颀中科技获得发明专利授权：“芯片封装结构及芯片封装方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示颀中科技（688352）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装结构及芯片封装方法”，专利申请号为CN202011579199.X，授权日为2025年1月17日。

专利摘要：本发明提供了一种芯片封装结构与芯片封装方法，所述芯片封装结构包括基板、设置在所述基板上的金属焊盘以及与所述金属焊盘焊接的金属引线，所述金属引线的末端设有焊接部，所述焊接部焊接至所述金属焊盘的表面，所述金属焊盘表面设置有包覆层，所述金属引线的末端探伸至所述包覆层内以使得所述焊接部与所述金属焊盘表面相连接，且使得至少部分所述焊接部位于所述包覆层与金属焊盘之间。与现有技术相比，本发明通过在金属焊盘表面设置包覆层，并使包覆层包裹住所述金属引线的末端，大大改善了金属引线与金属焊盘的焊接效果，使两者的焊接更加可靠、稳定。

今年以来颀中科技新获得专利授权2个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6821.45万元，同比增40.85%。