销售规模庞大，但半导体材料及设备依然严重依赖进口，无法满足国内快速增长的市场需求。

    2025年，公司拟定如下经营目标：

    1）大直径硅材料领域

    公司将抓住半导体行业各细分市场的结构性需求恢复和地域差异，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，适时扩大设备产能；通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的竞争优势；

    多晶质硅材料及其制成品方面，在稳定工艺窗口的基础上，根据客户评估进度以及订单数量，公司将继续增加多晶质制成品的加工产能，稳步提高月产量，积极扩大销售收入；

    同时，公司将加深与客户端的研发合作，特别是针对下一代等离子刻蚀机对大直径材料提出的严苛指标，开展更多研发工作，做好技术储备。

    2）硅零部件领域

    国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动，中国本土半导体供应链安全需求迫切，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、北方华创等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商和国产半导体设备厂商，未来将获得更多国内客户的评估认证机会，并形成更多稳定的批量订单。

    为保证客户订单的及时交付，公司将继续扩大生产规模，做好设备采购、安装调试，确保能够及时响应客户需求扩充产能；集中力量，针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求，展开更多品种硅零部件的研发工作，保持技术门槛更高、毛利更优产品的生产和销售比重；利用好公司南北两处厂区的布局，更好地服务全国市场，实现硅零部件产品收入稳步提升。

    3）半导体大尺寸硅片领域

    公司将确保更高产量条件下的高良率水平，优化排产计划，严格库存管理，不懈追求评估认证和经济效益的最优平衡。

    公司将抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，争取主流集成电路制造厂商的订单，并开拓细分利基市场，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。

    4）人才梯队建设

    公司将股权激励作为常态化的激励机制，继续引进具备丰富生产、管理经验的复合型专家和技术人员，扩充到现有的中、高级管理人员团队，加强建设高水平人才梯队，持续提升人才竞争优势。

    5）加强销售网络和市场规划

    公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求，紧跟客户要求，提高反馈速度，前瞻部署市场资源，整合完善技术、质量、物流服务，进一步提升客户满意度；在海外市场积极跟踪行业发展动态，巩固公司的国际市场地位。

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