圣邦股份获得发明专利授权：“器件模块及其制造方法和电感电容阵列”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示圣邦股份（300661）新获得一项发明专利授权，专利名为“器件模块及其制造方法和电感电容阵列”，专利申请号为CN202110383001.9，授权日为2025年1月3日。

专利摘要：本发明涉及一种器件模块及其制造方法和电感电容阵列，所述器件模块包括第一导电层、第二导电层以及设置在第一导电层和第二导电层之间的第一功能层和第二功能层，其中，所述第一功能层提供多个电容以及与所述多个电容隔离的多个通孔电极，所述第二功能层内形成有多个电感，每个所述电感沿所述第二功能层的厚度方向设置以便于该电感的第一端子通过对应的通孔电极与所述第一导电层电连接，该电感的第二端子与第二导电层电连接。本发明的器件模块通过在引脚纵向设置的多电感阵列上直接安装驱动器的方案大幅度简化多相电路的布局和连线，且提高了对电感和电容材料的有效利用。

今年以来圣邦股份新获得专利授权7个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4.18亿元，同比增19.63%。