怡合达获得实用新型专利授权：“一种硅片规整机构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示怡合达（301029）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种硅片规整机构”，专利申请号为CN202420834163.9，授权日为2025年1月3日。

专利摘要：本实用新型涉及硅片生产技术领域，特别是涉及一种硅片规整机构，包括底板，所述底板顶部一侧设有移动机构，所述底板顶部另一侧设有同步机构，所述移动机构包括固定安装于底板顶部一侧的直线导轨，所述直线导轨顶部两端均滑动有滑块安装座，两个所述滑块安装座相互远离的一侧表面固定连接有侧立板，所述侧立板顶部固定连接有横梁，所述同步机构包括处于移动机构一侧的同步带；该机构采用伺服电机机驱动，橡胶环型同步带传动，横梁同步向中间靠拢，而两条横梁各安装了个包胶轴承，主要用于硅片，规整动作，实现自动化生产，硅片从输送模块输送过来，在进入关键的工序前，给硅片进行规整，提高输送来料精度，减少卡料风险。

今年以来怡合达新获得专利授权7个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了5784.78万元，同比减2.64%。

数据来源：天眼查APP

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