通富微电：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务

证券之星消息，通富微电(002156)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司与兴森科技有没有合作？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司供应商的具体情况可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2023年年度报告》。谢谢！

投资者：董秘您好，AMD的最新专利申请显示，该公司正考虑在其未来的Ryzen SoC中采用“多芯片堆叠”技术。请问贵司有参与开发和测试吗？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。2024年上半年，公司技术研发水平不断精进，芯片堆叠封装产品合格率居业内领先水平。感谢您的关注！

投资者：据悉通富超威苏州新基地——通富超威（苏州）微电子有限公司是通富微电集团与超威半导体双方强强联合的又一结晶。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。请问上述FCBGA封测项目，公司做封测工序还是做封测材料？例如用于FCBGA封测的ABF基板是公司自产还是找国内产业链供应？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。针对您提到的项目，我们主要是做封装和测试工序，相关材料主要向外部供应商购买。谢谢！

投资者：据悉通富超威苏州新基地——通富超威（苏州）微电子有限公司是通富微电集团与超威半导体双方强强联合的又一结晶。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。请问上述FCBGA封测项目，公司做封测工序还是做封测材料？例如用于FCBGA封测的ABF基板是公司自产还是找国内产业链供应？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。针对您提到的项目，我们主要是做封装和测试工序，相关材料主要向外部供应商购买。谢谢！

投资者：请问公司有“脱钩断链”的风险吗？贵公司有相应对策吗？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！您提到的问题，我们也非常关注，公司将密切关注相关政策的变化动态。目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，需要加强国际化合作，加快项目建设实现国产替代，加大研发投入提升创新能力，以自身工作的确定性应对外部的不确定性。谢谢！

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