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新益昌：公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺

来源：证星董秘互动 2025-03-07 17:30:23

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证券之星消息，新益昌(688383)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司半导体封装哪类架构的芯片
新益昌董秘：尊敬的投资者，您好!公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。感谢您的关注!

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