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晶方科技董秘回复：公司专注于晶圆级TSV先进封装技术，并根据市场需求的变化发展

来源：证星互动追踪 2024-12-13 16:44:08

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证券之星消息，晶方科技(603005)12月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司是否有CPO先进封装的能力，在TSV硅通孔技术上有何积累？

晶方科技董秘：您好，公司专注于晶圆级TSV先进封装技术，并根据市场需求的变化发展，不断进行工艺创新与新市场应用领域的拓展，谢谢您的关注！

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