华海诚科：国海证券投资者于12月10日调研我司

证券之星消息，2024年12月11日华海诚科（688535）发布公告称国海证券于2024年12月10日调研我司。

具体内容如下：
问：半导体产业国产替代，崛起，超越，引领，不仅仅是企业的发展目标，更是国家安全自主战略的重要保障。请贵公司在半导体行业国产化替代上做了哪些努力？
答：公司一直以成为优秀的半导体封装材料供应商为己任，专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化，公司积极配合国内封测厂家，持续加大研发投入，抓住国产化替代机遇，努力拓展市场，服务好客户，争取早日实现国产化替代。
问题二请问先进封装包括哪些类型？
目前主要将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封装主要包括 QFN、BG、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式。
问题三请问随着HBM堆叠层数的增加会不会改变GMC的使用量？
环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。
问题四公司有哪些产品能够应用于PCB领域？
公司产品——电子胶黏剂可以用于PCB板级组装。
问题五请问公司产品可以用于汽车芯片生产吗？
公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售。
问题六请问MCM封装有什么优劣势？公司有没有涉及该技术路线的封装材料？
MCM封装形式多样，公司大部分有对应产品。公司的研发中心正致力于相关研究工作，并积极开发与之对应的产品。
问题七据传海力士MR-MUF热控技术取得突破，HBM迈向新高度MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料（EMC, Epoxy Molding Compound）4的保护材料，用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物，具有卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性，能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。请问公司的EMC是否可用于该技术？
MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料，目前公司处于技术研发阶段，尚没有产品。
注本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。

华海诚科（688535）主营业务：半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。

华海诚科2024年三季报显示，公司主营收入2.4亿元，同比上升17.33%；归母净利润3491.67万元，同比上升48.08%；扣非净利润3366.25万元，同比上升52.85%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入8432.83万元，同比上升8.11%；单季度归母净利润1002.23万元，同比下降12.75%；单季度扣非净利润989.7万元，同比下降11.23%；负债率17.67%，投资收益1534.13万元，财务费用94.25万元，毛利率27.47%。

该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2753.87万，融资余额增加；融券净流出9.62万，融券余额减少。

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