12月11日股市必读：华海诚科（688535）披露最新机构调研信息

截至2024年12月11日收盘，华海诚科(688535)报收于78.61元，上涨0.79%，换手率4.84%，成交量2.37万手，成交额1.86亿元。

当日关注点

• 交易：华海诚科主力资金净流入1030.42万元，占总成交额5.54%。
• 机构调研：公司正致力于MCM封装材料的研究，并积极开发相关产品。

交易信息汇总

• 资金流向：当日主力资金净流入1030.42万元，占总成交额5.54%；游资资金净流入554.37万元，占总成交额2.98%；散户资金净流出1584.79万元，占总成交额8.52%。

机构调研要点

• 半导体行业国产化替代：公司专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化，积极配合国内封测厂家，持续加大研发投入，努力拓展市场，服务好客户，争取早日实现国产化替代。
• 先进封装类型：目前国内先进封装主要包括QFN、BG、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式。
• HBM堆叠层数与GMC使用量：环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。
• PCB领域应用：公司产品——电子胶黏剂可以用于PCB板级组装。
• 汽车芯片生产应用：公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装，多款产品已实现批量销售。
• MCM封装优劣势：MCM封装形式多样，公司大部分有对应产品，研发中心正致力于相关研究工作，并积极开发与之对应的产品。
• MR-MUF技术：MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料，目前公司处于技术研发阶段，尚没有产品。

董秘最新回复

投资者： 公司收购的衡所华威电子有限公司是一家由绍兴两家纺织企业投资的公司。主要从事环氧树脂方面的业务，目前该行业处于产能过剩。公司收购他们的意义在何在？？
董秘： 您好，感谢您的提问。本次收购前，公司是专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体芯片封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。衡所华威亦从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封料的厂商。本次收购完成后，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望有所突破。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，有望迅速推动先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代。感谢您的关注！

投资者： 公司产品可以用于固态电池上吗？
董秘： 您好，感谢您的提问。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。目前未涉及固态电池领域。感谢您的关注！

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