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南亚新材：公司IC封装材料正在逐步起量，符合预期

来源：证星董秘互动 2024-12-17 17:08:28

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证券之星消息，南亚新材(688519)12月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司在23年年报“(四)核心技术与研发进展-4、公司的技术来源及其先进性情况”中曾表示，“IC封装材料订单将于2024年Q4释放”，请问目前该订单是否如期释放？释放订单量是否符合预期？
南亚新材董秘：尊敬的投资者您好，公司IC封装材料正在逐步起量，符合预期。感谢您的关注。

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