证券之星消息,赛腾股份(603283)03月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:2024年第三季度,支付给职工以及为职工支付的现金,为什么从7亿飙升到11.06亿呢这个资金开支为什么这么大
赛腾股份董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!支付给职工及为职工支付的现金1-6月合计7.7亿元,1-9月合计11.06亿元,这里包括了当期实际支付给职工的工资、奖金、福利、社保公积金、代扣代缴的个人所得税等,谢谢!
投资者:随着HBM技术迭代升级,国产替代的步伐会不会加快一点。公司在封装技术储备方面怎么样?
赛腾股份董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标,晶圆激光开槽,料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等,谢谢!
投资者:你好贵司晶圆缺陷检测设备与行业龙头(KLA)对比,贵司优势除了本土化生产,检测技术方面有哪方面的超越
赛腾股份董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术,针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆bonding对准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能,完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控,谢谢!
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