晶方科技获得发明专利授权：“封装结构、半导体器件和封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构、半导体器件和封装方法”，专利申请号为CN202010207973.8，授权日为2025年3月14日。

专利摘要：本发明揭示了一种封装结构、半导体器件和封装方法，该封装结构包括：芯片单元，包括衬底以及位于衬底表面的客户层，定义所述客户层背离所述衬底的表面为第一表面，所述衬底背离所述客户层的表面为第二表面，所述客户层内形成有焊垫；焊接凸起，形成于芯片单元的第二表面；金属布线层，电性连接于所述焊垫和焊接凸起之间；绝缘层，形成于所述金属布线层和芯片单元之间，所述绝缘层包括依次形成于所述芯片单元表面的二氧化硅层和Si3N4层。本发明封装结构的绝缘层采用SiO2+Si3N4+环氧树脂三层结构，通过该种结构，不仅可以大大提高湿气的隔绝效果，且本身抗应力强度也大大提高。

今年以来晶方科技新获得专利授权5个，较去年同期减少了37.5%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了7091.22万元，同比增27.9%。

数据来源：天眼查APP

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