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江丰电子：公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节

来源：证星互动追踪 2025-01-22 16:36:28

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证券之星消息，江丰电子(300666)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好董秘，目前公司生产的半导体零部件主要用于半导体中哪些环节？哪些设备？哪些成品？

江丰电子回复：您好！公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节，覆盖了包括物理气相沉积（PVD）设备、化学气相沉积（CVD）设备、刻蚀设备、离子注入设备等在内的多种关键半导体设备。这些设备在半导体制造过程中起着至关重要的作用，涉及薄膜沉积、图形刻蚀、离子注入等关键工艺步骤。公司生产的零部件产品种类繁多，主要包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。感谢您的关注！

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