截至2025年3月21日收盘，盛美上海（688082）报收于101.51元，较上周的105.68元下跌3.95%。本周，盛美上海3月18日盘中最高价报107.48元。3月21日盘中最低价报101.31元。盛美上海当前最新总市值447.95亿元，在半导体板块市值排名18/159，在两市A股市值排名304/5135。
3月18日业绩说明会
问：对于电镀和炉管设备的产品类别，能否从收入或新签订单的角度，拆解一下其各自大概的收入占比是多少？答：电镀和炉管设备的收入及销售暂未进行细分，大部分是电镀设备的销售。
问：公司预测未来炉管设备的表现如何？答：目前公司炉管设备在新客户拓展方面进展顺利，截至2024年，盛美已拥有17家炉管客户，相比2023年底的9家，取得显著增长。我们预计2025年炉管设备的营收贡献将进一步加速，为公司未来业绩增长提供新的动力。
问：此前北方华创入股芯源微事宜引发市场关注，请就Track这一赛道而言，如何看待半导体设备领域股权变化事宜？展望未来几年，如何看待中国Track市场发展？答：半导体产业发展进程中，设备领域的并购整合是行业演进的正常现象。近年来，盛美上海在清洗和电镀设备方面积累了丰富的经验，目前公司清洗和电镀设备在中国市场的份额超30%，稳居行业领先地位。对于Track这一赛道而言，其设备可靠性直接影响光刻机的产能效率和良率，是半导体制造的关键环节，市场前景广阔。公司最新研发的300WPH KrF-line型号的Track设备预计年中会进入客户端，希望能得以快速验证，公司对其市场前景充满信心，为高端Track的国产化做出贡献。
问：请如何看待先进封装设备这一细分行业的景气度，公司对这一业务板块未来发展作何展望？答：尽管2024年封装领域在中国市场的成长较为有限，但公司的电镀设备仍然取得了不错的进展。展望未来，CoWoS、Fan-Out等先进封装技术将迎来快速增长期。因此，公司对电镀设备在先进封装领域的应用前景持乐观态度，同时期待其能实现显著增长。
问：在当前外部限制趋严的背景下，公司的清洗设备是否感觉到明确的受益？答：虽然部分设备受到限制，如超临界CO2干燥和部分涉及化学处理的设备。但相对而言，大部分清洗设备未受限。从清洗设备的布局来看，公司拥有自上而下全面的清洗产品组合，可覆盖的工艺步骤已达到90%-95%左右。目前，公司相关清洗设备研发进展顺利。基于差异化技术优势及与客户端的紧密配合，公司期待清洗设备市场份额的进一步扩大。值得关注的是，公司自主研发的具有全球知识产权保护的Tahoe清洗设备得到了客户端的高度认可，于2024年在一家逻辑厂商拿到了多台重复订单，该设备已进入一家存储大厂，完成了工艺验证。该设备在单个湿法清洗设备中集成了两个模块槽式模块和单片模块，可被应用于光刻胶去除、刻蚀后清洗、离子注入后清洗和机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。该设备可减少高达75%的硫酸消耗量，仅硫酸一项每年就可节省高达数十万美元的成本，帮助客户降低生产成本又能更好符合国家节能减排政策。同时其具备强大的清洗能力，在26纳米颗粒测试中实现了平均颗粒个位数的标准，可满足高端制造的严格要求。Tahoe清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单片中低温SPM清洗设备相媲美。目前Tahoe清洗设备已获海内外客户关注，具有强劲的市场潜力，公司也将推动其走向全球市场。
问：硫酸清洗设备是未来两年的增长亮点，请公司在中国的硫酸清洗设备市场的份额是多少？公司对硫酸清洗设备占清洗设备营收的贡献有何目标？答：公司对高温硫酸产品在未来中国市场的扩张持乐观态度。公司硫酸清洗设备能较好满足客户各类差异化需求，凭借差异化技术优势，公司在高温（>170°C）硫酸清洗设备及中低温硫酸清洗设备市场具备强劲竞争力，已经在多家客户端完成了大生产线验证。今年公司目标是Tahoe清洗设备在海外市场获得更好反响，为公司营收做出贡献。
问：近期，日本友商也推出了一款单片槽式组合清洗设备，据其介绍的产品优势来看与公司产品类似，请友商推出的上述产品是否与公司产品存在差异、是否会影响公司在海外市场的推广？答：盛美上海自主研发的具有全球知识产权保护的Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创，不仅达到行业高标准，还通过高效、环保的设计理念推动了全球半导体行业的技术进步、清洁生产发展和标准提升。全球半导体设备厂商研发的设备都有其各自的特点，公司很高兴看到这条盛美开拓的技术道路上有其他全球第一梯队的同业跟随，这样才能形成全球市场的良性循环，共促行业发展。同时，凭借公司在各类产品的专业布局和多年行业经验，公司对自身在全球市场的竞争力充满信心。
问：从对未来远期的预估来看，公司认为中国半导体市场是否会成为一个完全竞争的市场？答：公司认为，从过去、现在到未来，中国半导体市场一直是一个开放的市场，公司作为半导体设备供应商，希望中国半导体市场能够一如既往地保持开放，与国际友商在同一平台上竞争。同时，凭借自身差异化的产品和技术优势，公司也期待能够进入海外市场，实现当地市场的共享与竞争。公司相信，通过这样的努力，可以促进海内外市场形成良性、和谐的竞争环境，共同推动半导体产业的全球化进程。
问：如果中国半导体零部件产业在技术和功能性上达到国际领先水平后，成本端的优势会有多大？从长期视角看，能实现多大的降本幅度？答：中国半导体零部件在成本端具备绝对的竞争优势，但目前亟待突破的关键环节是与设备厂商的合作以及客户端的验证。上述方面攻克后，公司相信中国半导体零部件的成本优势将得到扩大。关于降本幅度方面，也同样只有经过设备厂商的合作以及客户端的验证后才能得出。
问：请公司面板级先进封装设备在海外晶圆厂和封装厂目前的验证进度如何？面板的大小对电镀设备的竞争格局有无影响？答：近日，公司自主研发的面板级水平电镀设备，斩获由美国3DInCites协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。公司推出的面板级水平电镀设备取代了垂直式电镀设备，针对半导体制造过程中面板级封装环节的技术难题，提出了创新性的解决方案。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度，避免了电镀液之间的交叉污染，提升芯片质量的同时提高了效率并降低了成本。该设备可加工尺寸高达600x600mm的面板。在未来310x310mm、515x510mm、600x600mm面板级的封装将成为芯片封装的趋势。未来凭借卓越的差异化技术优势和敏锐的市场洞察力，公司会将更多创新性产品持续推向国内外市场。
问：地缘政治是否会对在美国和中国台湾的先进封装业务产生影响？答：公司及母公司CMR分别在中国和美国两个资本市场上市，在美国、韩国、中国台湾、欧洲在内的全球市场均有销售。公司有信心将自主研发的差异化产品持续推向包括美国、韩国、中国台湾、新加坡、以及欧洲在内的全球市场。
问：水平式电镀产品目前主要在哪些客户进行测试？答：该产品目前还在内部研发及demo阶段。虽然还未对外进行销售，但公司希望今年至少有一台设备能够在客户端进行测试，为此销售团队和工艺工程师正在积极推进中。
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