甬矽电子：12月1日接受机构调研，包括知名机构淡水泉的多家机构参与

证券之星消息，2024年12月13日甬矽电子（688362）发布公告称公司于2024年12月1日接受机构调研，东北证券、广发证券、东方财富、山西证券、上海沁闻、国泰君安、淡水泉、上海煜德、泉果基金参与。

具体内容如下：
问：公司情况简介
答：公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，公司全部产品均为QFN、LG、BG、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。

问：今年营收预期？下游应用领域占比？
答：公司将努力完成股权激励所设定的目标。从营收角度，IoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，P、安防均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10%。

问：PA领域目前表现如何？后续景气度展望？
答：P领域需求环比二、三季度有所暖。今年第四季度，IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，P领域的需求也会整体暖，会综合带动公司四季度营收环比向上。

问：稼动率水平？
答：整体稼动率处于相对饱满的状态，其中成熟产品线的稼动率持续维持高位，先进封装产能持续爬坡。

问：今年的净利润预期？
答：今年前三季度归属于上市公司的净利润已实现扭亏为盈。未来，公司的利润取决于两个方面，一方面是订单的价格，这个最终取决于市场恢复的一个程度。另一方面，对于公司二期新增的投资，虽然公司的稼动率属于比较饱满状态，但产能存在一个爬坡的过程，同时为新增投资提前储备了生产端的人员以及水电能源等成本，对于公司的毛利率有一定的影响。随着公司营收规模的扩大，会摊掉更多的成本，对毛利率也有一定的正向提升作用。

问：今年的折旧水平预期？明年的折旧情况预计？
答：随着部分投资陆续达到可使用状态后转入固定资产，公司预估全年整体折旧和摊销水平有所增长。公司预计明年转固和折旧的绝对金额会提升，但随着营收规模的扩大，会覆盖部分新增转固的影响。

问：公司各类细分产品有涨价吗？
答：价格因产品而异，中高端产品的毛利通常会更高；公司稼动率持续处于高位，战略性放弃了部分毛利率较低的产品，通过增加高毛利产品占比实现整体毛利率升；此外，对客户导入的新产品的议价空间更大。

问：再融资募投项目的节奏是怎么样的？
答：公司再融资正在积极推进中。相关募投项目后续将根据融资进展和客户需求逐步推进。

问：Fan-out目前的进度？为什么公司要扩这条产线？
答：Fan-out在和客户做量产前的验证。随着部分芯片的IO密度越来越高，传统封装难以满足封装需求，公司配合部分客户的需求进行了相关产线的建设。

问：从客户结构来看，IoT占比的升是由哪些因素推动的？
答：公司IoT领域营收占比上升得益于两个方面，一方面是国内IoT核心客户市场表现优异，公司作为其核心供应商，伴随客户一起成长；另一方面是台湾客户IoT产品线贡献的营收也呈现逐季增长的态势。

问：明年的终端IoT市场和大模型趋势下，公司的优势是什么？
答：一方面，公司创始团队年富力强，且核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源，对封测行业有着深刻的理解。另一方面，公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系，在IoT领域形成了非常优质的客户群体，并作为其核心供应商，伴随客户一起成长。

问：明年如果IoT客户订单放量，我们的产能能否匹配？
答：公司相关产能可以满足IoT客户需求。目前公司一期的稼动率相对饱和，二期产能持续爬坡，可以承接更多新的订单。

问：台湾客户订单向国内转移的趋势会持续多久？我们导入的台湾客户情况如何？
答：基于各种因素影响，多家客户均在积极布局local-for-local的供应链模式，在该趋势下，预计未来2-3年公司海外营收占比将持续提升；目前服务的台湾客户涉及TV、WiFi、通信芯片等多领域。

问：二期产能的投产进度如何？对营收的贡献有何预期？
答：二期基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。目前公司未对二期的营收进行单独核算。

问：目前5D和3D封测的进展如何？有哪些客户导入？
答：公司目前在2.5D方面的布局目前已经通线，核心设备已经全部move-in，已经具备通线能力，正在积极与客户对接；主要为国内的运算类客户、P类SoC客户等。

问：封测价格和盈利趋势如何？
答：整体而言，公司产品价格相对稳定。公司坚持中高端封测的定位，IoT、运算类和车规领域的增长将进一步提升盈利能力。

问：明年增长的主要驱动因素是什么？
答：从下游需求来看，公司将随着IoT客户共同成长，车规和运算类客户占比低但增速快，明年海外客户的营收贡献也继续上升。

问：高毛利业务是否会受到竞争影响？
答：竞争是客观存在的。公司将持续通过研发投入、精益管理、降本增效等多种方式，持续提升公司核心竞争力。

问：封测产品的毛利率为何高于国内其他同行？
答：一方面公司产品结构优异，坚持做技术难度大、毛利率高的产品。另一方面，公司治理结构良好、管理层经验丰富，在效率、成本、良率上具备优势，因此能在折旧规模巨大的情况下维持行业内较高的毛利水平。

问：公司是否计划布局HBM技术？
答：在技术方面，部分HBM产品与2.5D封装的工艺和设备部分通用；商务角度，HBM客户主要为存储类公司，区别于公司目前的SoC类客户群体，公司暂时处于观望状态。

问：市场景气度如何？订单能见度是多久？
答：目前IoT领域核心客户群的需求相对旺盛，P领域的需求整体暖。公司订单能见度通常为三个月。

问：公司在先进封装领域的布局进展如何？
答：公司在2.5D和3D封装领域已完成初步布局，相关设备已move in并通线，正在与客户共同开发并进行工艺验证。先进封装的核心壁垒在于良率稳定性和高效的工艺水平。

问：公司生产是否具有季节性特点？
答：公司生产具有一定的季节性特征。四季度为全年旺季，需求较为集中；一季度通常是淡季，主要受春节假期影响，生产天数减少。由于生产天数和客户节奏的限制，一季度环比下降是正常现象，但整体需求仍保持强劲。

问：折旧费用对公司盈利能力的影响有多大？
答：二期项目的大量设备投入是当前折旧增长的主要原因。随着产能爬坡，规模效应显现，新增投资的边际影响逐步变小，毛利率逐步上升。

甬矽电子（688362）主营业务：主要从事集成电路的封装和测试业务。

甬矽电子2024年三季报显示，公司主营收入25.52亿元，同比上升56.43%；归母净利润4240.12万元，同比上升135.35%；扣非净利润-2624.4万元，同比上升83.94%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入9.22亿元，同比上升42.22%；单季度归母净利润3029.54万元，同比上升173.8%；单季度扣非净利润-1066.91万元，同比上升78.49%；负债率70.89%，财务费用1.54亿元，毛利率17.48%。

该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.54亿，融资余额增加；融券净流出66.65万，融券余额减少。

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