岱勒新材：公司产品可用于第三代半导体切割

证券之星消息，岱勒新材(300700)02月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：最近，吉林大学与中山大学科研团队，在高温高压下合成首次毫米级的六方“金钢石材料”，芯片未来的变革在中国 . 金刚石材料的特性与优势金刚石作为一种半导体材料，具有卓越的物理和化学性能，使其在芯片制造中展现出巨大潜力。• 高热导率：金刚石的热导率高达2200 W/（m·K），远高于碳化硅（SiC）、硅（Si）和砷化镓（GaAs）。请问，公司在切割半导体金钢石研发到了哪个阶段了。
岱勒新材董秘：您好，公司深耕金刚石线多年，产品技术已非常成熟，并且一直在不断提升产品性能。目前公司产品可用于第三代半导体切割。感谢您的关注！

投资者：董秘好，请问贵公司管理层是否对当前的股价是否适配公司的业绩、估值或公司的整体状况，谢谢。
岱勒新材董秘：您好，二级市场股价波动受多重因素影响，具有不确定性。公司一直在积极推动经营水平和发展质量提升，并积极做好投资者关系管理，增强信息披露质量，推动公司投资价值合理反映公司的整体情况。感谢您的关注！

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