晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体镀铝设备的辅助装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体镀铝设备的辅助装置”，专利申请号为CN202421179496.9，授权日为2025年2月21日。

专利摘要：本实用新型提供了一种半导体镀铝设备的辅助装置，所述半导体镀铝设备包括冷却腔室，所述辅助装置包括氧含量检测单元和排气单元；所述氧含量检测单元与所述冷却腔室的内部连通；所述排气单元包括排气管和排气泵；所述排气管的一端与所述冷却腔室的内部连通，另一端设置在所述冷却腔室的外部；所述排气泵安装在所述排气管上。当氧含量检测单元或气压检测单元的检测结果大于对应的阈值时，通过排气单元排出冷却腔室内的氧气，意想不到的效果是可以明显改善甚至消除晶圆上的环状金属凸起缺陷，使半导体镀铝设备的首片效应得到明显改善甚至消除。

今年以来晶合集成新获得专利授权25个，较去年同期减少了16.67%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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