沪硅产业公告,预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润-10亿元到-8.4亿元,与上年同期相比,将减少-11.87亿元到-10.27亿元。主要原因包括全球半导体硅片市场复苏不及预期,公司300mm半导体硅片单价下降但销量提升,200mm半导体硅片销量持平略降且单价下降较大,以及公司前期并购的子公司受市场影响出现商誉减值迹象,预估商誉减值金额约3亿元。同时,公司扩产项目前期投入较大,固定成本较高,研发投入水平较高,短期内影响了公司业绩表现。
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