证券之星消息,根据天眼查APP于2月27日公布的信息整理,杭州众硅电子科技有限公司B+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括达晨财智,皖能电力,东证资本,毅达资本,温润投资。
众硅科技是一家化学机械平坦化抛光设备制造商,致力于化学机械抛光(CMP)设备的生产研发,为芯片厂商提供200mm和300mm整体CMP设备解决方案。
数据来源:天眼查APP
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