弘元绿能获得实用新型专利授权：“一种化合物半导体加工用的精准控制切片设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示弘元绿能（603185）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种化合物半导体加工用的精准控制切片设备”，专利申请号为CN202323448835.7，授权日为2024年12月20日。

专利摘要：本实用新型公开了一种化合物半导体加工用的精准控制切片设备，包括切片设备本体以及设置于切片设备本体一端的切割机构；所述切片设备本体的一端设置有与切割机构对应的处理箱，所述处理箱上设置有筛分机构，所述筛分机构包括倾斜设置于处理箱内侧上端的筛板，所述筛板底部的两端均设置有与处理箱内壁连接有横板，筛板的底部四角均设置有于横板对应的立柱，立柱的外侧套设有第一弹簧，筛板的底部设置有振动电机。该化合物半导体加工用的精准控制切片设备，通过在处理箱中设置倾斜的筛板，配合横板、立柱、第一弹簧、振动电机的设置可以方便对半导体切片以及切割产生的碎屑进行筛选，除屑效果好，避免了碎屑掺杂在半导体切片中影响后续的工作。

今年以来弘元绿能新获得专利授权17个，较去年同期增加了142.86%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.6亿元，同比减25.93%。

数据来源：天眼查APP

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