证券之星消息，晶方科技(603005)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：您好，请问公司目前在先进封装领域如cowoschiplet等方向业务与技术储备如何？
晶方科技董秘：您好，您提到的Chiplet等技术方向是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。其不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术等在内的一系列先进制造工艺。公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局，在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势，形成了完善的全球化知识产权布局，并将依据市场需求的发展，不断进行新应用领域的拓展，谢谢您的关注！
投资者：请问公司产品在AI领域有哪些应用？谢谢
晶方科技董秘：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、AR/VR等终端市场，AI领域也是相关芯片未来重要应用场景之一，谢谢您的关注。
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