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博威合金：公司的引线框架专用材料会用于三代之前的集成电路封装上

来源：证星互动追踪 2025-01-17 16:03:11

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证券之星消息，博威合金(601137)01月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，贵公司公司合金材料有没有应用在PCB覆铜板和半导体封测材料领域？是否有这方面应用的客户？

博威合金回复：您好，公司的引线框架专用材料会用于三代之前的集成电路封装上；Socket基座专用材料主要用于先进封装集成电路和基板的连接。AI的发展使得市场重点关注AI算力集成电路，而先进封装是AI算力集成电路重要的封装方式，Socket基座连接方式，可以应用到更多先进的封装方式生产的集成电路。公司独立自主开发的新合金boway70318将应用于下一代Socket基座，并将成为主打产品。PCB覆铜板用的是电解铜箔，公司暂不生产。感谢您的关注和支持！

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