中瓷电子获得实用新型专利授权：“四边J形引线扁平封装外壳及封装器件”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中瓷电子（003031）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“四边J形引线扁平封装外壳及封装器件”，专利申请号为CN202323490641.3，授权日为2024年12月6日。

专利摘要：本实用新型提供了一种四边J形引线扁平封装外壳及封装器件，属于集成电路封装技术领域，包括塑料壳体以及金属引线，塑料壳体正面设置有用于封装芯片的封装腔；金属引线注塑于塑料壳体的四周；金属引线具有内腔引线段和外部引线段，内腔引线段向上穿过塑料壳体并伸入封装腔内，与封装腔的底部相贴；外部引线段自塑料壳体的背面垂直向下伸出，并向内折弯，呈J字形状。本实用新型提供的四边J形引线扁平封装外壳具有制作简单、操作要求低、制作成本低及较好的耐热性、耐湿性、密封性、可靠性的特性。

今年以来中瓷电子新获得专利授权26个，较去年同期增加了30%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.38亿元，同比增9.59%。