证券之星消息，根据天眼查APP于12月30日公布的信息整理，深圳泰研半导体装备有限公司B轮融资，融资额5000万人民币，参与投资的机构包括紫金港资本。
泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser（激光） + Plasma（等离子） + Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备。泰研的设备通过了包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证，符合技术规格要求，产品性能和质量均达到国际领先水平，并且已经开始对外批量供货，这标志着泰研成功打破了半导体设备行业的下游准入壁垒。
数据来源：天眼查APP
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