证券之星消息，根据天眼查APP于12月15日公布的信息整理，北京清连科技有限公司A+轮融资，融资额数千万人民币，参与投资的机构包括冯源资本，元禾控股，哈勃投资，光速光合。
清连科技致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。其中，具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证，是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装用纳米金属烧结技术从跟跑到领跑的行业格局。
数据来源：天眼查APP
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