炬光科技（688167）新增【光电共封装CPO】概念

证券之星消息，根据市场公开信息整理，12月19日炬光科技（688167）新增【光电共封装CPO】概念。

新增概念原因：公司收购完成的瑞士标的公司SMO基于折射光学原理制备硅或熔融石英基材的微纳光学元器件，常用于通信光模块、硅光模块，如光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）、共封装光学器件（CPO）等产品中激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合，以实现光源的小型化、高效率。

该公司关联的其它概念板块还包括：半导体、无人驾驶、光通信、OLED、机器人、激光、智能制造、3D打印、国产芯片、MicroLED、激光雷达、光刻机（胶）、智能眼镜/MR头显、纳米压印、核聚变。

炬光科技（688167）主营业务：主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售,目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务(“提供光子应用解决方案”)。

炬光科技2024年三季报显示，公司主营收入4.58亿元，同比上升19.17%；归母净利润-5178.69万元，同比下降220.53%；扣非净利润-5739.97万元，同比下降355.04%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入1.47亿元，同比上升1.49%；单季度归母净利润-2366.77万元，同比下降242.46%；单季度扣非净利润-2492.09万元，同比下降303.66%；负债率26.71%，投资收益-51.13万元，财务费用-305.11万元，毛利率30.57%。

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