江化微获得发明专利授权：“一种半导体封装用铜蚀刻液及蚀刻方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江化微（603078）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体封装用铜蚀刻液及蚀刻方法”，专利申请号为CN202211474585.1，授权日为2025年1月3日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体封装用铜蚀刻液，按质量百分比计，主要组分为：氧化剂1%～8%、无机酸21%～40%、有机羧酸6%～30%、螯合剂0.001%～15%、腐蚀抑制剂0～3%以及余量去离子水；有机羧酸由第一羧酸和第二羧酸组合而成，第一羧酸选自一元羧酸和二元羧酸中的至少一种，第二羧酸为三元以上羧酸中的至少一种。本发明半导体封装用铜蚀刻液通过优选有机羧酸和调整蚀刻液组分含量，降低蚀刻速度，提高蚀刻精度，完全蚀刻去除铜种子层的同时，降低铜蚀刻液对重布线层和金属凸点中其他铜层的侧损失，使重布线层和金属凸点的形貌更趋规整，提高重布线层和金属凸点的结构稳定性。本发明还公开了一种基于半导体封装用铜蚀刻液的蚀刻方法。

今年以来江化微新获得专利授权1个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2526.11万元，同比减20.06%。

数据来源：天眼查APP

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