证券之星消息,高测股份(688556)02月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:请介绍一下,目前公司半导体切割设备研发和销售情况。以及,新的一年相关业务投资和经营计划。
高测股份回复:尊敬的投资者,您好!在硅半导体领域,公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单,可实现半导体硅片6寸及8寸切割。公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外,同时,公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在碳化硅领域,公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付,可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切割。目前,公司已推出半导体倒角机及碳化硅倒角机样机,公司将持续加大在半导体领域的研发资源,不断丰富产品矩阵,持续提升产品竞争力。感谢您的关注。
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