一博科技获得实用新型专利授权：“一种半嵌入板内的电解电容的PCB封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半嵌入板内的电解电容的PCB封装结构”，专利申请号为CN202421047989.7，授权日为2025年2月11日。

专利摘要：本实用新型公开了一种半嵌入板内的电解电容的PCB封装结构，电容封装丝印的中心点、禁布区域的中心点和开槽区域的中心点相重合，开槽区域位于禁布区域内，且开槽区域位于封装丝印围设形成的区域内。这样设计，一方面是确保了电解电容在安装时能够准确对应到预定的位置，减少了因错位导致的安装问题，另一方面是能够防止其他元件或线路与电解电容产生干涉，通过在PCB本体上开槽，使得电解电容能够部分嵌入PCB本体内，确保电解电容不会因尺寸、形状或安装位置而与其他元器件或外部结构发生冲突，避免卧装时可能会导致某些部分超出预定的安装高度的问题，进而避免了电解电容与其他元器件或外部结构发生干涉的风险。

今年以来一博科技新获得专利授权5个，较去年同期减少了68.75%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了5127.6万元，同比增12.09%。

数据来源：天眼查APP

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