芯动联科获得发明专利授权：“一种MEMS器件的应力隔离封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯动联科（688582）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种MEMS器件的应力隔离封装结构”，专利申请号为CN202011218033.5，授权日为2025年1月3日。

专利摘要：本发明涉及一种MEMS器件的应力隔离封装结构，属于芯片的封装领域，具体是：在封装管壳的封装底板上制作台阶，将应力隔离基板的固定区固定在台阶上，应力隔离基板的悬空区悬空在封装底板上方，与封装底板间形成空隙区，固定区与悬空区通过刚性的基板颈部连接，悬空区和固定区之间制作基板隔离槽，基板隔离槽处于台阶外，不与台阶接触，MEMS芯片固定在悬空区，不与封装管壳直接接触，通过基板隔离槽隔离封装管壳传递给MEMS芯片的机械应力，同时又保证隔离系统不引入外来的、影响MEMS芯片性能的其他干扰因素，这样MEMS芯片的性能就不会受环境应力影响而劣化。

今年以来芯动联科新获得专利授权1个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了5371.73万元，同比增61.84%。

数据来源：天眼查APP

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