富信科技：12月9日接受机构调研，创华投资、恒江联合投资等多家机构参与

证券之星消息，2024年12月10日富信科技（688662）发布公告称公司于2024年12月9日接受机构调研，创华投资李军辉、恒江联合投资周泽翊、幸福阶乘基金张东晓、深天润向干胜、恒德投资骆铭鸿 卢畅参与。

具体内容如下：
问：机构与高管答交流
答：机构与高管问交流
问1请问目前应用于400/800G光模块的Micro TEC进展如何？
应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC验证周期较长，一般需要6个月以上。公司目前已与多家光模块厂商积极开展项目开发，处于小批验证阶段，验证进度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求，力争今年内通过验证。后续如有进展，相关信息会在定期报告和对外公告中及时披露。
问2请问用于消费电子和用于通信领域的TEC产品有何差异？
（1）尺寸微型。与常规用于消费领域的器件相比，用于通讯领域的器件是微型的。热电器件的微型化程度越高，其组装难度和加工难度越大，进行产业化生产需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人。
（2）可靠性。用于通讯领域的器件需要达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）两项国际先进测试标准的要求。
（3）热电性能。在相同输入功率下，用于通讯领域的器件的制冷深度和制冷量远大于用于消费领域的器件，热电性能更优良。
问3请问公司Micro TEC产品的产能充足吗？
目前公司已具备年产300万片Micro TEC的生产能力，并可根据下游需求快速扩产。
问4请问目前市场上的温控解决方案与公司半导体热电制冷技术是什么关系？
目前市场上的主流的温控解决方案有压缩机制冷、水冷、液冷等，半导体热电制冷技术与其他温控解决方案在技术特点、主要应用场景方面都存在较大差异，可以形成有效的互补，无法完全相互替代。
半导体热电制冷技术产品主要应用场景有
（1）对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积、低冷量制冷场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜；
（2）对微型化局部需要精准控温的场景，如通信领域的
光模块；
（3）对环境适应性要求较高的场景，如汽车领域的恒温
座椅。

富信科技（688662）主营业务：半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。

富信科技2024年三季报显示，公司主营收入3.92亿元，同比上升24.97%；归母净利润3328.87万元，同比上升388.37%；扣非净利润3194.51万元，同比上升328.79%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入1.4亿元，同比上升34.32%；单季度归母净利润1102.8万元，同比上升161.34%；单季度扣非净利润1040.15万元，同比上升516.09%；负债率29.15%，投资收益68.37万元，财务费用-396.84万元，毛利率26.69%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出217.23万，融资余额减少；融券净流出13.79万，融券余额减少。

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