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【投融资动态】瑞为新材B轮融资，投资方为君联资本

来源：证券之星投融事件 2025-02-18 19:31:35

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证券之星消息，根据天眼查APP于2月16日公布的信息整理，南京瑞为新材料科技有限公司B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括君联资本。

瑞为新材料成立于2021年，公司立足于国内领先的材料成型设计与制造应用研究成果，研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等，致力于成为核心芯片高端散热材料的引领者并填补该类产品的国产化空白。目前，公司已能实现高导热金刚石铜/金刚石铝热沉的低成本量产，相关产品已得到市场权威认证。

数据来源：天眼查APP

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