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富瀚微：大模型的多模态处理能力为端侧芯片提供更丰富场景和提出更高要求

来源：证星董秘互动 2025-02-27 09:00:50

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证券之星消息，富瀚微(300613)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：查询Deep seek显示，富瀚微和阶跃星辰大模型技术高度互补，请问贵司有无和阶跃星辰技术交流合作计划？
富瀚微董秘：投资者您好，大模型的多模态处理能力为端侧芯片提供更丰富场景和提出更高要求，公司高度关注这方面的重大变化，做好技术和产品提升。谢谢您的关注！

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