晶赛科技：12月11日召开分析师会议，东吴证券股份有限公司、投资者参与

证券之星消息，2024年12月13日晶赛科技（871981）发布公告称公司于2024年12月11日召开分析师会议，东吴证券股份有限公司、投资者参与。

具体内容如下：
问：请目前石英晶振行业现状
答：复从目前看，随着前期市场库存逐渐消耗完毕，石英晶振行业整体需求有所暖，但仍处于供大于求的阶段，市场增量不是很明显。产品市场竞争激烈，谐振器品类的竞争尤为突出，部分行业公司正转变发展思路，积极转型，向高端化产品进行布局。

问：请公司如何看待石英晶振行业未来发展前景
答：复随着全球信息化、数字化进程的加速推进，5G网络、物联网的逐渐普及，人工智能浪潮的兴起，汽车电子、电力与能源、工业设备、医疗电子等市场的推动，以及国产替代化进程的加速和国家政策的大力支持，市场应用场景扩展和升级，石英晶振行业市场规模仍将呈现增长趋势。

问：请介绍公司超高频晶振产品的应用场景
答：复超高频产品主要是指频率在100MHZ以上的晶振，产品主要应用在光模块、光通讯、FTTR(光纤入户)等使用场景。公司目前已经开发出高频光刻晶片，未来将持续加强市场拓展，满足客户多场景的使用需求。

问：请公司音叉晶振的生产及市场拓展情况
答：复公司音叉晶振产品已完成产能布局，在消费电子、定位模组、电表等业务领域的拓展初见成效。未来，公司将通过加强内部管控、优化工艺流程等管理措施，提高产品的市场竞争力，优化公司产品结构。

问：请介绍公司的光刻工艺
答：复公司的光刻工艺应用于晶振制造及晶片制造方面，主要包括小尺寸晶振、超高频晶振及音叉晶体的制造。

问：公司目前车规级产品的主要应用场景及市场拓展情况
答：复车规级产品主要应用在整车制造、BMS（电池管理系统）、汽车仪表等场景。目前公司已经通过部分汽车电子厂商供应商的认证并实现批量出货，后期将加大市场拓展力度，积极接洽下游客户，努力提升产品销量。

问：公司将在哪些产品和领域进行重点布局
答：复公司将聚焦高频晶片及小尺寸产品的研发，重点推进音叉晶振、温补晶振等产品的小型化，在汽车电子、光模块等领域进行重点拓展。

晶赛科技（871981）主营业务：从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售。

晶赛科技2024年三季报显示，公司主营收入3.88亿元，同比上升47.18%；归母净利润850.29万元，同比上升226.89%；扣非净利润552.19万元，同比上升131.8%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入1.27亿元，同比上升31.6%；单季度归母净利润283.09万元，同比上升221.25%；单季度扣非净利润219.19万元，同比上升154.41%；负债率37.01%，投资收益-91.6万元，财务费用50.25万元，毛利率12.99%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1606.16万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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