广和通获得实用新型专利授权：“一种芯片管脚封装结构及通信模组”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广和通（300638）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片管脚封装结构及通信模组”，专利申请号为CN202421228390.3，授权日为2025年3月7日。

专利摘要：本申请公开了一种芯片管脚封装结构及通信模组，涉及信号处理领域，该芯片管脚封装结构包括封装基板，封装基板上设有多个天线组，每一天线组包括天线引脚，以及与天线引脚对应设置的多个第一接地引脚，第一接地引脚与天线引脚设于封装基板不同的引脚排上，多个第一接地引脚包括用于对天线走线进行阻抗匹配的两个第二接地引脚，每一第二接地引脚与天线引脚之间的间距小于需求间距，以使天线走线的阻抗连续。本申请能够确保天线的信号回流和阻抗连续性，同时使得BGA形式LGA模块中可定义的天线引脚的数量增加，能够适配通信模组的通信需求。

今年以来广和通新获得专利授权9个，较去年同期减少了40%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3.65亿元，同比增1.25%。