深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

证券之星消息，深南电路(002916)01月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司fcbga高层数认证通过后，满产的话能有多少新增营收，有没有测算过
深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

投资者：公司的存储封装技术是否可应用于hbm？和国际巨头sk海力士相比，差距在哪里？
深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。题述厂商属于IDM企业（半导体垂直整合制造商）。公司主营业务为印制电路板、封装基板与电子装联，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。

投资者：公司有没有涉猎机器人相关零部件
深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司PCB业务下游应用领域广泛，其中工业控制为公司PCB业务覆盖领域之一，公司在工控领域的伺服器等部分PCB产品涉及题述应用场景，工控业务规模占公司PCB整体比重较小。谢谢您的关注。

投资者：公司的六阶HDI能否达到同行胜宏科技的24层水平，公开资料显示的是最高20层，贵公司有无在重点相关技术持续研发
深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。