证券之星消息，根据天眼查APP数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种自动拆分焊接夹具机构”，专利申请号为CN202421171752.X，授权日为2025年3月11日。
专利摘要：本实用新型公开一种自动拆分焊接夹具机构，包括：定位座，所述定位座上用于放置模块夹具粘接体；限位机构，所述限位机构与所述模块夹具粘接体的两端限位配合；顶升机构和两个夹持机构，所述顶升机构设于所述模块夹具粘接体的下方，两个所述夹持机构分别安装于所述顶升机构上的两端，所述顶升机构与两个所述夹持机构传动连接，所述顶升机构用于顶升所述定位座内的所述模块夹具粘接体，两个所述夹持机构用于夹持所述模块夹具粘接体的两侧。本实用新型自动化程度高，效率高，受力均匀，平整度好，一致性好。
今年以来斯达半导新获得专利授权6个，较去年同期增加了200%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.51亿元，同比增33.86%。
数据来源：天眼查APP
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